JEDEC JEP156A：2018年芯片与封装交互理解、识别及评估指南-完整英文版（21页）

简介：
本资料为JEDEC JEP156A标准文档，提供关于如何理解和评估芯片及其封装的全面指导，包括识别方法和技术。共21页，全英。 JEDEC JEP156A：2018版《芯片与封装的相互作用的理解、识别和评估》提供了完整英文电子版本，并引用了一组经常推荐且被接受的JEDEC可靠性压力测试。这些测试用于鉴定新的及改进的技术工艺产品系列，以及单个固态表面贴装产品。尽管CPI（Chip-Package Interaction）测试结构可能不是设备技术认证的前提条件，但如果对特定封装方案中所用设备技术的影响未知，则该组件可能存在可靠性问题，而标准的组件级测试结构无法明确显示这些问题。因此，建议使用CPI测试结构并执行相关的测试和故障分析以确定是否存在由于封装造成的不利影响。应选择代表产品系列的芯片尺寸与封装进行此类调查，以便更好地了解这些产品的故障机制。