先进光刻技术在超大规模集成电路中的理论与应用.pdf

简介：
本论文深入探讨了先进光刻技术在超大规模集成电路制造中的理论基础及其实际应用，旨在推动芯片工艺进步和技术革新。 光刻技术是微纳器件制造的核心工艺，在集成电路生产领域尤为重要。正是由于光刻技术的不断进步和发展，才使得摩尔定律得以延续并实现持续的技术革新。本书全面覆盖了现代光刻技术的重要方面，包括设备、材料、仿真（计算光刻）和生产工艺。 在设备章节中，书中详细分析了业界广泛应用的主要设备，并介绍了它们的工作原理、结构特点以及工艺参数的设置方法。而在材料部分，则深入探讨了各种关键原材料如光刻胶、抗反射涂层及硬掩膜等物质的分子组成特性及其应用方式，并明确了这些材料应具备的关键性能指标。 此外，本书还按照仿真技术的发展历程系统地介绍了包括经验光学邻近效应修正、模型化光学临近效应回复方法在内的多种先进技术。书中特别关注曝光对准系统的优化以及如何提高套刻精度的技术难点问题，并提供了一系列解决方案和策略建议。 另外，本书不仅探讨了新光刻工艺研究的方法论框架，还详细描述了光刻工程师的角色与职责范围，并阐述了解决研发过程中可能出现的问题所需协调的各方资源。