
2020年全国大学生数学建模竞赛评阅A题的要点。
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简介:
在电子产品制造领域,特别是集成电路板的生产环节中,需要将包含各类电子元件的印刷电路板引入回焊炉进行加热处理,从而实现电子元件的自动焊接至电路板上。为了确保生产过程中的质量,维持回焊炉各部分的温度必须严格符合工艺规范,这一点至关重要。目前,对该领域的控制和调整工作主要依赖于实验测试手段。因此,本研究旨在运用机理模型对这一过程进行深入分析与研究。
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