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SD规范(物理层)(版本2.0和3.0)

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简介:
SD规范(物理层)(版本2.0和3.0)介绍的是智能卡行业标准的安全数据(SD)规范在物理层面的具体实施细节,涵盖了从硬件接口到信号传输的各项技术要求。该文档详细解析了不同版本之间的更新与改进,为开发者提供了关于如何确保设备间兼容性和安全性的宝贵信息。 《SD规范(物理层)2.0和3.0版》是SD协会为保障SD卡在不同设备间的兼容性和一致性而制定的最新技术标准。这些规范主要涉及SD卡的物理设计,包括电气特性、机械结构及信号传输等方面,对于理解其工作原理和技术发展具有重要意义。 在SD 2.0版本中,重点提升了数据传输速率,并引入了High Speed模式,使SD卡的数据传输速度达到了48MB/s,相比之前的版本有了显著提升。这得益于改进的SPI和1-bit MultiMediaCard (MMC)接口以及对DDR模式的支持,使得数据读写速度翻倍。此外,2.0版还优化了电源管理以适应移动设备的低功耗需求。 SD 3.0版本进一步扩展了传输速率,并引入UHS(Ultra High Speed)界面来满足高速数据传输的需求。其中,UHS-I模式通过提高总线频率至50MHz或100MHz实现了高达104MB/s的数据吞吐量;而UHS-II则增加了两排接触引脚并采用双数据率模式将速度提升到最高312MB/s。这些改进使得SD卡在高清视频录制和高速连拍等应用场景中表现出色。 物理层规范不仅涉及传输速率的升级,还包括新的电压等级及错误检测机制。例如,在3.0版中规定了1.8V和3.3V两种工作电压以降低功耗,并且引入CRC(Cyclic Redundancy Check)与ECC(Error Correction Code)来增强数据完整性。 此外,这两版规范还关注机械结构的标准化,确保SD卡能在各种尺寸设备内顺利插入拔出。例如,推出支持大容量存储需求的SDHC(High Capacity)和SDXC(Extended Capacity),适应了数字媒体及大数据应用的发展趋势。 通过提升传输速度、优化电源管理、强化错误检测机制以及增强机械兼容性等措施,《SD规范》2.0与3.0版确保了SD卡在不断进步的技术环境中保持领先地位。无论是硬件开发者,软件工程师还是普通用户都能从中受益,并更好地利用和设计相关系统。

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  • SD)(2.03.0
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    SD规范(物理层)(版本2.0和3.0)介绍的是智能卡行业标准的安全数据(SD)规范在物理层面的具体实施细节,涵盖了从硬件接口到信号传输的各项技术要求。该文档详细解析了不同版本之间的更新与改进,为开发者提供了关于如何确保设备间兼容性和安全性的宝贵信息。 《SD规范(物理层)2.0和3.0版》是SD协会为保障SD卡在不同设备间的兼容性和一致性而制定的最新技术标准。这些规范主要涉及SD卡的物理设计,包括电气特性、机械结构及信号传输等方面,对于理解其工作原理和技术发展具有重要意义。 在SD 2.0版本中,重点提升了数据传输速率,并引入了High Speed模式,使SD卡的数据传输速度达到了48MB/s,相比之前的版本有了显著提升。这得益于改进的SPI和1-bit MultiMediaCard (MMC)接口以及对DDR模式的支持,使得数据读写速度翻倍。此外,2.0版还优化了电源管理以适应移动设备的低功耗需求。 SD 3.0版本进一步扩展了传输速率,并引入UHS(Ultra High Speed)界面来满足高速数据传输的需求。其中,UHS-I模式通过提高总线频率至50MHz或100MHz实现了高达104MB/s的数据吞吐量;而UHS-II则增加了两排接触引脚并采用双数据率模式将速度提升到最高312MB/s。这些改进使得SD卡在高清视频录制和高速连拍等应用场景中表现出色。 物理层规范不仅涉及传输速率的升级,还包括新的电压等级及错误检测机制。例如,在3.0版中规定了1.8V和3.3V两种工作电压以降低功耗,并且引入CRC(Cyclic Redundancy Check)与ECC(Error Correction Code)来增强数据完整性。 此外,这两版规范还关注机械结构的标准化,确保SD卡能在各种尺寸设备内顺利插入拔出。例如,推出支持大容量存储需求的SDHC(High Capacity)和SDXC(Extended Capacity),适应了数字媒体及大数据应用的发展趋势。 通过提升传输速度、优化电源管理、强化错误检测机制以及增强机械兼容性等措施,《SD规范》2.0与3.0版确保了SD卡在不断进步的技术环境中保持领先地位。无论是硬件开发者,软件工程师还是普通用户都能从中受益,并更好地利用和设计相关系统。
  • SD3.0.pdf
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    本PDF文档为《SD物理层规范版本3.0》,详述了SD卡协会发布的最新标准,涵盖物理特性、电气特性和信号定义等关键内容。 SDXC存储卡的物理层3.0规范规定了该类型的存储卡能够支持的最大容量为2TB,并且其最大的传输速度可以达到300MBps。此外,SDXC使用的是Microsoft的exFAT文件系统。
  • SD3.0.zip
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    这份文件包含SD物理层规范版本3.0的详细信息和更新内容,适用于需要了解或应用最新SD卡通信标准的技术人员。 SD Physical Layer Specification Ver3.0 非公开完整版, SD Physical Layer Simplified Specification 2.0, SD Physical Layer Simplified Specification 3.01 , SD SDIO Simplified Specification 1.0, SD SDIO Simplified Specification 3.0
  • SD 第一部分 3.0...
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    本资料详细介绍了SD规范物理层规格第3.0版,涵盖电气特性、机械结构及接口时序等方面的标准要求。 ### SD物理层规范3.0版关键知识点解析 #### 一、概述 SD(Secure Digital)卡作为一种便携式存储设备,在消费电子领域扮演着重要角色。随着技术的发展,为了满足日益增长的数据存储需求,SD卡标准也在不断演进。本篇文章将重点介绍《SD Specifications Part1 Physical Layer Specification Version 3.00》中的关键技术点,该版本在原有的基础上增加了许多新的特性,如DDR模式、电压转换功能以及高速调优等。 #### 二、物理层规范3.0版的主要更新 ##### 1. 新增特性概览 - **支持更高容量**:新增了对Extended Capacity (SDXC)的支持,即扩展容量,允许SD卡的最大存储容量进一步提升。 - **支持更高速度**:引入了Ultra High Speed I (UHS-I)接口标准,显著提高了数据传输速率。 - **新增DDR模式**:通过双倍数据速率(DDR)技术实现数据传输速度的大幅提升。 - **电压转换功能**:为了适应不同的工作环境,加入了电压转换机制,使得SD卡能够在不同的电压下正常工作。 - **调优功能**:通过对读写性能的优化,提升了整体的用户体验。 ##### 2. 修订历史与主要变化 - **版本1.0至1.01**:从最初的草案版本发展到初始发布版本,期间对文档进行了多处补充和完善。 - **版本1.10**:增加了High-Speed模式的支持,使得读写速率能够达到25MBs,并定义了一些新的命令系统。 - **版本2.00**:增加了对High Capacity SD Memory Card的支持,即高容量SD记忆卡,其最大容量可达到32GB。 - **版本3.00**: - 应用了物理层2.00补充笔记版本1.00的内容。 - 引入了扩展容量(SDXC)的支持。 - 支持Ultra High Speed I (UHS-I),进一步提升了传输速度。 - 更新了速度等级规范。 - 增加了Set Block Count Command (CMD23)。 #### 三、技术细节 ##### 1. DDR模式 - **定义**:DDR模式是一种通过在每个时钟周期的上升沿和下降沿传输数据的技术,从而实现数据传输速度的翻倍。 - **应用场景**:适用于需要大量数据快速交换的应用场景,如高清视频录制或高速连拍等。 ##### 2. 电压转换 - **背景**:不同设备可能采用不同的工作电压,因此SD卡需要具备灵活的电压适应能力。 - **技术实现**:SD卡内部集成了电压转换电路,能够在不同的电源电压下正常工作,通常包括1.8V和3.3V两种电压模式。 - **优点**:增强了兼容性,使得SD卡能够在更多的设备中使用。 ##### 3. 调优功能 - **目标**:通过软件和硬件层面的优化,提高SD卡的读写性能。 - **具体措施**:包括但不限于优化控制器算法、改进内存管理策略等。 #### 四、合规性和许可 - **知识产权政策**:任何采用此规范的成员都需要获得适当的许可证,特别是当涉及到之前版本的部分内容时。 - **示例**:例如,在主机设备中实施SD规范1.0或1.01版本以及本规范的要求是执行SD Host Ancillary License Agreement协议。 #### 五、结论 物理层规范3.0版通过增加多项新技术,极大地提升了SD卡的性能表现。无论是从容量还是速度方面,都为用户带来了更好的使用体验。未来,随着技术的不断发展,SD卡标准还将继续演进,为消费者提供更多样化的选择。
  • SD4.20
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    SD物理层规范版本4.20详细定义了数据通信中物理层的各项技术参数与实现要求,是确保设备间可靠连接的关键标准文档。 Memory Card is a specialized memory card designed to meet the security, capacity, performance, and environmental requirements of new audio and video consumer electronic devices. The SD Memory Card includes a content protection mechanism that complies with the SDMI standards security requirements and offers faster speeds along with higher storage capacity. The SD Memory Card’s security system employs mutual authentication and a new cipher algorithm to prevent unauthorized usage of card content. Additionally, users have access to non-secure methods for accessing their own content. SD memory cards may also support an additional security system based on commonly used standards such as ISO-7816, enabling the SD memory card to interface with public networks and other systems that support mobile e-commerce and digital signature applications.
  • SD 3.0 手册(中文).pdf
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  • SDIO 3.0 第一部分 - 简化3.0
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    本规范为SDIO 3.0第一部分,专注于物理层的设计与实现,提供了一套详细且简化的指导原则,帮助开发者更好地理解和应用该标准。 《SDIO3.0 Part1-Physical-Layer-Simplified-Specification-Ver3.0》是SD卡协会(SD Card Association)发布的一份技术规范文档,由松下、SanDisk和东芝公司共同参与制定。这份文档是SD3.0标准的一部分,主要关注物理层的简化规范,版本为3.01,发布日期为2010年5月18日。 SD(Secure Digital)是一种广泛使用的存储卡标准,而SDIO(Secure Digital Input/Output)则扩展了SD卡的功能,不仅支持数据存储,还允许设备通过单一接口与主机通信,如无线模块、GPS接收器等。SDIO3.0标准的推出旨在提高传输速度、增强设备兼容性和可靠性,以适应不断发展的移动设备市场的需求。 在物理层简化规范中,主要涵盖以下几个关键知识点: 1. **传输速度**:SDIO3.0标准提高了数据传输速率,可能达到了几十兆比特每秒(Mbps)到几百兆比特每秒(Gbps),这比之前的版本有显著提升,满足高速数据交换的需求。 2. **电气接口**:物理层规范详细定义了接口的电气特性,包括信号电压、阻抗匹配、噪声容限等,确保了信号的稳定传输。 3. **信号编码**:可能采用了差分信号传输技术,如LVDS(低压差分信号),以减少干扰并提高信号质量。 4. **连接器和引脚定义**:规范中详细规定了SDIO卡与主机之间的物理连接,包括引脚功能、尺寸、机械强度等,确保不同设备间的互操作性。 5. **错误检测与纠正**:为了保证数据的完整性,可能会采用CRC(循环冗余校验)和其他校验机制来检测传输错误,并可能支持错误恢复策略。 6. **电源管理**:考虑到便携式设备的电源限制,SDIO3.0包括了节能模式和动态电源管理功能,允许设备根据需要调整功率消耗。 7. **协议兼容性**:新规范必须与早期版本的SD和SDIO设备兼容,以确保老设备能在新的系统中正常工作。 8. **知识产权(IP)政策**:使用SD3.0规范的成员需获得SD-3C, LLC的适当许可,特别是涉及到1.0或1.01版本的SD规范部分时。 9. **许可证协议**:实现SD规范的主机设备或包含存储功能的SD卡(不包括卡内控制器或微处理器的可执行代码存储)需要与SD-3C, LLC签订相应的许可协议。 这份规范的出版和使用需遵循SD卡协会的规定,确保技术标准统一及知识产权保护。制造商可以依据此规范设计符合标准的产品,消费者也能享受到更稳定、高效的SDIO设备。
  • PCIe BASE 2.0(中文
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    本资料详细介绍PCIe BASE 2.0规范中的物理层特性,适合工程师和技术人员阅读,帮助理解并应用相关技术标准。 PCI Express (PCIe) 2.0 BASE SPEC的物理层规范定义了PCIe设备间高速数据传输的基础标准,并详细阐述了物理层结构、编码方式、数据传输机制以及加扰技术。 该规范中的物理层由逻辑子层和电气子层构成。逻辑子层负责将来自数据链路层的信息转化为适合电气子层的格式,以实现发送和接收功能。具体来说,它对发出的数据进行编码,并对接收到的数据进行解码后传递给上一层。逻辑子层通过状态和控制寄存器接口或对等函数与电气子层通信,并直接管理物理层的各项操作。 8b10b编码是PCIe 2.0中的关键技术之一,用于确保数据传输的完整性。它将每个8位的数据字符分解为3个比特和5个比特,并映射到4位码群和6位码群中形成一个包含控制信息的10位符号进行串行传输。在发送接收过程中,这些符号按照特定顺序排列于lane(通道)上。 K码是8b10b编码中的特殊字符集,用于link管理、DLLPS(Data Link Layer Protocol Sequences)和TLPS(Transaction Layer Packet Sequences)。它们遵循同样的10位编码规则,并且在传输过程中保持正确的disparity以确保数据准确性。接收端通过特定的解码规则识别并处理这些K码。 组帧机制使用Ordered Sets和TLP(Transaction Layer Packets)与DLLP(Data Link Layer Packets)来完成,开始时用K28.2和K27.2作为标志符,并以4K29.7表示结束。传输过程中遵循严格的lane顺序规则并规定了空闲数据的发送接收。 为提高多lane链接抗干扰能力,在传输前进行加扰处理并在接收端解扰,通过线性反馈移位寄存器(LFSRs)实现。除了某些特定符号外,所有D码都需要经过这一过程以确保信号完整性和质量;K码则不受此影响。在配置阶段完成后可关闭该功能但在环回模式下不可使用。 综上所述,PCIe 2.0 BASE SPEC的物理层规范涵盖了从编码、传输到错误检测和纠正等各个环节,保障了高速且可靠的通信性能,在设计PCIe系统时至关重要。
  • SDIO 3.0 手册(中文).pdf
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    本手册提供关于SDIO 3.0物理层的标准和规范,详细介绍了该接口的数据传输、电气特性及信号定义等内容。适合工程师和技术人员参考学习。 SD是一种记忆卡(memory card),为音视频消费电子设备提供安全、大容量、高性能以及便携的存储方案。用户可以对卡内数据进行加密保护,并支持通用加密标准,适用于移动电子商务和数字系统应用。SDIO与SD卡在软硬件上兼容,且遵循SDIO协议。关于SD的各项规格详细信息被拆分到多个文档中。
  • NBASE-T 2.3
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    NBASE-T物理层规范版本2.3是关于以太网技术标准的重要更新,提供了更灵活的数据传输速率选项,适用于多种网络设备。 NBASE-T物理层规范2.3版主要针对局域网(LAN)应用中的不同以太网速度标准进行详细规定,特别是2.5千兆位每秒(Gbps)和5.0 Gbps的速率。这些速率由IEEE 802.3bz标准定义,并且NBASE-T联盟发布的这份文档不仅涵盖了该标准的要求,还补充了未明确规定的特定需求。 为了支持采用802.11ac第一波第二波及未来无线标准的下一代网络,需要一种物理层(PHY)设备能在从1 Gbps到10 Gbps的不同速率下运行。这种技术旨在优化企业以太网接入的成本,并利用非屏蔽双绞线(UTP)布线。 NBASE-T PHY规范定义了一种新的铜线PHY,在2.5Gbps、5Gbps以及IEEE 802.3标准的100M、1 G和10 G数据速率下运行。这份文档清晰地列出了与10GBASE-T PHY及IEEE 802.3bz之间的差异。 NBASE-T技术特别适合那些大量使用千兆以太网但尚未升级布线的企业,通过利用现有的CAT 5e或更好标准的线缆,在不更换现有基础设施的情况下实现速度提升。随着终端设备数量和容量的增长,越来越多的设备转向802.11无线网络进行连接。NBASE-T技术提供了一个成本效益高、性能卓越的选择。 其亮点在于兼容性:支持新的2.5Gbps和5Gbps速率的同时也向下兼容现有标准(如1 Gbps),确保了向更高带宽平滑过渡,同时保持与传统设备的互操作性。这使得NBASE-T技术对于企业网络环境来说是一个理想的选择。 总的来说,这份规范旨在通过优化现有的以太网基础设施提供更快的速度,并支持未来的需求变化。它为理解和应用2.5Gbps和5Gbps以太网标准提供了重要的指导价值。