本手册为ZJAE-2M-3002 GC02M2 CSP模块提供详细的设计指导，涵盖技术规格、应用说明及电路图等内容，帮助工程师有效完成产品开发。
在深入探讨GC02M2 CSP模组设计指南的内容之前，需要对文件标题和描述中的关键术语有所了解。本段落件是关于由格科微电子公司（Galaxycore Incorporation）开发的特定型号CMOS图像传感器模组——GC02M2 CSP。该模组采用了芯片尺寸封装（Chip-Scale Package, CSP）。
从提供的信息中，可以提取以下知识点：
1. **基本参数**：
- 光学格式：采用1/5英寸光学格式。
- 单位像素大小：每个像素的尺寸为1.75微米。
- 有效分辨率：水平分辨率为1600，垂直分辨率为1200（即总像素数约为2百万）。
- 颜色过滤器：使用Bayer阵列颜色滤镜。
- 快门类型：采用电子滚动快门。
- 扫描模式：逐行读取（Line progressive readout）。
- 工作温度范围：-20℃至70℃之间。
- 供电电压：AVDD28为2.8V，DVDD和VDDIO均为1.8V。
- 输出通道数：支持MIPI单通道输出。
2. **封装说明**：
- 封装图：提供了模组顶层视图的芯片绑定图及CSP封装点阵表，展示了所有引脚的功能及其在CSP封装上的布局。
- PCB焊盘设计：给出了PCB焊盘设计的详细信息，并指出Sensor封装锡球大小为250微米。
- CSP封装尺寸图和说明：提供了模组的具体尺寸及详细的描述。
3. **外围电路参考设计**：
- I2C ID选择模式：说明了如何通过I2C接口进行模组ID的选择。
- 封装管脚功能：详细介绍了各个引脚的功能。
- 成像方向要求：指明了模组在使用过程中的成像方向。
4. **u-Lens规格（CRASpec）**：
- 该部分具体信息未提供，但推测涉及镜头的详细参数，这对模组的成像质量至关重要。
此设计指南为电子工程师和设计师准备，旨在帮助他们正确地将GC02M2 CSP图像传感器模组集成到他们的产品中。在进行设计时必须严格遵循这些指导原则以确保最终产品的性能达到预期标准。
此外，文件还记录了修订历史部分及订购信息等细节。其中的保密说明（GCConfidential）表明某些内容仅限授权人员查阅，并且公司保留随时更新文档的权利而不提前通知用户，这反映了对知识产权和商业机密保护的重要性以及提醒使用者注意可能的变化。
根据提供的资料，在设计GC02M2 CSP模组时需要注意光学格式、像素大小、有效分辨率、颜色过滤器类型等参数。封装尺寸的精确性也是确保传感器性能及长期可靠性的关键步骤之一，包括焊盘布局和锡球规格。此外，外围电路的设计需要考虑接口配置以及正确的管脚设置来满足成像方向的要求。所有这些因素共同保证了图像传感器模组能够提供高质量的输出，并符合设计标准。
5星
