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PCB EMC 设计指南旨在提供关于电子产品电磁兼容性设计的关键考虑因素和最佳实践。该指南涵盖了从设计阶段到制造和测试的全过程,以确保产品符合相关的电磁标准和法规。它强调了在PCB设计中实施适当的屏蔽、滤波和接地技术的重要性,以最大限度地减少电磁干扰并提高产品的抗干扰能力。

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简介:
本书旨在作为PCB的电磁兼容(EMC)设计参考手册,供各硬件工程师在PCB设计过程中进行借鉴。普遍而言,PCB的设计需要全面考量功能实现、成本、生产工艺、EMC以及美观等多种要素。单纯地强调EMC,或照搬本文中的片段而不加思考,都是不可取的甚至错误的做法。一位卓越的CAD工程师的精髓在于充分吸收已有的工作经验,并在各种因素之间寻求平衡与妥协,从而成功地实现电路原理图的物理化。本文中呈现的一些观点和建议,主要源于现有研究的总结。然而,由于EMC领域存在诸多未知的挑战,并且编者的专业水平有限,因此难免会存在错误或遗漏之处。恳请各位读者提出宝贵的批评和建议,以便共同进步。

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  • EMC共模差模及其抑
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    本文探讨了电磁兼容性(EMC)中常见的共模与差模干扰问题,并提出了有效的抑制策略和技术手段,旨在提高电子设备的抗干扰能力。 电器设备的电源线以及电话和其他通信线路通常包含至少两根导线用于电力或信号传输,并且在这些导线之外还有一条地线作为第三导体。电压和电流的变化通过这两根导线进行传输,可以分为两种形式:一种是差模干扰,即信号在这两条导线上往返传递;另一种是共模干扰,其中一条线路负责输出而另一条线路与地线一起承担回路作用。 例如,在某些情况下,蓝色的信号代表在两根导线之间来回传输的情况(差模);黄色的信号则表示通过一根导线和地线之间的路径进行传播的情形(共模)。无论是在电源还是通信线上出现的所有干扰都可以用这两种模式来描述:共模干扰指的是在线路与接地端或设备外壳间的非对称性传递,而差模则是指发生在电路内部线路之间的情况。
  • PCB
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    《PCB电磁兼容设计指南》是一本专注于印刷电路板电磁兼容性设计的专业书籍,详细解析了EMC原理及实际应用技巧,旨在帮助工程师解决电磁干扰问题,提升产品性能。 本书旨在作为PCB的EMC设计参考书,供硬件工程师在进行PCB设计时使用;众所周知,在进行PCB设计时需要综合考虑功能实现、成本、生产工艺、电磁兼容性(EMC)以及美观等多种因素。片面地强调某一方面或生搬硬套书中提到的具体建议都是不可取甚至错误的做法。一个杰出的CAD工程师之所以出色,是因为他们能够借鉴现有的工作经验,并在多种因素中进行权衡和折衷考虑,从而成功实现原理图的物理设计。 书中的观点和建议只是现有经验总结的一部分,在电磁兼容性领域存在许多未知的因素。由于编者水平有限,书中可能存在错误或遗漏之处,请大家批评指正。
  • 路硬件PCBEMC、防防静文档资料集(18份).zip
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    本资源包包含18份关于电路硬件PCB设计及其电磁兼容性(EMC)、抗干扰与防静电措施的专业文档,旨在为电子工程师提供全面的设计指导和支持。 电路硬件PCB设计-EMC电磁兼容、PCB防干扰与防静电设计以及pcb电磁兼容EMC设计等相关文档资料合集(共18个): - EMC大全.pdf - PCB布局原则.pdf - pcb板的emc问题.pdf - pcb电磁兼容设计.pdf - PCB防干扰与防静电设计.pdf - 华为PCB的EMC设计指南.PDF - 印刷电路板的电磁兼容问题.pdf - 印刷電路板設計-在真實世界中的EMI控制(中文完整版).pdf - 基于EMI分析的数模混合PCB设计.pdf - 基于电磁兼容技术的PCB静电防护设计.pdf - 基于电磁兼容的PCB设计.pdf - 电磁兼容和印刷电路板.pdf - 电磁兼容设计(未具体命名) - 良好的EMC性能的PCB布线要点.pdf - 高速数字系统印刷电路板电磁兼容设计.pdf - 高频pcb设计中出现的干扰分析及对策 .pdf - EMC.pdf - EMC_Design_Guide.pdf
  • PCB——聚焦PCB
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    本课程专注于探讨PCB设计中至关重要的电磁兼容性问题,通过深入讲解和实例分析,帮助工程师掌握有效策略以减少电磁干扰,确保产品的稳定性和可靠性。 电磁兼容技术讲座专注于PCB设计中的电磁兼容问题,旨在帮助工程师理解和应用相关知识和技术,以确保电子设备在各种环境下的正常运行。讲座内容涵盖电磁干扰的产生、传播及抑制方法等关键方面,为参与者提供全面的技术指导和实用建议。
  • .ppt
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    本PPT探讨了电子产品设计中如何兼顾功能性与生产效率,强调了可制造性设计理念的重要性,旨在提高产品竞争力和市场适应力。 电子产品可制造性设计(DFM)是产品开发过程中的关键环节之一,其目标是在确保功能完善的同时实现高效且经济的生产方式。尹纪兵在2016年的讲座中对这一主题进行了深入探讨,涵盖了PCB设计、元件布局以及焊盘设计等重要方面。 首先,在PCB设计阶段,需要考虑电路板上各个元件之间的电气和机械关系以优化信号传输效率及散热性能,并尽量减少制造难度。例如,敏感器件应远离热源设置;大电流的路径需清晰定义;重质组件则应当靠近印刷线路板的支持点放置,以防在组装过程中因重量导致变形。 其次,在PCBA工艺选择上,则要根据设备的工作范围和电路板的形变特性来确定合适的尺寸。这包括了对电路板外形大小、厚度以及四角倒圆的设计考虑,以适应自动化生产线,并减少生产过程中的机械损伤风险。 再者,拼版设计涉及到了印刷线路板之间的连接方式选择问题,如V-CUT(刀槽)和邮票孔等选项的应用。其中,对于V-CUT而言其深度与角度的选择需要适当控制;而使用邮票孔则有助于方便地分离电路板的同时保持边缘的完整性。 另外,在元件布局方面,这是DFM的核心环节之一,设计时需全面考虑诸如封装形式、材料特性、厚度要求以及尺寸比例等要素。例如:对于BGA(球栅阵列)和QFN(四方扁平无引脚封装)类型的组件来说,在其周围3毫米范围内不应放置其他元件;而对于波峰焊接工艺,则需要特别注意背面元件布局以避免焊膏被阻挡或影响焊接效果。 同时,良好的焊盘设计也至关重要。这包括了尺寸、形状以及出线方式的选择,并且必须符合IPC-SM782等标准的要求来保证与组件的匹配性及后续测试和焊接过程中的可操作性和可靠性。尤其是对于0201和0402类微小元件来说,其焊盘设计尤为重要。 此外,在处理特殊部件如IO接口时(例如USB端口),必须合理规划定位孔以及螺丝固定点的位置以抵抗机械应力与热应力的影响;同时针对电源管理器、蓝牙芯片等器件的布局还需特别注意散热需求及电磁兼容性问题。 最后,装配工艺简化设计(DFA)和测试可实现性设计(DFT)也同样重要。前者强调通过减少插件数量来优化组装流程;后者则要求在设计中加入足够的检测点以方便生产过程中的质量控制环节。 可靠性设计(DFR)方面,则应选用高质量且耐用的元器件,从而提高产品的整体使用寿命和性能稳定性。 综上所述,电子产品可制造性设计是一项涵盖产品功能、生产工艺、成本效益及品质保障等多方面的综合性工程。通过优化设计方案不仅可以提升生产效率并降低制造费用;同时还能确保最终产品的质量和可靠性水平,进而增强其在市场上的竞争力。在整个设计流程中必须遵循行业标准,并结合实际生产设备与工艺能力来保证设计方案的可行性。
  • PCB
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    《PCB电磁兼容设计指南书》是一本全面介绍如何在印刷电路板设计中实现电磁兼容性的专业书籍。它提供了实用的设计原则、测试方法和案例分析,帮助工程师解决EMC问题,确保产品高效稳定运行。 PCB-EMC设计指导书内容详尽且全面。
  • PCB
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    本文章探讨了在电子设备中实现有效电磁兼容性(EMC)所需的印制电路板(PCB)设计原则和技巧。 0 引言 PCB是英文“Printed Circuit Board”(印制线路板)的简称。通常在绝缘材料上按照预定设计制作出包含印制电路、印制元件或两者结合而成的导电图形,这种结构被称为印制电路。而在绝缘基材上为元器件之间的电气连接提供的导电路径,则称为印制线路。因此,将这样的成品板称作印制线路板,也即常说的印制板或印刷电路板(PCB)。几乎所有的电子设备都离不开PCB的应用范围从小型电子产品如手表和计算器到大型计算机、通信系统乃至航空与军事装备等各个领域中广泛应用。 随着现代电子技术的发展趋势,各类电子产品日益向着高速化及高灵敏度的方向发展,这使得对印制线路板(PCB)的要求也越来越严格。其性能的优劣直接决定了相关电子设备的整体质量水平和可靠性。
  • 车载PCBEMC
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    《车载电子产品PCB与EMC设计》一书专注于汽车电子产品的印刷电路板(PCB)布局及电磁兼容性(EMC)优化策略,旨在帮助工程师提升产品性能和可靠性。 本段落详细阐述了车载电子的PCB设计流程及关键点,并介绍了其EMC设计的相关布局布线规范。涉及模块包括传感器、CPU、DDR等,能够有效帮助新手提高对PCB设计的理解。
  • PCB
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    《PCB电磁兼容设计实践》一书深入浅出地讲解了印制电路板(PCB)电磁兼容性的设计原则与技术方法,旨在帮助工程师有效解决电磁干扰问题。 《PCB电磁兼容技术-设计实践》资源共享!
  • CISPR12-2001
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    CISPR12-2001是关于家用电器、电动工具等电子产品的电磁干扰限值和测量方法的标准,旨在确保产品不会对其他电子设备造成过量的电磁干扰。 CISPR12-2001规定了电子产品在电磁兼容性方面的要求和测试方法。