BCM56150规格书及说明书

简介：
《BCM56150规格书及说明书》详细介绍了博通公司BCM56150网络芯片的各项技术参数、功能特性以及使用方法，是该型号芯片开发和应用的重要参考文档。 ### BCM56150 说明书 规格书 #### 一、概述 BCM56150是博通（Broadcom）推出的一款高度集成且性能强大的系统级芯片（SoC），适用于边缘连接应用，例如企业环境中的三层管理布线柜交换机或服务提供商面向多租户单元和住宅单元的交换机。该芯片集成了一个高性能的1GHz ARM Cortex-A9单核处理器、16个铜制物理层（PHY）接口以及多达24个多层千兆以太网端口。 #### 二、产品特点与功能 **1. 高度集成** - BCM56150提供高达24个千兆以太网端口。 - 支持最多四个内置的10G SerDes收发器及相关的物理编码子层（PCS），原生支持SGMII、XFI和10GBASE-KR/CR/LR/SR接口。 - 采用博通专有的HiGig2™和HiGig+接口技术。 - 封装尺寸为29mm x 29mm。 **2. 强大的处理器** - 内置的1GHz ARM Cortex-A9单核处理器，提供强大的计算能力以处理复杂的网络任务和应用程序。 **3. 多种IO配置与速度支持** - 支持多种速度配置：包括1G、2.5G、5G 和 10G。 - 可构建流行配置，例如拥有24个千兆端口加上4个10G上行链路的交换机设计。 - 使用两块BCM56150芯片可以连接起来构建无阻塞的48个千兆端口加4个10G上行链路端口的交换系统。 **4. 低功耗设计** - 工程设计实现了低能耗操作，有助于减少总体成本。 - 支持48个千兆端口加上4个10G端口（或堆叠为13G）的设计方案。 **5. 优化的板卡布局** - IO设计简化了电路板布局，减少了线路交叉，并降低了系统复杂性。 - 使用博通QSGMII PHY时，BCM56150可以直接与PHY连接而无需任何线路交叉。 - 优化的IO映射使得低成本PCB设计成为可能。 **6. 先进特性** - IEEE 802.1Q VLAN支持：允许在不同网络间进行数据隔离。 - VLAN转换功能：提高网络灵活性和安全性。 - 增强的拒绝服务（DoS）保护：防止恶意流量对网络造成影响。 - IP-MAC绑定检查：确保网络安全，防止未经授权的访问。 - ARP欺骗检测：增强网络安全并预防中间人攻击。 - IPv4 和 IPv6 双协议栈支持：适应当前向IPv6迁移的趋势。 - ContentAware™引擎提供深度数据包检查能力，用于高级流量分类和处理。 - IEEE 802.1p QoS 支持服务质量（QoS），确保关键应用和服务得到优先处理。 - Energy Efficient Ethernet™ (EEE) 功能降低非活跃状态下的功耗，节省能源。 - HiGig™堆叠支持高带宽连接，实现更高的网络扩展性。 #### 三、应用场景 BCM56150适用于多种边缘连接场景： - **企业环境**：三层管理布线柜交换机用于企业园区网路。 - **服务提供商**：为多租户单元和住宅单元提供高性能的网络解决方案。 - **数据中心边缘**：为数据中心提供灵活接入层方案。 #### 四、技术规格 - 封装尺寸 ：29mm x 29mm - 最大端口数 ：24个千兆以太网端口 - 集成PHY数量 ：16个铜制10/100/1000 EEE PHYs - 支持速度：包括1G、2.5G、5G 和 10G - 处理器类型 ：ARM Cortex-A9单核，频率为1GHz - SerDes收发器数量 ：最多4个 - 支持接口类型 ：SGMII, XFI, 10GBASE-KR/CR/LR/SR BCM56150通过其高度集成化、高性能处理器和丰富的高级功能，在边缘连接领域提供了强大且灵活的解决方案。无论是企业还是服务提供商，它都能够满足多样化的网络需求，并通过低功耗设计及优化板卡布局降低总体拥有成本。