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研究芯片热阻的材料

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简介：
本资料可作为客户在进行热量设计时的参考文献。本资料对本公司热阻的各个参数定义和测量方法等内容，在此进行介绍说明。 一般来说，芯片的结温和升至Tj时，其寿命会减少约一半。故障率将大体上增加两倍左右。值得注意的是，Si半导体在Tj超过175℃时可能损坏。为了确保芯片安全可靠地运行，必须将结温和控制在80至100℃之间。 对于像功率半导体这样的高功耗器件，在确保其可靠性的前提下将结温维持在允许范围之内具有较高的技术挑战性。需要特别注意的关键因素包括：即使采用相同的封装，由于芯片尺寸、引线框架的位置以及实际安装在电路板上的具体配置可能会导致热阻发生变化。

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