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华为内部精选资料-终端互连PCB设计规范(88页).pdf

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简介:
本手册为华为内部关于终端设备互连PCB设计的标准规范文档,共88页,涵盖设计原则、技术要求及测试标准等内容。适合硬件工程师和设计师参考使用。 华为内部终端互连设计规范 V1.0 是一份详尽的文档,为终端产品开发过程中的信号完整性分析、布局布线设计及测试验证等提供全面的技术服务和支持。该规范涵盖了系统与单板物理设计与实现的各个方面,对于PCB板设计人员来说是一份非常有价值的参考资料。

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  • -PCB88).pdf
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    本手册为华为内部关于终端设备互连PCB设计的标准规范文档,共88页,涵盖设计原则、技术要求及测试标准等内容。适合硬件工程师和设计师参考使用。 华为内部终端互连设计规范 V1.0 是一份详尽的文档,为终端产品开发过程中的信号完整性分析、布局布线设计及测试验证等提供全面的技术服务和支持。该规范涵盖了系统与单板物理设计与实现的各个方面,对于PCB板设计人员来说是一份非常有价值的参考资料。
  • PCB.pdf
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    本手册为《华为PCB设计规范》,详细规定了印制电路板的设计原则、技术要求及实践经验,旨在确保产品质量和提高研发效率。 华为印制电路板(PCB)设计规范涵盖了公司在开发电子产品过程中对PCB的设计要求和技术标准。这些规范旨在确保产品的可靠性和性能,并促进高效的生产流程。通过遵循这些指导原则,工程师能够创建满足华为高标准的高质量PCB设计方案。
  • PCB
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    《华为PCB设计规范》是一份详尽的技术文档,旨在指导工程师遵循高标准进行印刷电路板的设计与开发,确保产品性能和可靠性。 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司所有CAD设计的印制电路板(简称PCB)。 2. 引用标准 下列标准包含的条文通过在本标准中引用而构成本标准的一部分,在制定时,所示版本均为有效。由于所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨采用最新版本的可能性。 - GB 4588.3-88《印制电路板设计和使用》 - Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 3. 术语和定义 PCB(Print Circuit Board):印刷电路板。 原理图:用原理图设计工具绘制的,表示硬件电路中各种器件之间连接关系的图表。
  • 文档:CPU
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    该文档为华为公司内部使用的CPU选型指导文件,旨在为项目开发人员提供详细的CPU评估和选择标准,确保硬件设备性能与需求匹配。 ### 华为内部资料:CPU选型规范解析 #### 一、选型规范概述 华为在1999年发布的这份内部文档详细介绍了中央处理器(CPU)的选型标准与建议,旨在指导研发人员在新产品的设计阶段如何正确选择合适的CPU。该文档主要包括以下几个方面的内容: 1. **选型基本准则**:明确了选型的基本方向和原则,例如避免使用过时的技术以及优先考虑特定厂商的产品。 2. **应用规范**:针对不同类型的CPU提供了具体的应用指南,包括但不限于80C188、AM186ED及80386EXTC33等型号的具体应用场景和注意事项。 #### 二、选型规范详解 ##### (1) 对于8位、16位通用CPU不再申请新器件 这一规定反映了当时技术发展的趋势,即更高位宽的CPU正逐渐成为主流。为了避免使用即将淘汰的技术,文档明确规定不再申请新的8位或16位通用CPU器件。 ##### (2) 新开发产品CPU器件的选择必须首先从“优选库”中选取 这表明华为内部有一套成熟的优选库系统,用于指导新产品设计时的选择。通过这种方式,可以确保所选CPU满足当前及未来一段时间内的需求。 ##### (3) 首选AMD和Motorola的CPU器件 这一规定体现了华为在当时倾向于选择这两家厂商的产品。这可能是基于成本效益分析、技术支持等因素综合考量的结果。 ##### (4) 确保四年内不停产 这一点强调了所选CPU需要具有较好的市场前景和发展潜力,以保证至少四年不会被淘汰或停产。 ##### (5) 选用新的高档CPU(32位、64位等)时必须提供《新器件选型论证报告》 这表明对于高端CPU的选择需要更加谨慎,并且需要经过详细的评估和论证过程,以确保所选器件能够满足产品的性能需求和技术发展方向。 ##### (6) 高档CPU(如32位或64位)需支持SDRAM、主流开发工具及软件仿真能力 这部分进一步强调了高档CPU除了具备良好的兼容性和可开发性外,还需要支持高级语言编程以确保后续的开发工作顺利进行。 ##### (7) 若选用新推出的器件,则厂家必须提供已通过应用考验的相关数据 这一条款是为了确保新器件的稳定性和可靠性,防止采用未经验证的技术带来的风险。 #### 三、应用规范详解 ##### 2.1 80C188应用规范 这部分详细介绍了80C188型号CPU在实际应用中的注意事项,例如管脚处理方式和中断信号的有效性等,有助于提高系统的稳定性和可靠性。 ##### 2.2 AM186ED应用规范 AM186ED的应用规范主要包括硬件设计上的考虑,如串口和中断的预留、内存与IO操作的支持等。这些细节对于确保系统功能完整性和优化设计至关重要。 ##### 2.3 80386EXTC33应用规范 本节详细阐述了80386EXTC33型号CPU在不同场景下的应用方法,包括程序区BIOS、数据区RAM以及异步串口等方面的实施方案和时钟、中断及地址线等配置建议。 #### 四、总结 通过上述分析可以看出,《华为内部资料: CPU选型规范》不仅是一份关于CPU选择的指导手册,还涵盖了具体的实施细节与最佳实践。这些规定和建议旨在帮助工程师们在选择CPU时做出更明智的决策,从而提高产品的性能和竞争力。尽管文档的具体内容可能已不再适用于当今的技术环境,但其中蕴含的原则及方法论仍然具有一定的参考价值。
  • Verilog编码.pdf
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    本手册详细阐述了华为公司针对Verilog硬件描述语言编写的内部编码标准与最佳实践,旨在提升代码质量和团队协作效率。 要想学好Verilog,建议阅读《verilog编码规范华为内部.PDF》。
  • PCB标准
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    《华为PCB设计标准规范》是一套由华为技术有限公司制定的技术文档,详细规定了印刷电路板(PCB)的设计准则和工艺要求,旨在确保产品的可靠性和高效性。 华为PCB设计规范 华为制定了详细的PCB设计规范,旨在确保产品的高质量与可靠性。这些规范涵盖了从原理图设计到布局布线的各个方面,并且强调了信号完整性、电磁兼容性和热管理等关键因素的重要性。 此外,为了帮助工程师更好地理解和应用这些规范,公司还提供了培训和技术支持资源。通过严格遵守这些标准和最佳实践,可以提高产品的性能并缩短开发周期。
  • Linux学习.pdf
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    这份PDF文档包含了华为公司内部员工用于学习Linux操作系统的详细资料和教程,适合希望深入理解Linux系统原理和技术细节的技术人员阅读。 这是一份华为的内部秘密文档,内容涉及Linux学习资料,适合从入门到精通的学习者以及运维人员使用。
  • 电子产品
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    本资料汇集了华为公司各类电子产品的详细设计方案与技术文档,涵盖硬件、软件及结构设计等多个方面。它是电子产品设计师和工程师的重要参考资料。 《华为内部电子设计资料》是一份全面的资源集合,涵盖了公司在电子设计领域的深度洞察和技术实践。这份资料库专为中高级工程师打造,旨在帮助他们提升专业知识,并拓展技能。 以下是这些资料可能包含的关键知识点: 1. **电路设计**:提供各种电路原理图、PCB设计规范和最佳实践案例,如电源管理电路、高速信号传输设计及射频(RF)电路设计等。 2. **嵌入式系统**:涵盖华为在微处理器选型、实时操作系统(RTOS)应用、驱动程序编写以及固件优化等方面的开发经验。 3. **通信协议**:深入解析各种通信技术,包括TCP/IP、5G NR、LTE和Wi-Fi等,并说明如何将这些协议融入硬件设计中。 4. **信号处理与模拟仿真**:介绍滤波器设计、数字信号处理(DSP)及MATLAB或ADS等工具的使用方法。 5. **EMC/EMI**:提供电磁兼容性(EMC)和电磁干扰(EMI)测试指南,包括抑制策略以及合规性设计建议。 6. **电源管理**:讲解高效电源转换器的设计、功耗分析及优化措施以提高设备的能源效率。 7. **软件定义无线电(SDR)**:分享SDR技术在通信系统中的应用案例和技术细节,如硬件平台选择和编程技巧等。 8. **可靠性工程**:探讨产品可靠性和生命周期的重要性,并提供环境应力测试、故障模式效应分析(FMEA)及寿命预测方法等内容。 9. **测试与调试**:介绍有效的产品质量保证策略,包括各种测试技术的使用指南以及示波器和逻辑分析仪的操作技巧等。 10. **设计流程与规范**:详述华为内部的设计标准和工作程序,涵盖需求分析、系统设计、详细设计直至验证确认阶段。 这些知识不仅能帮助理解华为的技术理念,还能为电子工程师提供一个全面的参考框架。通过深入学习这份资料,中高级工程师可以进一步提升专业水平,并更好地应对复杂的电子设计挑战。