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0.8mm间距BGA封装库 BGA芯片封装 ALTIUM库 (AD库 PCB封装库).zip

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简介：
本资源提供0.8mm间距BGA（球栅阵列）封装库文件，适用于Altium Designer及PCB设计，兼容多种电路板制造需求，助力高效精准的电子产品研发。 0.8mm间距BGA封装库及ALTIUM库（AD库PCB封装库）包含50个元件： - BGA80P6X6-36 - BGA80P7X7-48 - BGA80P7X7-49 - BGA80P7X7-49A - BGA80P8X6-48 - BGA80P8X8-64 - BGA80P8X8-64A - BGA80P8X8-64B - BGA80P9X9-81 - BGA80P10X10-84 - BGA80P10X10-100 - BGA80P12X12-128 - BGA80P12X12-128A - BGA80P13X13-144 - BGA80P13X13-144A - BGA80P13X13-152 - BGA80P13X13-169 - BGA80P14X14-160 - BGA80P14X14-180 - BGA80P14X14-196 - BGA80P15X15-176 - BGA80P15X15-177 - BGA80P22X22-340 - BGA80P22X22-384 - BGA80P19X19-332 - BGA80P16X16-256A - BGA80P17X17-256 - BGA80P17X17-272 - BGA80P20X20-324 - BGA80P19X19-332A - BGA80P22X22-484 - 其余未列出的版本 共计50个BGA封装元件。

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  • 0.8mm间距BGA封装库 BGA芯片封装 ALTIUM库 (AD库 PCB封装库).zip
    优质
    本资源提供0.8mm间距BGA（球栅阵列）封装库文件，适用于Altium Designer及PCB设计，兼容多种电路板制造需求，助力高效精准的电子产品研发。 0.8mm间距BGA封装库及ALTIUM库（AD库PCB封装库）包含50个元件： - BGA80P6X6-36 - BGA80P7X7-48 - BGA80P7X7-49 - BGA80P7X7-49A - BGA80P8X6-48 - BGA80P8X8-64 - BGA80P8X8-64A - BGA80P8X8-64B - BGA80P9X9-81 - BGA80P10X10-84 - BGA80P10X10-100 - BGA80P12X12-128 - BGA80P12X12-128A - BGA80P13X13-144 - BGA80P13X13-144A - BGA80P13X13-152 - BGA80P13X13-169 - BGA80P14X14-160 - BGA80P14X14-180 - BGA80P14X14-196 - BGA80P15X15-176 - BGA80P15X15-177 - BGA80P22X22-340 - BGA80P22X22-384 - BGA80P19X19-332 - BGA80P16X16-256A - BGA80P17X17-256 - BGA80P17X17-272 - BGA80P20X20-324 - BGA80P19X19-332A - BGA80P22X22-484 - 其余未列出的版本 共计50个BGA封装元件。
     
  • BGA封装（Altium Designer PCB封装库）
    优质
    本资源提供了针对Altium Designer软件设计的BGA（球栅阵列）封装库，包含多种标准BGA封装类型，适用于高性能电子产品的PCB布局与设计。 Altum Designer PCB封装库提供了一系列高质量的PCB设计资源，帮助工程师们更高效地完成电路板的设计工作。该库包含了多种常用的电子元件封装模型，适用于各种类型的电子产品开发项目。通过使用这些现成的标准或自定义封装，设计师可以节省大量的时间并提高项目的整体质量。
     
  • BGA封装库DDR2至LPDDR4_Nand Flash PCB文件3D封装AD库
    优质
    本资源包含BGA封装库从DDR2到LPDDR4及Nand Flash的PCB设计文件与3D模型，适用于Altium Designer平台。 PcbLib文件类型包括贴片库和Altium Designer封装库中的BGA封装库。以下是DDR2到LPDDR4 NAND Flash的PCB文件3D封装Altium Designer库中的一些型号： - 225G - 289-FBGA-1414 - 352C1 - BGA132 - BGA152 - DDR2_WBGA84 - DDR3_FBGA78 - DDR3_FBGA96 - DDR4_FBGA96 - FBGA48(9*11) - FBGA200_L15W10 - LFBGA100 - LFBGA144 - TFBGA64 - UFBG176 - UFBGA100 - UFBGA176+25 - UFBGA361 - UFBGA484 总有一款能满足您的需求。
     
  • BGA封装详解及Altium AD元件库 0.4 0.5 0.65 0.75 0.8 1 1.27 1.5mm间距PCB封装库
    优质
    本资源详细介绍BGA封装技术，并提供Altium Designer适用的多种间距（0.4至1.5mm）PCB元件库，适用于电子设计工程师。 BGA封装大全包括0.4mm、0.5mm、0.65mm、0.75mm、0.8mm、1mm及1.27mm间距的Altium AD元件库PCB封装库，文件格式为PcbLib，共计包含298个AD标准封装。这些封装可以直接应用于项目设计中。
     
  • QFN封装详解包含0.4mm、0.5mm、0.65mm、0.8mm及1mm PIN间距的ALTIUM库（AD库 PCB封装库）.zip
    优质
    本资源提供详细QFN封装指南，涵盖0.4mm至1mm不同PIN间距的Altium Designer和PCB封装库文件，适用于电子设计工程师。 QFN封装大全包括0.4mm、0.5mm、0.65mm、0.8mm及1mm PIN间距的ALTIUM库（AD库PCB封装库）。具体文件如下： - QFN_Rect_50P_Side_V.PcbLib - QFN_Sq_100P_Side_L.PcbLib - QFN_Sq_100P_Side_M.PcbLib - QFN_Sq_100P_Side_N.PcbLib - QFN_Sq_40P_Side_L.PcbLib - QFN_Sq_40P_Side_M.PcbLib - QFN_Sq_40P_Side_N.PcbLib - QFN_Sq_40P_Side_V.PcbLib - QFN_Sq_50P_Side_L.PcbLib - QFN_Sq_50P_Side_M.PcbLib - QFN_Sq_50P_Side_N.PcbLib - QFN_Sq_50P_Side_V.PcbLib - QFN_Sq_65P_Side_L.PcbLib - QFN_Sq_65P_Side_M.PcbLib - QFN_Sq_65P_Side_N.PcbLib - QFN_Sq_80P_Side_L.PcbLib - QFN_Sq_80P_Side_M.PcbLib - QFN_Sq_80P_Side_N.PcbLib 组件总数：118个，具体名称如下： QFN50P200X200-8VM、QFN50P200X200-8WM、QFN50P300X300-12V1M等。
     
  • BGA芯片封装手册（含0.4、0.5、0.65、0.75、0.8、1.27及1.5毫米间距）AD封装库.zip
    优质
    本资源为BGA芯片封装设计手册，涵盖多种间距规格，并包含AD专用的封装库文件，便于电子工程师下载和使用。 BGA芯片封装大全包括0.4mm、0.5mm、0.65mm、0.75mm、0.8mm、1.27mm和1.5mm间距的多种类型。AD封装库中包含以下文件：BGA (1.0mm Pitch, Square6).PcbLib，BGA (1.27mm Pitch, Square1).PcbLib，BGA (1.27mm Pitch, Square2).PcbLib，BGA (1.27mm Pitch, Square3).PcbLib，BGA (1.27mm Pitch, Square4).PcbLib，BGA (1.27mm Pitch, Square5).PcbLib，BGA (1.5mm Pitch, Square1).PcbLib，BGA (1.5mm Pitch, Square2).PcbLib，BGA (1.5mm Pitch, Square3).PcbLib，BGA (1.5mm Pitch, Square4).PcbLib，以及各种不同间距的方形封装如：BGA_Rect.PcbLib、BGA_Sq_100P.PcbLib、BGA_Sq_127P.PcbLib、BGA_Sq_150P.PcbLib、BGA_Sq_40P.PcbLib、BGA_Sq_50P.PcbLib、BGA_Sq_65P.PcbLib、BGA_Sq_75P.PcbLib和BGA_Sq_80P.PcbLib。
     
  • SSOP贴片芯片封装（三维PCB封装库）- AD专用PCB封装库
    优质
    本SSOP贴片芯片封装资源提供针对AD软件的三维PCB封装设计库，包含多种标准SSOP封装模型，助力高效准确地进行电路板布局与设计。 SSOP（Small Outline Package with Leads on Sides）是一种常见的表面贴装封装技术，在微电子设备中有广泛应用。该封装方式以其小巧的尺寸和较高的引脚密度在集成电路领域中占据重要地位。正确的PCB设计需要准确匹配元件的实际尺寸，而这一点对于确保电路板布局的质量至关重要。 本段落提供了一款专为Altium Designer（简称AD）开发的SSOP贴片芯片三维PCB封装库。作为一款强大的PCB设计软件，Altium Designer集成了多种功能如电路设计、PCB布局和仿真等，能够满足工程师的设计需求。在设计过程中使用三维封装库尤为重要，因为它允许设计师尽早预览组件的实际立体形状，并优化空间规划以避免物理冲突。 该SSOP封装库包含了一系列不同引脚数的芯片模型，涵盖了各种常见型号，使得AD用户可以直接导入并应用于自己的项目中。这些封装模型准确反映了实际芯片尺寸、引脚间距和形状等关键参数，确保了设计精度。三维视图提供了直观的效果展示，有助于减少错误，并提高整体的设计效率。 在使用SSOP贴片芯片的.PcbLib文件时，首先需通过“Library”菜单下的“Import”功能将其导入到Altium Designer项目库中。一旦导入成功，封装库中的各个元件就可以被选择和放置于设计图上。设计师可根据实际需要选取对应的SSOP封装，并与原理图中的元器件进行关联。 在PCB设计过程中，请注意以下几点： 1. 确保焊盘与引脚对齐良好，以避免短路或虚焊问题。 2. 在处理高功率元件时考虑热管理方案，合理规划散热路径。 3. 保持足够的电气安全距离以防电磁干扰。 4. 布线清晰有序，并遵循信号流向和逻辑规则，减少信号质量损失的可能性。 5. 考虑到PCB的机械强度，在设计中避免过密排列元件导致结构脆弱。 这款SSOP贴片芯片三维PCB封装库为AD用户提供了一个宝贵的参考资料，有助于简化设计流程并提高产品质量。使用者应当尊重作者的工作成果，并遵守使用规则，仅限个人用途且不得进行商业传播，以维护良好的知识共享环境。此外，持续学习和掌握更多PCB设计技巧将有利于提升电子产品的设计水平与生产效率。
     
  • MSOP封装及Altium库芯片PCB封装库与3D视图库（含AD库和Protel库）.zip
    优质
    本资源包包含MSOP封装及相关Altium Designer与Protel格式元件库文件，附带详细PCB封装信息及3D模型视图，便于高效电路板设计。 NSOP封装、MSOP封装库以及Altium库中的AD元件库和PCB封装库包含3D视图库（包括AD库和Protel库）。其中包含了9个不同的封装，分别是MSOP8、MSOP10及NSOP20。这些PcbLib后缀文件适用于AD 2D与3D封装库，而Lib后缀文件则用于Protel库，并可以直接应用于项目设计中。
     
  • LQFP封装库芯片Altium库及PCB封装库与3D视图库(含AD库和Protel库).zip
    优质
    本资源包包含LQFP封装库芯片的Altium Designer及Protel设计库，内有详细PCB封装文件与3D模型视图，适用于电路板设计。 提供LQFP封装库的Altium库及AD元件库、PCB封装库和3D视图库（包括AD库与Protel库）。涵盖从LQFP32到LQFP256共计57个不同型号的封装，其中PcbLib后缀文件适用于AD 2D/3D封装库，而Lib后缀文件则为Protel库格式。这些资源可以直接应用于项目设计中。
     
  • SOT芯片封装（三维PCB封装库）适用于AD的PCB封装库
    优质
    本资源提供SOT芯片封装模型，专为Altium Designer设计的三维PCB封装库，便于电路板设计师快速准确地创建高质量PCB布局。 SOT芯片封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库由作者整理并分享，欢迎下载使用。文件是作者辛苦整理的，请大家自用并且不要随意传播，谢谢！