
0.4mm和0.5mm PIN间距WLPs封装器件的PCB设计
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简介:
本文章探讨了在印刷电路板(PCB)设计中采用0.4毫米和0.5毫米PIN间距晶圆级芯片规模封装(WLPs)器件的技术挑战与优化策略。
在解决方案中采用WLP(wafer-level package)封装技术可以减小器件的整体尺寸并降低设计成本。然而,在使用WLP封装IC进行PCB设计时会变得更为复杂,如果不够细心,则可能导致设计问题的出现。本段落将重点介绍PIN间距为0.4mm和0.5mm的WLP封装IC在PCB设计中需要注意的事项。
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