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IC形态SOP封装尺寸图（PDF）.pdf

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简介：
本PDF文档提供了IC形态SOP封装的标准尺寸图表，适用于电子工程师和制造商参考使用，确保电路板设计与组装的准确性。 SOP_IC形态封装尺寸图（PDF），这是我经过多日才找齐的SOP封装尺寸资料，电路设计的朋友可以用上了，适用于各种电路设计。

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  • IC形态SOP封装尺寸图（PDF）.pdf
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    本PDF文档提供了IC形态SOP封装的标准尺寸图表，适用于电子工程师和制造商参考使用，确保电路板设计与组装的准确性。 SOP_IC形态封装尺寸图（PDF），这是我经过多日才找齐的SOP封装尺寸资料，电路设计的朋友可以用上了，适用于各种电路设计。
     
  • 五、IC常见封装尺寸图-SOP封装大全
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    本资料详细介绍了SOP（小外形集成电路）的各种封装类型及其具体尺寸规格，适用于电子工程师和爱好者参考学习。 五（3）、SOP封装尺寸图 | 封装类别 | 管脚数 | 跨度（mil） | 管脚间距（mm） | 电路厚度（mm） | 封装形式 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | SOP | 20 | 300 | 1.27 | 2.25 | SOP20-300-1.27 | | SSOP | 20 | 300 | 0.65 | 1.85 | SSOP20-300-0.65 | | TSSOP | 8 | 225 | 0.65 | 1.20 | TSSOP8-225-0.65 | | SOP | 8 | 225 | 1.27 | 1.55 | SOP8-225-1.27 | | SOP | 28 | 375 | 1.27 | 2.80 | SOP28-375-1.27 | | HSOP | 28 | 375 | 0.8 | 2.45 | HSOP28-375-0.8 | | HTSSOP | 16 | 225 | 0.65 | 1.2 | HTSSOP14-225-0.65 | 请注意，表格中的数据仅提供了部分封装形式的具体参数。
     
  • IC常用封装尺寸：DIP、SOP、SSOP、TSSOP
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    本文介绍了集成电路中常见的四种封装类型——双列直插式（DIP）、小外型封装（SOP）、缩小型态外型封装（SSOP）及极细间距小型外形封装（TSSOP），并详细分析了它们的尺寸特点和应用场合。 本段落详细介绍了各种电子器件封装的尺寸，包括DIP、SOP、SSOP等多种类型。
     
  • SOP系列元件封装尺寸图
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    SOP系列元件封装尺寸图提供了小-outline package (SOP) 类型电子元器件的标准尺寸信息，便于工程师在电路设计时选择合适的封装形式。 SOP系列元器件封装尺寸图、CAD三视图以及详细的封装名称是PCB工程师必备的工具。
     
  • 常见IC的 PACKAGE 封装尺寸
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    本资料详细介绍了各类常用集成电路(IC)的不同封装形式及其对应的尺寸参数，便于电子工程师在设计电路板时参考选择。 常用集成电路（IC）的PACKAGE封装尺寸包括各种SOP、DIP、SDI等形式。
     
  • LM358封装_LM358封装尺寸和外形图
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    本页面提供LM358运算放大器的详细封装信息，包括其标准物理尺寸、引脚排列及外形图示等资料，便于电子工程师进行电路设计与应用。 由于封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥以及与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积的比例，这个比例越接近1越好。
     
  • 贴片元件封装尺寸图表.pdf
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    本PDF文档提供了详尽的贴片元件封装尺寸参考图表，适用于电子工程师和电路设计者快速查找和对比各种SMD元器件规格参数。 PCB布局元器件封装合集列表包括尺寸、封装等相关内容。
     
  • LQFP48封装尺寸（电子版）.pdf
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    本PDF文件提供了LQFP48封装尺寸的详细信息和图纸，适用于电子产品设计工程师和技术人员参考使用。 根据提供的文件信息，这份文档主要涉及的是LQFP48（低外形四方扁平封装）的相关尺寸和技术细节。下面将详细解析这一主题的关键知识点。 ### LQFP48封装概述 LQFP48是一种广泛应用于电子设备中的集成电路（IC）封装形式。其特点是具有较低的外形高度和较小的占地面积，适用于对空间有严格要求的应用场景。LQFP48通常包含48个引脚，并以方形排列在封装的四周，引脚间距一般为0.5毫米或0.65毫米。 ### 封装尺寸 LQFP48封装的尺寸主要包括封装的长度、宽度以及引脚布局方式等。这些参数对于PCB设计至关重要，确保封装能够正确安装在电路板上并且与其他组件保持适当的距离。 #### 封装尺寸参数 1. **长度**（Length）：指封装沿最长方向的尺寸。 2. **宽度**（Width）：指封装沿最宽方向的尺寸。 3. **厚度**（Thickness）：指封装从底部到顶部的高度。 4. **引脚间距**（Pitch）：相邻两个引脚中心之间的距离。 5. **引脚长度**（Pin Length）：引脚伸出封装边缘的长度。 6. **焊盘尺寸**（Pad Size）：在PCB上用于焊接引脚的金属区域尺寸。 ### PCB设计要点 进行PCB设计时，正确地理解并应用LQFP48封装的尺寸参数是非常重要的。以下是一些关键的设计考虑因素： 1. **焊盘设计**：焊盘大小应与封装引脚相匹配，以确保良好的电气接触。此外，焊盘形状的选择也会影响焊接质量。 2. **布线规则**：考虑到LQFP48封装的高密度引脚布局，在信号线走线策略上需注意避免交叉和干扰。 3. **热管理**：由于集成电路在工作时会产生热量，因此设计中应考虑散热路径和散热器安装位置以确保良好的散热效果。 4. **组件布局**：为了保证良好信号完整性，LQFP48封装及其周围组件的合理规划是必要的。 ### 标准与规范 LQFP48封装遵循一系列行业标准和规范。了解并遵守这些标准有助于提升产品的可靠性和一致性，并确保封装与PCB的良好兼容性。 ### 实际应用案例 在实际项目中，LQFP48封装常用于各种类型的微控制器、存储器芯片以及其他高性能IC当中。例如，在物联网（IoT）设备、移动通信终端和工业控制系统等领域都有广泛应用。 ### 结论 通过深入分析LQFP48封装尺寸及相关技术细节，我们了解到这种封装形式的特点、尺寸参数以及在PCB设计中的应用要点。掌握这些知识不仅有助于设计人员更好地完成电路板布局，还能够提升电子产品的整体性能和可靠性。在未来电子产品开发中，LQFP48封装将继续扮演重要角色，并为设计师提供更多灵活性与可能性。
     
  • SOP4 封装尺寸图
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    SOP4封装尺寸图提供了关于小型-outline package (SOP) 中四引脚集成电路封装的关键尺寸和布局信息，适用于电子工程师和技术人员参考。 SOP4 封装尺寸图需要的人可以下来看看。