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Multisim软件中设计元器件三维封装及其相关事项.

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简介：
这是一份关于“在Multisim软件中设计元器件封装3D模型的方法以及相关的操作要点”的教程，它是我总结并整理经验后编写的，衷心希望能够为各位读者提供有益的指导。本教程力求详尽地阐述了在Multisim中进行元器件3D模型设计的具体流程和方法，并详细说明了设计过程中需要特别注意的事项。此外，它还介绍了如何将最新的元件信息更新至已有的PCB图纸中，以确保设计的准确性和时效性。

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