
HDI设计中叠层范例及价格差异说明
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简介:
本文章深入探讨高密度互连(HDI)电路板设计中的叠层选择与应用实例,并分析不同设计方案对成本的影响。
HDI板(High Density Interconnect)是PCB行业在20世纪末发展起来的一种新技术。传统的PCB板钻孔由于机械钻头的限制,在达到6mil孔径时成本非常高,且难以改进。而HDI板采用激光钻孔技术替代传统方法(因此也被称为镭射板),其钻孔孔径通常为4mil,线路宽度和间距一般在3-4mil之间,焊盘尺寸显著减小,布线密度大幅提升。这种高密度互连技术的出现适应并推动了PCB行业的发展。HDI板能够容纳更密集的BGA、QFP等元件布局。如今,HDI技术已被广泛运用,在设计和制作包含0.5mm以上间距(Pitch值)BGA的PCB时,一阶或二阶HDI已成为常见选择。
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