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标准版各种贴片铝电解电容Altium Designer PCB封装库PcbLib

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简介:
本资源提供标准版各种贴片铝电解电容的Altium Designer PCB封装库(PcbLib),方便电子工程师在设计电路板时快速准确地进行元件布局与布线。 自己用游标卡尺一点点量出来并绘制成封装库,还画了倒角等细节。

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客服
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  • Altium Designer PCBPcbLib
    优质
    本资源提供标准版各种贴片铝电解电容的Altium Designer PCB封装库(PcbLib),方便电子工程师在设计电路板时快速准确地进行元件布局与布线。 自己用游标卡尺一点点量出来并绘制成封装库,还画了倒角等细节。
  • Altium感和的3D
    优质
    本资源提供详尽的Altium设计软件库,专注于贴片电感与铝电解电容的3D封装模型,助力电子工程师高效完成电路板设计。 AD贴片电感、铝电解电容封装库以及贴片功率电感的PCB封装。
  • Altium Designer,包括功率感和及更多类型
    优质
    本资源提供全面的Altium Designer封装库,涵盖贴片功率电感、贴片铝电解电容及其他多种类型的元件封装设计。 各类Altium Designer封装库资源丰富,包括贴片功率电感、贴片铝电解电容以及各种单片机及芯片的库文件。这些库命名规范且实用性强,使用体验良好。
  • 资料
    优质
    本资料库专注于提供全面的贴片铝电解电容器封装信息,涵盖各类型号规格、电气特性及应用指南,旨在为电子工程师和制造商提供便捷的信息查询服务。 贴片铝电解电容封装库已经完成并可以使用,无需再绘制新的封装。
  • EMI静噪三端滤波Altium Designer PCB
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    本产品为专为Altium Designer设计的贴片EMI静噪三端滤波电容PCB封装元件,有效抑制电磁干扰,提升电路稳定性。 Altium Designer PCB封装设计是一个重要的步骤,在电子产品的开发过程中扮演着关键角色。通过合理的设计和布局,可以提高电路板的性能、可靠性和可制造性。在进行PCB封装设计时,需要充分考虑元件的实际尺寸、引脚排列以及与其他组件之间的连接方式等因素,以确保最终产品能够满足电气特性要求并实现高效生产。
  • F3-F6规格的
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    本产品为适用于F3至F6规格的贴片式铝电解电容器封装,提供高效能及高可靠性的电气连接解决方案,广泛应用于各类电子设备中。 铝电解电容封装库从F3尺寸到F16尺寸规格的封装严格按照实际尺寸标识,并可直接用于SMT工艺。最初积分设置较高,现已调整至最低积分水平。
  • Allegro中的PCB
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    Allegro库中的贴片电容PCB封装库提供了广泛且精确的贴片电容元件模型,便于电子工程师在设计电路板时高效选择和放置元器件。 包含0402-1210等多种封装的电容和其他数百种封装,均为Allegro PCB库文件。这些文件包括dra、pad、psm和fsm格式。所有封装名称与器件名称之间的对应关系在Excel表格中列出,确保了库文件内容全面详尽。
  • 源接口PCBAltium Designer
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    本资源提供全面的电源接口元件Altium Designer格式PCB封装库,涵盖多种常用电源接口类型,助力高效电路板设计。 Altium Designer PCB封装库提供了一系列用于创建和编辑电路板元件模型的工具。这些库包含了各种标准及自定义组件的封装设计,帮助工程师在开发过程中提高效率并确保电气连接的一致性和准确性。通过使用预设的标准或定制化封装,设计师可以简化PCB布局流程,并快速实现从原理图到物理布局的设计转换。
  • Altium Designer PCB设计与规范
    优质
    《Altium Designer PCB封装库设计标准与规范》是一本详述如何使用Altium Designer软件创建高效、标准化PCB封装的设计指南。本书提供了一套全面的标准和最佳实践,帮助工程师优化电路板布局,确保产品高质量生产和组装,是电子制造领域不可或缺的参考书。 《Altium Designer PCB封装库设计规范详解》 在电子设计领域,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)封装库的设计规范至关重要,它确保了电子元器件焊盘图形的精确性和一致性,从而提高产品的可靠性。本段落将深入探讨Altium Designer软件中的PCB封装库设计规范,提供统一的设计标准和设计风格,帮助工程师们实现高效且精准的设计工作。 1、目的: 制定本规范旨在确保所有PCB封装设计遵循一致的标准,减少设计错误,提升设计效率,并最终保证电子产品的质量和稳定性。 2、适用范围: 该规范适用于使用Altium Designer进行PCB设计的所有项目。无论项目的复杂程度如何,都应按照此规范来进行封装库的设计工作。 3、职责: 设计师必须严格遵守本规范的要求,确保每个封装的尺寸、形状和公差符合标准,并负责元件的命名与管理以保持团队内部的一致性。 4、术语定义: - SMC(Surface Mount Component):表面组装元件。这类元器件没有引脚或其引脚完全位于PCB板面之上。 - SMD(Surface Mount Device):表面安装设备,指具有引脚且可以贴装在PCB表面上的电子组件。 5、引用标准: 本规范基于IPC-7351B和IPC-7352等国际标准,并结合实际工程经验和Altium Designer软件特性进行制定。 6、PCB封装设计流程: 设计过程通常包括创建元件的三维模型,焊盘的设计,命名规则的应用以及最终验证与入库步骤。 7、SMC和SMD封装及命名介绍: 在设计这些类型的封装时需考虑元器件的实际尺寸、引脚分布情况及其焊接工艺。名称一般应包含类型信息、大小规格、端子数量等特征。 8、设计指南: 包括但不限于焊盘的大小,形状以及间距设定;焊盘之间和边界之间的距离规定都必须依据元件特性及生产工艺需求来确定。 9、PCB封装命名规则: 命名应当简洁明了,并涵盖元器件类型,尺寸规格,极性标识等内容。例如,“R0805”表示的是一个直径为0.8英寸乘以0.5英寸的电阻器。 10、入库管理方式: 完成设计后,应通过Altium Designer提供的库管理功能将封装文件导入项目库或者公共库内以便于重复利用和版本控制。 11、分类与特点: 根据元件形态的不同可分为两大类别的封装设计: - 矩形元器件(标准类别):这类通常具有矩形状外观如电阻器,电容器等。在布局时要特别注意引脚间的对齐及间距问题。 - 圆形元器件:例如电感线圈、微调电容等等,在安排圆周上的端子排列和分布上需要有特殊考虑。 12、设计建议: - 在进行封装设计的时候,需充分考虑到元件的热耗散能力、静电放电防护以及机械强度等因素。 - 为避免短路现象的发生,焊盘之间的绝缘距离应当满足最小电气间隙的要求。 - 焊盘边缘应有一定的斜度以利于焊接操作顺利进行。 - 对于有极性的元器件,则务必明确标识正负极端。 总结来说,《Altium Designer PCB封装库设计规范》是提升电子设计质量的重要工具。遵循这些标准,不仅可以保证设计的准确性,还能提高团队协作效率并降低潜在的设计风险,从而生产出更加可靠且高效的电子产品。
  • 常用PCBAltium Designer,含3D视图)
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    本资源提供了一系列常用的电容元件在Altium Designer中的PCB封装模型,并附有3D视图,便于电子工程师进行高效的设计与仿真工作。 常用电容PCB封装库适用于Altium Designer软件,包含贴片0201至2225等多种规格的贴片电容、各类插件电容以及钽电容A-E系列的封装设计,并且每个元件都带有3D视图展示。该资源非常实用,文件大小为24.7M。