关于ASML的半导体设备报告

简介：
本报告深入分析了全球领先的光刻机制造商ASML在半导体设备领域的技术发展、市场地位及未来前景。 光刻技术的原理源自印刷行业的照相制版工艺，在一个平面上加工形成微图形。在半导体芯片制造过程中，电路设计图首先通过激光写入到光掩模板上，然后光源透过掩模板照射至涂有光刻胶的硅片表面，导致曝光区域内的光刻胶发生化学变化。接着利用显影技术溶解掉曝光或未曝光的部分，从而将掩模版上的图案转移到光刻胶层中。最后通过蚀刻工艺把图形转印到硅片上。 在正性光刻过程中，被光照的正胶部分会被溶剂清除，因此最终形成的图像与掩膜板上的设计一致；而在负型光刻里，则是曝光区域硬化并变得不可溶解，未曝光的部分则可以被洗掉。作为芯片生产流程中最复杂且关键的一个环节，光刻工艺不仅技术难度高、耗时长，并且在整个制造过程中需要多次执行。