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安川半导体晶圆搬运机器人SEMISTAR-MR124.pdf

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简介:
《安川半导体晶圆搬运机器人SEMISTAR-MR124》介绍了专为半导体制造设计的高效搬运设备,适用于高精度、自动化生产环境。 安川半导体晶片搬运机器人SEMISTAR-MR124 1. 搬运处理能力提升50% - 最佳机器人手臂设计:采用轻量化、低惯性的设计方案。 - 速度合成功能:优化单独动作和合成动作的速度性能,使之达到最优状态。 - 最短轨迹生成功能:实现从起始位置到结束位置的最短路径规划。 2. 搬运精度提升50% 3. 动作区域扩大30% 单台基本机器人即可覆盖更广泛的作业范围,具备高度适应性。

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  • SEMISTAR-MR124.pdf
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    《安川半导体晶圆搬运机器人SEMISTAR-MR124》介绍了专为半导体制造设计的高效搬运设备,适用于高精度、自动化生产环境。 安川半导体晶片搬运机器人SEMISTAR-MR124 1. 搬运处理能力提升50% - 最佳机器人手臂设计:采用轻量化、低惯性的设计方案。 - 速度合成功能:优化单独动作和合成动作的速度性能,使之达到最优状态。 - 最短轨迹生成功能:实现从起始位置到结束位置的最短路径规划。 2. 搬运精度提升50% 3. 动作区域扩大30% 单台基本机器人即可覆盖更广泛的作业范围,具备高度适应性。
  • 测试
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    简介:半导体晶圆测试是指在集成电路制造过程中对晶圆进行的一系列电气性能检测,确保每个芯片都符合设计规格和质量标准。 在晶圆制造完成后,进行的一项至关重要的测试是整个生产过程中的关键环节。这项测试旨在评估每个芯片的电气特性和电路功能。此阶段被称为“die sort”或“wafer sort”。 在这一过程中,晶圆被固定在一个带有真空吸力的工作台上,并与一组非常细小的探针接触以进行电性检测。这些探针对准并触碰每一个焊盘(pad),然后在电源驱动下对电路进行全面测试和数据记录。整个过程由计算机程序控制,确保了精确性和效率。 这项工作的主要目的是三方面的:首先,在晶圆被送往封装工厂之前,识别出所有合格的芯片;其次,通过这种方式来优化生产流程,并减少后续环节中的废品率。
  • 清洗
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    半导体晶圆清洗是指在半导体制造过程中,使用化学溶液或物理方法去除晶圆表面的颗粒、有机物和其他污染物的过程,以确保器件性能和良率。 本段落探讨了半导体IC制造过程中存在的各种污染物类型及其对制程的影响,并介绍了去除这些污染物的各种方法。同时,文章还分析比较了湿法清洗与干法清洗的特点及各自的清洁效果。
  • 领域中视觉的应用——检测
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    本研究探讨了机器视觉技术在半导体制造中的应用,特别聚焦于晶圆检测环节。通过高精度图像处理与分析,有效提升产品质量控制和生产效率。 经过光刻的晶圆在检测后会发现大量坏品,这些坏品通常会被标记出来;不完整的芯片也属于坏品。需要将良品识别并记录其坐标位置与角度信息,并传送给运动机构进行进一步调整。固定座上安装有固定的CCD、镜头和光源,无需移动。
  • Amlogic S805手册.pdf
    优质
    本手册详细介绍了晶晨半导体公司的Amlogic S805芯片的各项技术规格、功能特性及应用指南,是开发和设计基于该芯片解决方案的重要参考文档。 AMlogic晶晨半导体的S805手册在小米电视盒子和其他网关产品中有广泛应用。
  • AGV.rar
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    本资料介绍了AGV(Automated Guided Vehicle)搬运机器人的设计原理、应用领域及技术特点。内容涵盖导航方式、传感器配置和控制系统等关键技术,并探讨了其在仓储物流中的广泛应用前景。 搬运机器人AGV是一种自动化设备,用于在工厂、仓库和其他物流环境中自动运输货物。它能够提高工作效率并减少人力成本。这种机器人通常配备有导航系统,可以自主规划路径,并且能够在动态的环境下灵活调整行进路线以避开障碍物。此外,通过集成各种传感器和通信技术,搬运机器人AGV还能够与其他设备协同工作,实现更高效的物料管理和生产流程优化。
  • 智能的设计.pdf
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    本论文探讨了智能搬运机器人的设计理念与实现技术,涵盖了机器人路径规划、自主导航及人机交互等关键方面。 智能车的整体装配图、工程图的绘制以及电路图、流程图及软件的编制。
  • 关于械手的动学仿真分析
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    本研究探讨了晶圆搬运机械手的运动学特性,通过建立数学模型并进行计算机仿真,旨在优化其操作精度与效率,确保半导体制造过程中的高可靠性。 对一种搬运机械手的结构及相关参数进行了设计,并介绍了该机械手的运动原理。运用代数法计算了机械手关节角与末端执行器坐标之间的关系,从而得到了机械手的运动学方程。
  • WM-811K图样分类_web数据集
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    简介:WM-811K半导体晶圆图样分类_web数据集包含大量用于训练和测试半导体制造过程中晶圆图像识别算法的样本,助力于提高生产效率与产品质量。 WM-811K是半导体数据集,在半导体制造过程中存在许多Craft.io问题。CP良率、WAT(晶圆接受测试)以及Particle的晶圆图模式对于工程师来说是非常有用的线索,但如何在无需人工操作的情况下将这些图案分类到服务器组中是一个难题。已经有大量研究论文探讨了这个问题,并且这里我们将展示应用深度学习方法的结果。 数据集中包含811457张图像,其中只有172950张带有手动标签的图像(总共有九个类别:0、1、2、3、4、5、6、7和8)。在这些带标签的图像中,标记为“无图案”的占到了总数的85.2%。其余模式占比为14.8%,包括中心位置4294(占比2.5%)、甜甜圈形状555(占比0.3%)、边缘位置5189(占比3.0%)和边环形图案9680(占比5.6%)。
  • 程序代码
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    本项目旨在开发一套高效的机器人搬运程序代码,实现自动化物料搬运,提高生产线效率和灵活性。 搬运机器人参考代码包括了电机部分代码、舵机部分代码、姿态传感器部分代码、超声波测距部分代码、夏普红外部分代码以及IIC通信部分代码等头文件。