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AhPhong.IntLib AD集成库,原理图库.SchLib及PCB库.PcbLib

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简介:
AhPhong.IntLib AD集成库包含常用元件模型与脚本,简化设计流程;.SchLib原理图库提供各类电路符号,便于快速绘图;PcbLib PCB库则汇集标准封装,助力高效布局布线。 AD封装库包含原理图库.SchLib和PCB库.PcbLib,涵盖了市面上常用的电子元器件。下载后双击集成库AhPhong.IntLib即可安装使用。

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  • AhPhong.IntLib AD.SchLibPCB.PcbLib
    优质
    AhPhong.IntLib AD集成库包含常用元件模型与脚本,简化设计流程;.SchLib原理图库提供各类电路符号,便于快速绘图;PcbLib PCB库则汇集标准封装,助力高效布局布线。 AD封装库包含原理图库.SchLib和PCB库.PcbLib,涵盖了市面上常用的电子元器件。下载后双击集成库AhPhong.IntLib即可安装使用。
  • ADPCB.rar
    优质
    本资源包包含丰富的AD(Altium Designer)电路设计软件中的元件原理图符号和封装库,便于电子工程师进行高效、准确的设计工作。 SCH-LIB-AD 包含了大量的原理图、大部分元器件封装以及部分自定义的元器件。
  • AD——74系列芯片.SchLib
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    本SchLib文件为AD原理图库,专门收录了广泛使用的74系列逻辑芯片模型,便于电路设计与开发中的快速调用和集成。 个人不推荐下载,如果选择下载请谨慎考虑。74系列芯片原理图库为AD格式SCHLIB文件,不含封装库仅包含原理图库,型号有限且并不齐全。虽然存在不足之处,但主流的型号还是有的,并且绘制质量还算可以。
  • USB-Type-C的PCB AD.PcbLib
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    本资源提供USB Type-C接口的AD库文件PcbLib,便于电子工程师在设计电路板时快速调用该接口的标准元件封装,简化设计流程。 个人不推荐下载,请谨慎下载AD元器件库——三维模型库——typec封装库。该库包含直插、贴片、侧立、直立等多种封装类型,但请注意此文件仅提供PCB封装信息,并不含三维模型及原理图。
  • Altera MAX II 全系列Altium ADPCB封装AD).zip
    优质
    本资源提供全面的Altera MAX II器件Altium Designer原理图符号及PCB封装文件集合,适用于电子工程师进行电路设计与开发。 Altera MAX II 全系列Altium AD原理图库PCB封装库集成库(AD库).IntLib文件拆分后为PcbLib+SchLib格式,包含Altium Designer原理图库与PCB封装库,可以直接应用于项目开发,加快项目开发进度。
  • Altera Cyclone IV E 系列 Altium AD PCB 封装包 (AD ).zip
    优质
    本资源提供Altera Cyclone IV E系列器件在Altium Designer环境下的原理图符号和PCB封装,方便电子工程师进行电路设计。 Altera Cyclone IV E全系列Altium AD原理图库PCB封装库集成库(AD库)已经拆分为PcbLib+SchLib格式的文件,包括了Altium Designer原理图库与PCB封装库,可以直接应用于项目开发中以加快项目的进度。
  • Microsemi SmartFusion2芯片全套PCB封装AD).zip
    优质
    本资源包含Microsemi SmartFusion2系列芯片的全套原理图符号和PCB封装文件,适用于Altium Designer集成开发环境,方便工程师进行电路设计与硬件开发。 Microsemi SmartFusion2 芯片全系列原理图库+PCB封装库(AD集成库)的器件列表如下: Library Component Count : 175 名称 描述 ---------------------------------------------------------------------------------------------------- M2S005-1FG484 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3,含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能,速度等级为1,在温度范围0至85度之间工作,采用484球BGA封装 M2S005-1FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3,含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能,速度等级为1,在温度范围-40至100度之间工作,采用484球BGA封装 M2S005-1VF400 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3,含5 K LUTs、171个用户I/O接口、设计安全功能,速度等级为1,在温度范围0至85度之间工作,采用400球BGA封装 M2S005-1VF400I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3,含5 K LUTs、171个用户I/O接口、设计安全功能,速度等级为1,在温度范围-40至100度之间工作,采用400球BGA封装 M2S005-FG484 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3,含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能,在温度范围为-至85度之间工作,采用484球BGA封装 M2S005-FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3,含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能,在温度范围为-至100度之间工作,采用484球BGA封装 M2S005-VF400 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3,含5 K LUTs、171个用户I/O接口、设计安全功能,在温度范围为-至85度之间工作,采用400球BGA封装 M2S005S-1FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3,含5 K LUTs、209个用户I/O接口、数据和设计安全功能,速度等级为1,在温度范围为-至100度之间工作,采用484球BGA封装 M2S005S-1VF400I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3,含5 K LUTs、171个用户I/O接口、数据和设计安全功能,速度等级为1,在温度范围为-至100度之间工作,采用400球BGA封装 M2S010-1FG484 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3,含10 K LUTs、233个用户I/O接口、设计安全功能,速度等级为1,在温度范围为-至85度之间工作,采用484球BGA封装 M2S010-1FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3,含10 K LUTs、233个用户I/O接口、设计安全功能,速度等级为1,在温度范围为-至100度之间工作,采用484球BGA封装 M2S010-1VF400 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3,含10 K LUTs、195个用户I/O接口、设计安全功能,速度等级为1,在温度范围为-至85度之间工作,采用400球BGA封装 M2S010-1VF400I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3,含10 K LUTs、195个用户I/O接口、设计安全功能,速度等级为1,在温度范围为-至85度之间工作,采用400球BGA封装
  • 常用AD芯片ALTIUM(含3D PCB封装).zip
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    该压缩包包含常用的模拟数字转换器(AD)芯片的Altium Designer集成库文件,内含详细的原理图符号和三维PCB封装模型。适合电子工程师在设计电路板时使用。 常用芯片AD集成库ALTIUM库包括原理图库和3D PCB封装库。 **原理图库器件列表:** - Library Component Count : 52 |Name| Description| |--|--| |74HC138 |三八译码器| |74HC154 |4-16译码器| |74HC573 |锁存器| |AC4602 |蓝牙芯片ACS712 | |电流传感器ACT361 |开关稳压器ADM2483 | |隔离485BRIDGE |整流桥CC254xPM_V1 | |蓝牙4.0CH340 |串口转换CP2102 | |串口转换Component_1_1DS1302 |时钟芯片DS18B20 | |温度传感器HM-06 |蓝牙模块HMC5883 | |电子罗盘HS0038A IAP15W4K61S4 |单片机JXI5020 | |16位恒流驱动LD3320 |语音识别LM2576 | |稳压LM27313 |升压LM358 LTC4054 | |锂电池管理MAX3232 |串口转换MAX485 MAX485MIC5205-3.3| |稳压MP2303 稳压MPU6050 |三轴陀螺仪MS5611 | |大气压芯片NE555 |时基集成NRF24L01 | |无线收发PS2801-4 光耦RT9193 LDO稳压SIM900| |GSM芯片STC12C5202AD STC12C5A60S2 |单片机STC15L2K08S2 | |单片机STM32F030C8T6 STM32F103C8T6 |单片机STM32F103C8T6-SWD| |单片机STM32F103RBT6 单片机STM32F103T8U6 |单片机STM32F103VCT6 | |单片机STM32F407IGT6 STM32F407VGT6 |单片机STM32F407ZGT6 | |单片机ULN2003 达林顿管ULN2803 |达林顿管USR-WIFI232-T WIFI 串口XKT-510 | **3D PCB封装库列表:** - Component Count : 43 |Component Name| |--| |CC254xPMV1 CC254xPMv2 DIP4 DIP8 DIP16 DIP24 DIP40-2 HM-06 JXI5020 LCC16 LQFP32 LQFP44 LQFP48| |LQFP64 LQFP100 LQFP176 MB6S MBS QFN20 QFN24 QFN28 QFN36 QFN48 SIM900 AS ON 8 SOP4_44 SOP4_75| |SOP4L_39 SOP4L_75 SOP6L_75 SOP8_39 SOP14_39 SOP16_39 SOP16_75 SOP18_75 SOP20_75 SOP24_75 SOT-23-5| |SSOP20 SSOP28 TO-92 TO-263-5 L USR-WIFI232-T |
  • TMS320F28335 DSP ALTIUM AD文件(含PCB).zip
    优质
    本资源包提供TMS320F28335 DSP在Altium Designer中的集成库文件,包括详尽的原理图符号及PCB封装设计,助力高效电路板开发。 DSP TMS320F28335 ALTIUM AD集成库文件包含原理图库和PCB库(.IntLib后缀文件)。拆分后的文件格式为PcbLib+SchLib,适用于Altium Designer的原理图库和PCB封装库。这些文件已在项目中验证使用,并可以直接应用到你的项目开发中。
  • Microchip PIC24E/PIC24F/PIC24H全系列PCB封装(AD).zip
    优质
    该压缩包包含Microchip公司PIC24E、PIC24F和PIC24H系列微控制器的全套原理图符号与PCB元件封装,适用于Altium Designer集成环境。 Microchip PIC24E+PIC24F+PIC24H 全系列原理图库和PCB封装库(AD集成库).IntLib后缀文件拆分后的格式为PcbLib+SchLib,适用于Altium Designer的原理图库与PCB封装库。以下是型号列表: Library Component Count : 110 - PIC24EP128GP202-I/MM:16位微控制器及数字信号控制器,含高速PWM、运算放大器和高级模拟功能,70 MIPS处理能力,21个GPIO接口,在-40至85摄氏度温度范围内工作,采用MM28封装的QFN管脚。 - PIC24EP128GP202-I/SO:与上述型号相同但使用SOIC(SO28)封装的版本。 - PIC24EP128GP202-I/SP:同样功能但在SPDIP(SP28)封装下的版本。 - PIC24EP128GP202-I/SS:采用SSOP(SS28)封装的型号,其他规格相同。 - PIC24EP128GP202T-I/MM:与PIC24EP128GP202-I/MM相似但包装形式为卷带式供应。 - PIC24EP128GP204-I/ML:具备70 MIPS处理能力,35个GPIO接口的型号,在MM封装下使用QFN(ML44)管脚。 - PIC24EP128GP206-I/PT:具有更高级别的I/O资源和性能,采用TQFP(PT64)封装供应于托盘中。 - PIC24EP128MC202-I/MM:与PIC24EP系列类似但属于微控制器及数字信号控制器类别,在MM封装下使用QFN管脚。 - PIC24EP128MC202-I/SO:同样功能但在SOIC(SO28)封装下的版本。