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QCC3020双麦克风降噪与音质调节指南(中文版).docx

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简介:
本手册提供关于QCC3020双麦克风的详细指导,涵盖降噪技术及音质优化设置,帮助用户充分体验音频设备的卓越性能。 本段落档介绍了QCC3020EQ工具QACT_Base_Setup_7_2_4的使用方法,并详细讲解了如何针对降噪耳机进行调试,旨在为有需要的人提供帮助。

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  • QCC3020).docx
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    本手册提供关于QCC3020双麦克风的详细指导,涵盖降噪技术及音质优化设置,帮助用户充分体验音频设备的卓越性能。 本段落档介绍了QCC3020EQ工具QACT_Base_Setup_7_2_4的使用方法,并详细讲解了如何针对降噪耳机进行调试,旨在为有需要的人提供帮助。
  • LMS技术
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    双麦克风LMS(Least Mean Squares)降噪技术利用自适应滤波算法,通过两个麦克风捕捉的声音差异来有效减少环境噪音,显著提高语音清晰度和音频质量。 包含LMS双麦克风降噪的MATLAB源代码及相关参考文献可能会对你有帮助。
  • 基于Qualcomm QCC3020TWS无线蓝牙耳机解决方案.zip
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    本资料提供了一种采用Qualcomm QCC3020芯片,具备双麦克风降噪功能的真无线立体声(TWS)蓝牙耳机设计方案。 基于Qualcomm QCC3020芯片的双麦克风降噪TWS无线蓝牙耳机方案 QCC3020是Qualcomm最新推出的低功耗TWS蓝牙5.0芯片,其重要特性之一是可以支持同时使用两个模拟或数字麦克风进行通话中的背景噪声抑制。该芯片采用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。 在功能应用方面,QCC3020与同系列的QCC3026有很多相似之处,但它们使用的开发工具包(ADK)不同,并且针对市场的定位也有所区别: QCC3026采用了WLCSP封装方式,成本较高,体积较小。它主要适用于空间紧凑的入耳式TWS耳机设计。这款芯片的价格相对较高,在大规模生产时对PCB板材和生产线的要求也比较严格。 相比之下,QCC3020使用的是VFBGA封装技术,制造成本较低且体型稍大一些。因此,该款芯片更适合用于普通入耳式或头戴式的耳机产品中,并具有较高的性价比优势。在大批量生产过程中对于电路板材料及生产工艺的需求也相对宽松。 综上所述,在选择适合自己的TWS蓝牙耳机设计方案时,可以根据具体的应用场景和成本预算来决定是否选用QCC3020或者其同系列的其他型号芯片。
  • 基于Qualcomm QCC3020技术的TWS无线蓝牙耳机电路设计方案
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    本设计提出了一套采用Qualcomm QCC3020芯片和双麦克风阵列的真无线立体声(TWS)蓝牙耳机方案,专注于提升语音通话质量及噪声抑制效果。 QCC3020是Qualcomm最新推出的低功耗TWS蓝牙5.0芯片,具有支持双麦克风(模拟或数字)用于通话中背景噪声降噪处理的重要功能。该芯片采用了第8代CVC降噪技术。 在QCC302x系列中,QCC3026和QCC3020有很多类似的功能,但是它们的开发ADK不同,并且市场定位也有所区别:QCC3026采用WLCSP封装,制造成本较高,体积较小,专为紧凑型入耳式TWS耳机设计。而QCC3020则使用VFBGA封装方式,生产成本较低,尺寸稍大一些,适用于普通入耳式和头戴式耳机。因此,在产品价格、PCB板材以及生产线要求方面也有所不同。 Qualcomm的CVC降噪技术(Clear Voice Capture)是一种软件噪声抑制解决方案,通过内置在设备中的消噪程序及麦克风来消除各种类型的混响噪音。它主要用于HFP通话场景下提高语音清晰度和通信质量。主麦克风负责采集用户的讲话声音;副麦克风则用于捕捉背景环境音,如风吹声、汽车行驶的声音或远处的人声等。 CVC技术通过内部的算法处理从副麦克风获取到的所有干扰噪声并将其消除掉,从而只保留用户发出的话语内容。这样,在通话过程中对方就能够接收到更清晰且没有距离感的声音信息,提升用户体验满意度。 市场优势方面,CVC降噪软件和算法已经被集成到了蓝牙芯片当中,并且可以免费使用而无需额外授权许可;同时支持双麦克风协同工作模式,相比单麦克风产品在语音通信效果上有着显著的改进。如果仅采用单一麦克风进行通话的话,则对方可能会接收到包括背景噪音在内的所有声音信号组合,这将影响到清晰度和舒适性体验。 该技术方案由大大通提供,并附带了实体图展示板照片以及方块图说明文档。
  • 基于QCC3020和SX9325的入耳检测触控功能TWS耳机设计-电路方案
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    本项目提出了一种结合QCC3020蓝牙芯片和SX9325传感器,支持入耳检测及触控操作的TWS双麦克风降噪耳机设计方案。 随着智慧程序技术的迅速发展,在面对复杂的应用场景时,单一高性能MPU可能难以满足需求。SAC团队针对工业控制与车用市场中的复杂问题提出了一个整合解决方案。在这些领域中的人机界面(HMI)以及车载娱乐系统并不适合使用传统的键盘和鼠标操作方式,因此为了确保安全性和便捷性,手势识别成为了一种新型的交互手段。 基于i.MX8MQ平台,并结合原相科技(Pixart)提供的CMOS光学感应手势识别模组,通过简单的I2C接口进行通信,在无需传统输入设备的情况下实现了快速简便的操作。当前这套系统支持超过10种不同的手势动作,包括上下左右挥动、前后移动及旋转等,可根据客户需求进行定制化调整。 原相科技的手势识别模块以其低误报率和高响应速度著称,并提供了适用于Linux操作系统的驱动程序和技术支持服务以帮助客户快速集成并根据具体需求做出相应修改。该解决方案完美结合了i.MX8MQ的高性能计算能力和手势控制模组的优势,为工业控制及车用市场带来了全新的交互体验。 软件实施流程包括:设置I2C地址0x73,并配置相应的中断引脚;定义对应的手势按键事件;指定每个特定手势所要执行的操作动作;进行交叉编译并调整Makefile文件等步骤。此外,该方案具备支持Linux和Android双系统、双SDIO接口(可同时用于存储与Wi-Fi连接)、四核Cortex-A53及M4处理器以应对工业控制应用的强大性能等特点。 核心技术优势如下: - 支持Linux以及Android操作系统 - 双SDIO接口:实现存储设备和WIFI功能的同时使用 - 采用四核Cortex-A53与M4架构,专为工控应用场景设计 手势识别模块特性包括: - I2C接口支持高达400kbits的传输速率。 - 最高响应速度可达每秒1080帧(FPS)。 - 手势模式下内置多达9种预设手势动作;游标追踪则能够实时输出被跟踪物体的位置、尺寸和亮度信息。 此方案提供了丰富的功能选项,包括手势控制与光标操作两种模式。
  • 的RLS算法
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    本文探讨了在多麦克风系统中应用递归最小二乘(RLS)算法进行降噪的技术。通过优化算法参数,有效提高了语音信号的质量和清晰度,在噪声抑制方面取得了显著成果。 为了实现语音增强的目标,可以从主麦克风获取受噪声污染的语音信号,并从参考麦克风获取噪声样本。通过处理这些数据,最终目的是得到清晰的语音信号。
  • RLS.rar_RLS算法_最小二乘_语处理_声抑制
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    本资源包含RLS(Recursive Least Squares)算法的应用示例,主要应用于最小二乘降噪技术,特别是针对语音信号中的麦克风噪声进行有效抑制。适合研究和工程实践参考。 RLS算法多麦克风语音降噪.rar包含最小二乘自适应滤波的相关文档等内容。
  • Android 9系统增益功能
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    本篇文章将详细介绍在Android 9操作系统中的麦克风增益调节和降噪技术设置方法,旨在优化音频输入质量。 Android 9系统中的麦克风增益和降噪功能可以帮助改善音频输入的质量。通过调整这些设置,用户可以增强语音的清晰度并减少背景噪音的影响。
  • 基于Qualcomm QCC3040cVc通话ANC主动的TWS耳机解决方案-综合
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    本文档深入探讨了采用Qualcomm QCC3040芯片组和双麦克风技术的真无线立体声(TWS)耳机,特别关注其cVc通话降噪和ANC主动降噪功能。通过详细分析这些先进的音频处理技术,文档展示了如何显著提高TWS耳机在嘈杂环境下的语音清晰度与用户体验。 文档介绍了基于Qualcomm QCC3040双Mic cVc通话降噪及ANC主动降噪技术的TWS Mirroring耳机方案。该方案结合了高质量音频处理芯片与先进的噪声抑制功能,旨在提供更清晰的语音通信和沉浸式的音乐体验。通过采用QCC3040芯片,这款真无线立体声耳机能够实现左右耳镜像连接,确保两个设备之间同步传输稳定、音质出色,并具备出色的通话降噪效果以及环境噪音消除能力。
  • 阵列教学
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    《麦克风阵列教学指南》是一本全面介绍麦克风阵列技术原理与应用的教学资料,适合音频工程和通信领域的学习者及专业人士阅读。 麦克风阵列是一种由多个麦克风组成的系统,通过算法整合成一个设备来区分基于方向的声音、定位声源以及进行远距离采集。这种技术减少了对用户的限制,并支持免提操作,在监控等场合中非常适用。 在了解麦克风阵列的基础知识时,波传导方程是关键概念之一,它描述了声音如何在介质中传播: \[ 2s(t,r) = \nabla^2 \frac{1}{c^2} \frac{\partial^2 s(t,r)}{\partial t^2} \] 其中 \( s(t, r) \) 表示波的振幅(如声压级),\( c \) 是介质中的传播速度,它取决于介质类型和温度。该方程显示了声音在不同介质中传播的速度差异。 当声音通过流体(例如空气)时,会以纵波的形式传播,在20摄氏度空气中大约为340米每秒。平面波的传导方程式解可以表示为: \[ s(f, r) = s(f)e^{-jk \cdot r} \] 其中 \( k = \frac{2\pi f}{c} \),\( f \) 是频率,\( r \) 代表相对于声源位置的位置矢量。 连续孔径是指能够传输或接收传播波的空间区域。例如,在麦克风阵列中,灵敏度函数表示了该区域内不同位置的响应情况。 在处理麦克风阵列时还需要考虑远近场问题:当声音来源距离足够大(即处于远场)时,声波到达麦克风几乎平行;而在近距离内(即近场),这种假设不再成立。因此,在设计和实现算法中需要针对这两种情况进行不同的优化策略。 另外,波束形成技术是麦克风阵列中的关键技术之一,它通过组合多个麦克风的信号来增强或抑制特定方向的声音。此过程利用了声波到达各个麦克风的时间差,并使用相位调整方法以创建指向性的接收模式。 在实际应用中还涉及到了声源定位问题:即根据声音到达不同位置时间上的差异确定声源的具体位置,这对于远近场的处理都是适用的技术手段。 本段落介绍了一个适合初学者使用的麦克风阵列教程。它涵盖了波传导方程、声音传播方式以及直接性模式分析、波束形成技术等核心概念和应用实例,为读者提供了全面的基础知识框架,并为进一步深入研究打下基础。