Advertisement

Xilinx Zynq7045-2FFG900 开发板 PDF 原理图和 Cadence 16.3 16 层 PCB 文件.zip

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
本资源包含Xilinx Zynq7045-2FFG900开发板的PDF原理图及Cadence 16.3版本的16层PCB设计文件，适用于硬件工程师参考和学习。 Xilinx Zynq7045-2FFG900开发板的PDF原理图、Cadence16.3 PCB（16层）以及BOM文件和硬件设计文档资料可供学习参考。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • Xilinx Zynq7045-2FFG900 开发板 PDF 原理图和 Cadence 16.3 16 层 PCB 文件.zip
    优质
    本资源包含Xilinx Zynq7045-2FFG900开发板的PDF原理图及Cadence 16.3版本的16层PCB设计文件，适用于硬件工程师参考和学习。 Xilinx Zynq7045-2FFG900开发板的PDF原理图、Cadence16.3 PCB（16层）以及BOM文件和硬件设计文档资料可供学习参考。
     
  • Xilinx Zynq7045-2FFG900 FPGA开发板PDF原理图+Cadence16.3 16层PCB+BOM
    优质
    本资源提供Xilinx Zynq7045-2FFG900 FPGA开发板的详细PDF原理图、Cadence16.3版16层PCB设计文件及物料清单(BOM)，适用于硬件工程师进行电路研究与产品开发。 标题中的“Xilinx Zynq7045-2FFG900 FPGA开发板”指的是基于Xilinx公司的Zynq-7000系列的Zynq7045 FPGA的一款开发板，该器件型号为2FFG900，意味着它采用2FF封装，拥有900个引脚。Zynq7045是Xilinx的系统级芯片（SoC），集成了FPGA逻辑单元与ARM Cortex-A9双核处理器，提供了软硬件协同设计的能力。 描述中提到了“Cadence16.3 PCB【16层】”，这意味着开发板的电路板设计采用了Cadence公司的软件工具，具体版本为16.3。16层PCB设计表示开发板有16个不同的电子信号层，这样的设计可以提高复杂电路的布线效率，同时减少电磁干扰，提高系统的稳定性。 “BOM”即物料清单（Bill of Materials），它列出了开发板上所有需要用到的电子元器件及其数量。这里提到的“BOM文件”可能是Excel格式（如ZC706_Rev2_0_0431845r02.xlsx），包含了详细的元件信息，包括型号、供应商和数量等。 压缩包内的文件名如下： - 6989_HW-Z7-ZC706_Rev2_0.brd：这通常代表PCB布局的文件，扩展名为Cadence Allegro软件的PCB设计格式，其中包含了电路板的物理布局和布线信息。 - ug954-zc706-eval-board-xc7z045-ap-soc.pdf：可能是用户指南或数据手册，提供关于ZC706开发板的详细信息，包括其功能、特性以及如何使用等。 - zc706-schematic-xtp215-rev2-0.pdf：这是开发板的原理图文件，以图形形式展示电路连接关系，便于阅读和理解。 - ZC706_Rev2_0_0431845r02.pdf：可能是一个修订版文档，包含对开发板设计的具体修改或更新信息。 - ZC706_Rev2_0_0431845r02.xlsx：这很可能是前面提到的BOM文件，用Excel格式存储以便管理和查看物料信息。 综合这些资源，学习者不仅可以了解Zynq7045 FPGA的硬件设计，还可以深入研究如何使用Cadence工具进行复杂的PCB设计，并结合原理图和物料清单进行实际的硬件构建。对于想要学习FPGA开发、嵌入式系统设计以及PCB设计的工程师来说，这些资料是非常宝贵的参考资料。
     
  • Zynq7045-2FFG900开发板PDF原理图及Cadence16.3 16层PCB文件
    优质
    本资源提供Xilinx Zynq7045-2FFG900开发板的详细PDF原理图以及利用Cadence 16.3软件设计的16层PCB文件，适合硬件工程师学习与参考。 Zynq7045-2FFG900开发板的PDF原理图及Cadence16.3 PCB 16层文件。
     
  • XC7Z020CLG484 XILINX FPGA开发板ALTIUM 12层原理图+PCB工程文件.zip
    优质
    本资源包含XC7Z020CLG484型号Xilinx FPGA开发板的完整Altium Designer 12层原理图与PCB设计文件，适用于硬件工程师学习和项目参考。 XC7Z020CLG484 XILINX FPGA开发板ALTIUM原理图+PCB【12层】工程文件, 板子大小为121*119mm，设计采用12层布局，可作为学习参考。主要器件包括： - AND_Gate_TI_SN74AUP1T08DCKRIC GATE POS-AND SLG 2INP SC70-5 - Balun_AnarenB0322J5050AHFUltra Low Profile 0805 平衡变压器，不平衡至平衡转换器（阻抗为50欧姆） - BarrelJack CONN PWR JACK 0.8X3.35MM SMT - Buffer_74LCX126 74LCX126BQX, 四路缓冲器，LV N-Inv, DQFN14 - Buffer_Fairchild_NC7SZ125NC7SZ125M5X, 双向三态缓冲器 UHS, SOT-23 - Bus_Repeat_TI_PCA9515APWRIC DUAL BIDIR BUS REPEAT 8-TSSOP - CAP_0402 电容值为10nF，陶瓷材质，6.3V X5R特性，尺寸：0402；CAP_0603, 电容值为4.7uF的低ESR陶瓷电容器（X5R材料），工作电压6.3V - CAP_1206 电解质容量为100微法拉，耐压等级6.3伏特，公差±20%，尺寸：1206；CAP_1210, X7R陶瓷电容值为22uF的低ESR陶瓷电容器 - Cap Pol1 采用钽材质制造，容量为100微法拉、耐压等级为10伏特，公差±20%，尺寸：1210；DDR3_MICRON_MT41J128M16HA-15ED, DDR3 SDRAM内存颗粒 - EEPROM_Microchip_93LC56BT_IOT 该芯片是一款带有I/O功能的EEPROM，存储容量为2Kbit，工作频率可达3MHz，封装形式为SOT23-6；Diode DIODE 电压耐受值达30V, 最大电流1A 的SMINI2二极管 - EthernetPHY_TI_DP83865DVHEthernet PHY_TI_DP83865DVH, 千兆以太网物理层收发器，封装形式为128 Lead Plastic Flat Pack；FerriteBead Ferrite 电流限制值达300mA的电感，阻抗为600欧姆，尺寸：0402 - GigabitTransformer_H6062NLTMagnetics, 千兆变压器H6062NLT；Header-2_milmax CONN HEADER 间距为.1英寸（水平安装）的双针脚连接器，SMD封装形式； - Header-Harwin_M50-3600842 连接器型号M50系列 - Inductor INDUCTOR, 具体信息未提供 以上器件共计70种。
     
  • Xilinx ZC706开发板的Cadence原理图
    优质
    本资料详尽展示了针对Xilinx ZC706开发板的Cadence原理图设计，涵盖其硬件架构与各组件间的连接关系。适合电子工程师参考学习。 本原理图是从Xilinx官网下载的Pads版本经过转换软件转换成可以使用Cadence打开的格式，能够导出ZC706的所有原理图封装。
     
  • MAX10_10M50 FPGA开发板CADENCE硬件原理图及PCB文件.zip
    优质
    本资源包含MAX10_10M50 FPGA开发板的设计文档，包括使用Cadence工具制作的硬件原理图和PCB布局文件。适合进行电路设计与验证。 max10_10m50 FPGA开发板的CADENCE硬件原理图和PCB文件、Cadence Allegro设计文件可供参考，用于你的产品设计。
     
  • RK3399开发板CADENCE及AD09版本的原理图和PCB文件（含PDF版）.zip
    优质
    本资源包含RK3399开发板CADENCE与AD09两个版本的完整设计文件，包括原理图、PCB布局以及PDF文档，便于开发者进行硬件参考或二次开发。 RK3399开发板CADENCE原理图PCB、转AD09版原理图PCB以及PDF版原理图PCB文件可供参考学习使用，该设计为4层板，尺寸为186*125mm。
     
  • Xilinx Virtex6 ML605开发板原理图及PCB设计（Cadence brd文件）- 电路方案
    优质
    本资源提供Xilinx Virtex6 ML605开发板详尽原理图和PCB设计文件，基于Cadence软件的brd格式，为硬件工程师与嵌入式系统开发者提供宝贵的设计参考与学习材料。 Virtex-6 FPGA ML605 评估套件为需要高性能、串行连接功能及高级存储器接口的系统设计提供了开发环境。ML605 支持预验证参考设计，并配备行业标准FPGA夹层连接器（FMC），可利用子卡进行升级和定制，集成工具简化了复杂设计解决方案的创建。 配置板上包含USB到JTAG的配置电路、16MB Platform Flash XL以及32MB并行（BPI）Flash。系统还包括一个带有2GB Compact FLASH（CF）卡的System ACE CF接口。通信与网络方面支持三速以太网（GMII、RGMII、SGMII、MII）、SFP收发器连接器和四个用于GTX端口的SMA连接器，以及USB到UART桥接功能。此外还提供一个PCI Express x8边缘连接器。 存储部分包括512MB DDR3 SO-DIMM内存条及BPI线性Flash（也可用作配置），还有IIC EEPROM。 时钟技术方面有200MHz差分振荡器，66MHz单端插座振荡器以及用于外部时钟的SMA连接器和带有两个SMA连接器的GTX参考时钟端口。输入/输出及扩展接口包括16x2 LCD字符显示器、DVI输出系统监视器、用户按钮（5个）、DIP开关（13个）和LED（13个），以及带两个SMA连接器的用户GPIO。 ML605还配备有两个FMC扩展端口，其中一个为高引脚数HPC类型，具有8个GTX收发器及160个SelectIO；另一个为低引脚数LPC类型，带有1个GTX收发器和68个SelectIO。电源方面支持使用12V插墙适配器或ATX供电，并具备测量电压与电流的功能（包括2.5V、1.5V、1.2V 和 1.0V）。
     
  • 全志H6+DDR3开发板评估板CADENCE设计硬件原理图及4层PCB文件.zip
    优质
    该资源包含全志H6搭配DDR3内存的开发板评估板的设计资料，包括使用CADENCE工具制作的硬件原理图和4层PCB文件。 全志H6+DDR3开发板评估板的Cadence设计硬件原理图及4层PCB文件如下： - H6_PRO_DDR3_V1_0-PCB加工工艺要求说明书.xls - H6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd - H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSN - H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.pdf
     
  • 海思Hi3559AV100开发板CADENCE原理图及PADS9.5 PCB源文件.zip
    优质
    本资源包包含海思Hi3559AV100开发板的CADENCE原理图和PADS 9.5版PCB设计源文件，适用于从事硬件电路设计与开发的技术人员。 海思Hi3559AV100开发板CADENCE原理图和PADS9.5 PCB源文件。