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华为FusionCube超融合解决方案售前培训资料.pptx

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简介：
本资料为华为公司内部使用，旨在向客户介绍FusionCube超融合基础设施解决方案，并提供全面的技术支持和产品应用指导。通过系统讲解与案例分析，帮助用户深入了解该方案的架构设计、性能优势及应用场景，助力企业IT环境高效部署与优化。 主要向合作伙伴介绍华为FusionCube系列产品解决方案，掌握华为FusionCube桌面云产品、解决方案及主要亮点，并熟悉其在各行业的应用，以更好地拓展市场并推动实际应用。

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  • 华为FusionCube超融合解决方案售前培训资料.pptx
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    这份文档提供了华为公司最新的设计培训方案，涵盖了一系列热门的设计理论与实践技巧，旨在提升设计师的专业技能和创新能力。适合希望深入了解华为设计理念及流程的人士阅读。 ### 华为热设计方案培训材料知识点总结 #### 一、热设计基础知识 1. **热设计的基本概念**：在电子产品设计过程中，通过合理的设计来管理内部产生的热量，确保电子设备能够在允许的温度范围内稳定运行。 2. **热量传递的三种基本方式**： - **传导(Conduction)**：热量通过物体内部或两个直接接触的物体之间传递的方式。在固体中，热传导是主要传热方式。 - **对流(Convection)**：热量通过流体（液体或气体）流动而传递的方式。分为自然对流和强制对流两种类型。 - **辐射(Radiation)**：不需要介质的热量传递方式，以电磁波的形式在真空中传播。 3. **热阻的概念**：表示材料阻碍热量通过的能力，单位为°CW。热阻越大，表明材料导热性能越差。包括界面热阻和固态热阻等类型。 #### 二、器件热特性 1. **认识器件热阻**：指从芯片表面传递到周围环境的过程中遇到的阻力，主要包括从芯片到封装以及从封装到环境两部分。 2. **典型器件封装散热特性**： - **BGA(Ball Grid Array)**：球栅阵列封装适用于高密度集成但散热效果一般。 - **LGA(Land Grid Array)**：针栅阵列封装比BGA有更好的散热性能。 - **PGA(Pin Grid Array)**：引脚栅格阵列封装，散热性能较BGA好。 3. **单板器件的散热路径**：从芯片表面出发经过封装、PCB基板再到达散热器（如果有的话），最终将热量散发到环境中。 #### 三、散热器介绍 1. **作用**：通过增加表面积改善散热条件，降低芯片温度。 2. **常见材质**：铜和铝是最常用的材料，其中铜的导热性能更佳。 3. **设计要点**：需要考虑形状、厚度以及与芯片接触面积等因素。 #### 四、导热介质介绍 1. **作用**：提高芯片与散热器之间热量传递效率，减少热阻。 2. **常用类型**： - **导热硅脂**：具有良好的绝缘性和导热性。 - **相变材料**：在一定温度下发生物理状态变化（如从固态变为液态）以吸收热量。 - **导热垫片**：易于安装，适用于不规则表面的散热需求。 #### 五、单板强化散热措施 1. **PWB(Printed Wiring Board)热特性**：PCB基板材料对系统整体散热效果有重要影响。常见材质包括FR-4和CEM-1。 2. **强化措施**： - **增加铜箔厚度**：提高导热能力。 - **采用金属基板**（如铝基板）以提升散热效率。 - **合理布局**：避免形成热点区域，例如合理安排发热器件的位置。 #### 六、单板布局原则 1. **基本原则**：“热源分散”、“热流顺畅”和“结构紧凑”的设计思路。 2. **具体实施方法**： - “热源分散”：防止多个高功耗器件集中在一起。 - “热流顺畅”：确保热量能够顺利地从发热区域流向散热器。 - “结构紧凑”：在保证散热效果的同时尽可能减小单板尺寸。
     
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