Advertisement

带电缺陷分析:charged-defects

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型:None


简介:
charged-defects是研究材料中与电荷相关的点缺陷对物质物理化学性质影响的一个领域。它探讨如何这些缺陷改变材料性能,并应用于半导体、电池等领域,以优化器件功能和效率。 potential_alignment.ipynb 是一个 Python 笔记本段落件,用于对带电缺陷的形成能量进行电位校准修正。该缺陷是通过仿真程序包 VASP 计算得出。 输入:LOCPOT 文件(来自VASP 的静电势能文件),包括缺陷和完全堆积情况下的数据。 输出:读取并应用短距离电势矫正所需的电势图。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
  • charged-defects
    优质
    charged-defects是研究材料中与电荷相关的点缺陷对物质物理化学性质影响的一个领域。它探讨如何这些缺陷改变材料性能,并应用于半导体、电池等领域,以优化器件功能和效率。 potential_alignment.ipynb 是一个 Python 笔记本段落件,用于对带电缺陷的形成能量进行电位校准修正。该缺陷是通过仿真程序包 VASP 计算得出。 输入:LOCPOT 文件(来自VASP 的静电势能文件),包括缺陷和完全堆积情况下的数据。 输出:读取并应用短距离电势矫正所需的电势图。
  • lammps计算形成能_能__lammps问题
    优质
    本研究利用LAMMPS软件模拟材料中的缺陷结构,详细探讨了缺陷形成能的计算方法,并对常见缺陷问题进行了深入分析。 本程序为LAMMPS程序,用于计算缺陷形成能。
  • 焊缝检测_Hanfeng.rar_MATLAB图像
    优质
    本项目利用MATLAB进行焊接质量检测,通过图像处理技术自动识别和分析焊缝中的各类缺陷。旨在提高工业生产效率及安全性。包含源代码与示例数据集。 可以使用图像处理技术来检测焊缝缺陷,并识别出其中的缺陷。
  • ODC介绍——
    优质
    ODC(Optimal Design Center)的缺陷分析模块专注于识别和评估设计中的潜在问题,通过深入的技术解析,帮助工程师优化产品性能并提升生产效率。 教授新的缺陷分析技术可以帮助识别问题产生的时机及相关的活动,并通过这种分析来进行预防措施的实施。
  • LabVIEW轮廓检测
    优质
    本项目利用LabVIEW软件进行轮廓分析,旨在自动检测产品表面或结构中的缺陷。通过图像处理技术提高生产效率和质量控制水平。 在LabVIEW中进行轮廓分析以识别缺陷(defect)的方法涉及使用图像处理工具包来检测和分类不同类型的瑕疵。通过编程可以自动化地检查产品的表面质量,提高生产效率并减少人工错误。这种方法适用于各种制造业场景,如电子元件、机械零件的质检等。
  • 检测之Blob(1).zip
    优质
    本资料介绍了一种基于Blob分析的缺陷检测方法,通过图像处理技术自动识别和分类产品中的各种缺陷。 缺陷检测(1)blob分析涉及使用Halcon代码进行图像处理。通过这种方法可以有效地识别并分析图片中的目标区域,从而实现对产品或材料表面的瑕疵进行精准定位与分类。此过程通常包括预处理、特征提取以及结果输出等步骤,在工业视觉应用中具有重要意义。
  • MATLAB检测案例.zip
    优质
    本资源包含多个使用MATLAB进行工业产品缺陷检测的经典案例分析,涵盖图像处理、机器学习等技术的应用,适合科研与工程实践参考。 基于形态学的缺陷检测方法应用于光伏板缺陷识别。通过灰度处理、二值化、边缘检测以及形态学操作(如开闭运算)去除小面积干扰,从而准确判断出缺陷的位置,并将其框选出来并计算各个块的面积。系统配备一个人机交互界面,在界面上显示缺陷的数量和具体面积等信息。
  • PCB检测资料包.zip - PCB检测与MATLAB应用_路板_MATLAB编程
    优质
    本资料包提供全面的PCB缺陷检测方案,结合MATLAB进行电路板缺陷分析及编程实践,适用于电子工程和计算机科学领域的学习者。 利用MATLAB进行PCB电路板的缺陷分析。
  • 工件表面检测与
    优质
    本研究聚焦于开发和应用先进的图像处理技术,旨在精确识别并量化制造过程中工件表面的各种缺陷。通过结合机器学习算法与计算机视觉技术,我们致力于提高生产质量控制效率及准确性,从而保障产品安全与性能。 本段落采用高斯滤波方法及基于Hessian的亚像素边缘提取技术对工件表面进行缺陷检测,并利用Matlab的GUI编程实现这一过程。
  • 路板焊接中常见的十六种
    优质
    本文章深入剖析了在电路板焊接过程中遇到的十六种常见问题,并提供了详细的分析和解决方案。 电路板常见的焊接缺陷有多种类型,在此我们将详细介绍十六种常见焊接缺陷的特征、危害及原因分析。 一、虚焊 1. 外观特点:焊锡与元器件引线或铜箔之间存在明显的黑色分界线,且焊点向该边界凹陷。 2. 危害:导致电路无法正常工作。 3. 原因分析: - 元件引脚未清理干净或者氧化严重; - 电路板表面不洁净或助焊剂质量不佳。 二、焊料堆积 1. 外观特点:焊接点结构松散,呈白色且无光泽感。 2. 危害:机械强度不足,并可能导致虚焊现象发生。 3. 原因分析: - 使用的焊锡材料品质较差; - 焊接时温度过低; - 在焊料尚未完全凝固前移动了元器件引线。 三、焊料过多 1. 外观特点:焊接面呈现出凸起形状。