PCB走线设计（三）

简介：
本篇介绍如何进行高效的PCB走线设计，包括信号完整性分析、高速电路布线技巧及常见错误预防，助力工程师优化产品性能。 在进行布线设计时需要考虑诸多因素，但最基本的原则是确保周密、谨慎的规划。 印刷电路板（PCB）布线过程中产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容以及寄生电感。例如，PCB上的走线连接不同组件会产生寄生电阻；而电路板上的线路与焊盘之间会形成寄生电容；环路中的电流路径、互感作用及过孔也会导致产生寄生电感。这些因素在将电路原理图转化为实际的PCB布局时，可能对最终产品的性能造成干扰。 本段落重点讨论的是如何量化一种常见的棘手问题——即由布线引起的寄生电容，并通过一个实例来展示这种现象是如何影响整个电路工作的。当两条线路相互接近地布置于同一块板上（如图1所示），它们之间就容易形成不必要的寄生电容，进而可能对信号的完整性造成负面影响。