Advertisement

直插式与贴片式电阻电容的封装规格、尺寸及功率对照图解说明

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
本资料详尽解析了直插式和贴片式电阻电容的不同封装规格、尺寸及其对应的功率等级，并提供直观的图表对比，帮助读者轻松掌握各类元件的选择与应用。 直插式和贴片式电阻电容的封装规格、尺寸与功率之间的对应关系可以通过图解进行详细说明。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • 直插式与贴片式电阻电容的封装规格、尺寸及功率对照图解说明
    优质
    本资料详尽解析了直插式和贴片式电阻电容的不同封装规格、尺寸及其对应的功率等级，并提供直观的图表对比，帮助读者轻松掌握各类元件的选择与应用。 直插式和贴片式电阻电容的封装规格、尺寸与功率之间的对应关系可以通过图解进行详细说明。
     
  • 贴片式电解电容封装
    优质
    贴片式电解电容封装是一种表面安装技术用的电子元件包装形式，适用于自动化生产和回流焊接工艺，广泛应用于各类电子产品中。 贴片铝电解电容.lib是一种电子元件库文件，用于电路设计软件中插入和管理贴片铝电解电容器的相关参数与模型。这种文件对于电路设计师来说非常重要，因为它能帮助他们更准确地模拟实际的电气特性，并进行有效的电路布局及仿真工作。
     
  • 电阻 AD 封装 贴片 直插
    优质
    本产品提供贴片与直插两种封装方式的电阻AD型号，适用于各类电子电路中精密阻值调节需求。 atium designer封装自己用的电阻插件和贴片排阻，有需要的可以拿走。
     
  • 贴片电感型号与封装尺寸
    优质
    本资源详细介绍各种贴片电感的不同型号及其对应的封装尺寸，适用于电子工程师和技术人员参考。 贴片电感（Chip inductors）也被称为功率电感、大电流电感以及表面贴装高功率电感。这类元件具有小型化设计，高品质表现，能够储存大量能量，并且电阻值较低。 绕线型是贴片电感的一种类型，其特点包括广泛的电感量范围(mH到H)，较高的精度和较小的损耗（即高的Q值），大容许电流以及低成本制造工艺。然而，在进一步的小型化方面它存在一定的限制。特别地，以陶瓷为芯的绕线型片式电感器在高频回路中表现出稳定的电感量和高Q值。 TDK公司的NL系列是典型的绕线型贴片电感，提供0.01到100微亨（uH）范围内的选择，并具有5%精度，适用于一般需求。NLC型号适合电源电路应用且额定电流可达300毫安；而NLV型号则以高Q值和环保材料著称，可与标准的NL系列互换使用；NLFC型号具备磁屏蔽功能，在电源线中表现优异。 叠层型贴片电感具有出色的磁屏蔽性能、较高的烧结密度以及良好的机械强度。尽管其合格率较低且成本较高，但相比绕线式片状电感器而言它在尺寸上更小，有助于电路的小型化设计；封闭的磁场路径不会对周围的元器件造成干扰，并且能够抵抗临近元件的影响，有利于高密度安装；此外该类型产品还具备一体化结构、可靠性强的优点以及优异的耐热性和可焊性表现。
     
  • F3-F6规格的贴片铝电解电容封装
    优质
    本产品为适用于F3至F6规格的贴片式铝电解电容器封装，提供高效能及高可靠性的电气连接解决方案，广泛应用于各类电子设备中。 铝电解电容封装库从F3尺寸到F16尺寸规格的封装严格按照实际尺寸标识，并可直接用于SMT工艺。最初积分设置较高，现已调整至最低积分水平。
     
  • 常用贴片电容在PCB绘制中的封装尺寸
    优质
    本文章介绍了常用贴片电容在PCB设计中所涉及的不同型号及其对应的封装尺寸，并提供实际应用指导。 封装长度：公制单位（毫米），英制单位（英寸）；宽度：公制单位（毫米），英制单位（英寸）；端点：公制单位（毫米），英制单位（英寸）。
     
  • 电子元器件封装详解及尺寸说明.zip
    优质
    本资料详细解析了各类电子元器件的封装类型及其尺寸标准，旨在帮助工程师和学生更好地理解与应用电子元件。 电子元器件封装大全及常用元件的详细尺寸如下： 对于晶体管而言，根据其外形及功率大小选择相应的封装类型：大功率晶体管通常使用TO-3；中等功率且为扁平结构的则选用TO-220，如果是金属壳，则采用TO-66。小功率晶体管可以选择多种封装形式如TO-5、TO-46或TO-92A。 对于不常用的集成IC电路而言，常见的有DIPxx（双列直插式），其中DIP8代表每排四个引脚且两排之间间隔为300mil，焊盘间距为100mil。SIPxx则表示单列封装形式等。 特别需要注意的是晶体管和可变电阻的封装问题，因为即使相同的外观设计其内部引脚配置可能不同。例如，在TO-92B这种类型中，第一引脚通常是发射极（E），但第二引脚可能是基极（B）也有可能是集电极（C），而第三引脚则同样存在不确定性。因此在软件定义焊盘名称时不能一概而论；同样的道理适用于场效应管和MOS管，它们可以采用与晶体管相同的封装形式来兼容三端子元件的使用需求。
     
  • Altium Designer封装库，包括贴片功率电感和贴片铝电解电容封装库及更多类型封装库集
    优质
    本资源提供全面的Altium Designer封装库，涵盖贴片功率电感、贴片铝电解电容及其他多种类型的元件封装设计。 各类Altium Designer封装库资源丰富，包括贴片功率电感、贴片铝电解电容以及各种单片机及芯片的库文件。这些库命名规范且实用性强，使用体验良好。
     
  • 贴片元件封装尺寸图表.pdf
    优质
    本PDF文档提供了详尽的贴片元件封装尺寸参考图表，适用于电子工程师和电路设计者快速查找和对比各种SMD元器件规格参数。 PCB布局元器件封装合集列表包括尺寸、封装等相关内容。
     
  • TSSOP封装尺寸规格
    优质
    TSSOP（薄小型方形扁平式封装）是一种广泛应用在集成电路中的高密度表面贴装技术。本文将详细介绍其尺寸规格及相关标准。 TSSOP封装尺寸。这段文字已经符合要求了，并不需要进一步的改动。因为它本身简洁明了且不包含任何需要删除或替换的信息如链接、联系方式等额外内容。如果有关于“TSSOP封装”的具体描述或者技术细节，可以继续添加相关信息以便更全面地介绍该主题。