SG-DP01 SMT表面贴装实训系统.docx
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简介：
SG-DP01 SMT表面贴装实训系统是一款专为电子工程教育设计的教学设备。该系统集成了现代SMT技术的核心内容，能够提供全面且实践性强的培训环境，帮助学生深入了解和掌握表面贴装工艺流程及其相关技能。
SG-DP01 SMT表面贴装实习系统是专为大中专院校及科研院所设计的低成本实践教学设备，旨在帮助学生与研究人员掌握SMT（Surface Mount Technology）技术的基本原理、工艺流程以及实际操作技能。该系统包含完整的SMT生产工艺所需的设备和资源，如手动丝网印刷机、点胶机、贴片机、无铅回流焊机等，并提供相关的实训耗材。
1. **手动高精度丝网印刷机**：
- 最大有效分配面积为440×320mm，具备±0.2mm的分配精度。
- 设备可调X轴和Y轴距离及θ角范围，适应不同尺寸与形状PCB板。
2. **手动高精度点胶机**：
- 手动控制结合定时器设定确保每次滴胶量一致，适用于多种类型胶水。
- 自动定时功能从0.01s至30s可调，重复准确性高，便于精确工艺控制。
3. **手动高精度贴片机**：
- 针对小型化和高密度芯片封装需求提供精密IC贴装服务，视觉效果良好且位移装置精准。
- 贴片速度可达每小时300～600粒，并配备真空装置无需额外气源连接。
4. **无铅回流焊机**：
- 输入电源为AC220V50~60HZ，采用红外线辐射和热风混合加热方式。
- 温度曲线分为预热、加热、焊接、保温与冷却五个阶段，便于调整适应不同元器件的焊接需求。
5. **焊锡膏及冰箱**：
- 提供无铅焊锡膏用于贴片焊接。
- 配备专用冰箱保持焊锡膏在恒温环境中以确保其性能稳定。
6. **其他配套工具**：
- 包括真空吸笔、贴片实训产品套件、工艺挂图及搅拌刀等，提供全面的实训环境和工具。
此外，SG-DP01系统还包含SMT实训教学资源（如视频教程与软件CD）以及微型贴片实训产品套件。通过该实习系统的学习者可以深入理解SMT表面贴装技术，并掌握从印刷、点胶、贴片到焊接的全套流程，提升电子工艺实训水平。
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