本手册详细介绍了STM32F103系列微控制器的各项参数和特性，包含引脚功能、电气特征及应用指南等内容，适用于工程师和技术人员参考。
### STM32F103微控制器关键技术知识点
#### 一、引言
STM32F103系列是一款高性能的32位微控制器，基于ARM Cortex-M3内核，适用于多种工业应用场合。该系列提供了丰富的外围设备，如USB、CAN、多个定时器和ADC等，满足了不同领域的开发需求。
#### 二、技术规格与特点
##### 2.1 器件一览
- **STM32F103xC**：包括STM32F103RC、STM32F103VC、STM32F103ZC等型号。
- **STM32F103xD**：包括STM32F103RD、STM32F103VD、STM32F103ZD等型号。
- **STM32F103xE**：包括STM32F103RE、STM32F103ZE、STM32F103VE等型号。
##### 2.2 系列之间的全兼容性
STM32F103系列内的不同型号之间具有较高的兼容性，简化了产品线的升级与替换过程。
##### 2.3 概述
###### 2.3.1 ARM®的Cortex™-M3核心并内嵌闪存和SRAM
- **内核**：采用Cortex-M3内核，最高工作频率可达72MHz，提供1.25DMipsMHz的处理性能。
- **存储器架构**：支持单周期乘法和硬件除法，提升运算效率。
- **闪存容量**：从256KB到512KB不等，满足不同的存储需求。
- **SRAM**：最大可达64KB，为程序运行提供足够的内存空间。
###### 2.3.2 内置闪存存储器
- 提供了从256KB到512KB不等的闪存容量选项，适用于不同的应用场景。
- 支持代码执行在闪存中，无需额外的外部存储设备即可实现高性能的程序运行。
###### 2.3.3 CRC(循环冗余校验)计算单元
- 集成了CRC计算单元，用于数据完整性检查，确保数据传输的可靠性。
###### 2.3.4 内置SRAM
- 最高可达64KB的SRAM容量，为程序运行提供充足的缓存空间，提高程序执行效率。
###### 2.3.5 FSMC(可配置的静态存储器控制器)
- 支持多种外部存储器类型，如CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器。
- 通过FSMC控制器可以轻松扩展外部存储器容量。
###### 2.3.6 LCD并行接口
- 提供了兼容8080/6800模式的并行LCD接口，便于连接各种LCD显示屏，简化人机交互设计。
###### 2.3.7 嵌套的向量式中断控制器(NVIC)
- NVIC支持优先级调度机制，能够有效地管理来自不同外设的中断请求。
###### 2.3.8 外部中断事件控制器(EXTI)
- 支持最多16个外部中断，极大地增强了系统的响应能力。
###### 2.3.9 时钟和启动
- 支持2.0～3.6伏的供电电压范围，适应不同环境下的使用需求。
- 内置多种振荡器，包括出厂调校的8MHz RC振荡器和32kHz RTC振荡器等，提供灵活的时钟源选择。
###### 2.3.10 自举模式
- 支持从闪存、SRAM、外部存储器等多种位置启动，提高了系统的灵活性。
###### 2.3.11 供电方案
- 支持2.0～3.6伏的供电电压范围，满足不同应用场景的需求。
###### 2.3.12 供电监控器
- 配备了上电断电复位(PORPDR)、可编程电压监测器(PVD)等功能，有效保障系统的稳定运行。
###### 2.3.13 电压调压器
- 内置电压调节器，确保在不同工作条件下都能提供稳定的电压供应。
###### 2.3.14 低功耗模式
- 提供了睡眠、停机和待机等多种低功耗模式，有助于延长电池寿命。
###### 2.3.15 DMA
- 集成了12通道DMA控制器，支持多种外设的数据传输操作，提高数据处理速度。
###### 2.3.16 RTC(实时时钟
5星
