本资源包含XC7Z020CLG484型号Xilinx FPGA开发板的完整Altium Designer 12层原理图与PCB设计文件，适用于硬件工程师学习和项目参考。
XC7Z020CLG484 XILINX FPGA开发板ALTIUM原理图+PCB【12层】工程文件, 板子大小为121*119mm，设计采用12层布局，可作为学习参考。主要器件包括：
- AND_Gate_TI_SN74AUP1T08DCKRIC GATE POS-AND SLG 2INP SC70-5
- Balun_AnarenB0322J5050AHFUltra Low Profile 0805 平衡变压器，不平衡至平衡转换器（阻抗为50欧姆）
- BarrelJack CONN PWR JACK 0.8X3.35MM SMT
- Buffer_74LCX126 74LCX126BQX, 四路缓冲器，LV N-Inv, DQFN14
- Buffer_Fairchild_NC7SZ125NC7SZ125M5X, 双向三态缓冲器 UHS, SOT-23
- Bus_Repeat_TI_PCA9515APWRIC DUAL BIDIR BUS REPEAT 8-TSSOP
- CAP_0402 电容值为10nF，陶瓷材质，6.3V X5R特性，尺寸：0402；CAP_0603, 电容值为4.7uF的低ESR陶瓷电容器（X5R材料），工作电压6.3V
- CAP_1206 电解质容量为100微法拉，耐压等级6.3伏特，公差±20%，尺寸：1206；CAP_1210, X7R陶瓷电容值为22uF的低ESR陶瓷电容器
- Cap Pol1 采用钽材质制造，容量为100微法拉、耐压等级为10伏特，公差±20%，尺寸：1210；DDR3_MICRON_MT41J128M16HA-15ED, DDR3 SDRAM内存颗粒
- EEPROM_Microchip_93LC56BT_IOT 该芯片是一款带有I/O功能的EEPROM，存储容量为2Kbit，工作频率可达3MHz，封装形式为SOT23-6；Diode DIODE 电压耐受值达30V, 最大电流1A 的SMINI2二极管
- EthernetPHY_TI_DP83865DVHEthernet PHY_TI_DP83865DVH, 千兆以太网物理层收发器，封装形式为128 Lead Plastic Flat Pack；FerriteBead Ferrite 电流限制值达300mA的电感，阻抗为600欧姆，尺寸：0402
- GigabitTransformer_H6062NLTMagnetics, 千兆变压器H6062NLT；Header-2_milmax CONN HEADER 间距为.1英寸（水平安装）的双针脚连接器，SMD封装形式；
- Header-Harwin_M50-3600842 连接器型号M50系列
- Inductor INDUCTOR, 具体信息未提供
以上器件共计70种。
5星
