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Design Specification for DDR3 SDRAM Unbuffered DIMM

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简介:
本设计规范详细阐述了DDR3 SDRAM未缓冲双列直插内存模组的技术规格,为硬件工程师提供了全面的设计与应用指导。 JEDEC发布的DDR3 SDRAM非缓冲双列直插存储模块设计规范(DDR3 SDRAM Unbuffered DIMM Design Specification)是一项标准文件,它规定了DDR3同步动态随机存取存储器(SDRAM)非缓冲型双列直插存储模块(UDIMM)的设计要求。该文件是内存模块设计的重要指导,在服务器、工作站和高性能个人计算机领域尤为重要。 JEDEC是一个全球性组织,负责制定电子设备和材料的标准。标准号为JEDEC Standard No.21C的规范针对DDR3 SDRAM UDIMM的具体需求进行了详细规定,并涵盖了多种数据传输速率规格,如PC3-6400、PC3-8500、PC3-10600等。 设计规范中包含几个关键知识点: 1. **产品描述**:该部分详述了DDR3 SDRAM UDIMM模块的特点和应用场景,并提供了运行频率及带宽的信息。 2. **环境要求**:指明了模块需要满足的温度、湿度条件,确保其在各种环境下正常工作。 3. **架构设计**:讨论了DDR3 UDIMM的基本结构组成及其地址镜像功能(Address Mirroring Feature),以改善信号完整性和优化内存布局。 4. **组件细节**:包括发布的设计文件、所需元器件类型和布局指南,以及用于减少噪音干扰的解耦策略。 5. **布线规则**:详细说明了不同类型的信号组及其通用网络结构的布线方法。例如时钟、控制及地址命令组与数据和选通信号组之间的差异性布线规范,并介绍了引脚补偿、载入补偿等关键概念和技术。 6. **串行存在检测(Serial Presence Detect,SPD)**:规定了用于存储内存模块详细信息的EEPROM组件的技术规格及其配置方法。该信息包括容量、速度和时序参数,以便系统能够正确识别并调整自身以匹配内存性能。 7. **产品标签格式**:提供了UDIMM上标签的内容及布局要求,包含制造商标识符、模块容量等关键数据。 8. **机械规范**:定义了DDR3 SDRAM UDIMM的物理尺寸和安装标准,确保其能够适配特定硬件平台。 此外,该文档还包含了大量图表和示意图以辅助理解设计细节。例如不同地址映射方式下的布线差异、模块布局图以及各种数据传输速率下DIMM球形排列图等。这些资源为内存模块的设计人员提供了直观的参考依据,帮助他们更好地应用规范中的技术要求。 综上所述,《DDR3 SDRAM Unbuffered DIMM Design Specification》是一份详尽的技术文档,涵盖了从产品规格到布线细节等多个方面的要求,对于硬件工程师和内存制造商而言是理解和实现DDR3 SDRAM UDIMM设计与制造的重要参考资料。

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  • Design Specification for DDR3 SDRAM Unbuffered DIMM
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    本设计规范详细阐述了DDR3 SDRAM未缓冲双列直插内存模组的技术规格,为硬件工程师提供了全面的设计与应用指导。 JEDEC发布的DDR3 SDRAM非缓冲双列直插存储模块设计规范(DDR3 SDRAM Unbuffered DIMM Design Specification)是一项标准文件,它规定了DDR3同步动态随机存取存储器(SDRAM)非缓冲型双列直插存储模块(UDIMM)的设计要求。该文件是内存模块设计的重要指导,在服务器、工作站和高性能个人计算机领域尤为重要。 JEDEC是一个全球性组织,负责制定电子设备和材料的标准。标准号为JEDEC Standard No.21C的规范针对DDR3 SDRAM UDIMM的具体需求进行了详细规定,并涵盖了多种数据传输速率规格,如PC3-6400、PC3-8500、PC3-10600等。 设计规范中包含几个关键知识点: 1. **产品描述**:该部分详述了DDR3 SDRAM UDIMM模块的特点和应用场景,并提供了运行频率及带宽的信息。 2. **环境要求**:指明了模块需要满足的温度、湿度条件,确保其在各种环境下正常工作。 3. **架构设计**:讨论了DDR3 UDIMM的基本结构组成及其地址镜像功能(Address Mirroring Feature),以改善信号完整性和优化内存布局。 4. **组件细节**:包括发布的设计文件、所需元器件类型和布局指南,以及用于减少噪音干扰的解耦策略。 5. **布线规则**:详细说明了不同类型的信号组及其通用网络结构的布线方法。例如时钟、控制及地址命令组与数据和选通信号组之间的差异性布线规范,并介绍了引脚补偿、载入补偿等关键概念和技术。 6. **串行存在检测(Serial Presence Detect,SPD)**:规定了用于存储内存模块详细信息的EEPROM组件的技术规格及其配置方法。该信息包括容量、速度和时序参数,以便系统能够正确识别并调整自身以匹配内存性能。 7. **产品标签格式**:提供了UDIMM上标签的内容及布局要求,包含制造商标识符、模块容量等关键数据。 8. **机械规范**:定义了DDR3 SDRAM UDIMM的物理尺寸和安装标准,确保其能够适配特定硬件平台。 此外,该文档还包含了大量图表和示意图以辅助理解设计细节。例如不同地址映射方式下的布线差异、模块布局图以及各种数据传输速率下DIMM球形排列图等。这些资源为内存模块的设计人员提供了直观的参考依据,帮助他们更好地应用规范中的技术要求。 综上所述,《DDR3 SDRAM Unbuffered DIMM Design Specification》是一份详尽的技术文档,涵盖了从产品规格到布线细节等多个方面的要求,对于硬件工程师和内存制造商而言是理解和实现DDR3 SDRAM UDIMM设计与制造的重要参考资料。
  • DDR4 SDRAM Unbuffered DIMM设计规范-JEDEC
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    本资料详细介绍了DDR4 SDRAM未缓冲双列直插内存模块(UDIMM)的设计与应用标准,遵循JEDEC国际标准。适合内存制造商和工程师参考学习。 DDR4 SDRAM Unbuffered DIMM设计规范是针对台式机内存条的Jedec标准设计规范。
  • DDR3内存规范-JEDEC STANDARD DDR3 SDRAM Specification
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    《JEDEC STANDARD DDR3 SDRAM Specification》是定义DDR3内存技术的标准文档,涵盖了其电气特性、信号完整性和测试方法等关键内容。 DDR3协议标准是JEDEC STANDARD DDR3 SDRAM Specification。
  • DDR3 SO-DIMM
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    DDR3 SO-DIMM是一种小型化内存模块,专为笔记本电脑和空间受限的系统设计,采用DDR3技术提供高效能与低功耗的数据传输。 ### DDR3 SO-DIMM 技术规格与设计标准 #### 一、产品描述 DDR3 SO-DIMM(小型双列直插式内存模块)是根据JEDEC标准设计的一种高性能内存模块,适用于多种便携式及桌面计算系统。本规格书详细介绍了DDR3 SO-DIMM的设计规范和技术细节,包括其物理结构、电气特性以及测试要求等。 #### 二、环境要求 DDR3 SO-DIMM在设计时考虑到了不同工作环境下的稳定性和可靠性需求。该标准规定了SO-DIMM的工作温度范围、湿度范围以及抗静电能力等关键参数,确保其能够在各种环境下正常运行。 #### 三、架构概述 DDR3 SO-DIMM采用了先进的存储技术,支持高速数据传输率,并具备低功耗特性。其内部架构基于DDR3 SDRAM芯片,采用204针连接器,支持PC3-6400、PC3-8500、PC3-10600和PC3-12800等多种速度等级。 ##### 3.1 主要特性 - **高速度**:支持最高达12800 MTs的数据传输速率。 - **低功耗**:通过改进电路设计降低能耗。 - **高密度**:单个SO-DIMM可提供高达16GB的存储容量。 - **兼容性**:与现有DDR3平台保持良好的兼容性。 #### 四、组件详情 DDR3 SO-DIMM由多个关键组件组成,包括DDR3 SDRAM FBGA组件、参考SPD(序列存在检测)组件以及温度传感器等。 ##### 4.1 DDR3 SDRAM FBGA组件规格 DDR3 SDRAM FBGA组件是SO-DIMM的核心部件,决定了其性能表现。本节详细列出了DDR3 SDRAM FBGA组件的主要技术规格,如工作电压、数据带宽和时序参数等。 ##### 4.2 参考SPD和温度传感器组件规格 参考SPD组件用于存储有关SO-DIMM的关键配置信息,而温度传感器则用于监测工作温度,确保系统的稳定性。 #### 五、未缓冲SO-DIMM细节 本节详细介绍了DDR3 SO-DIMM的物理设计特点,包括Gerber文件发布信息,帮助制造商准确制造符合JEDEC标准的DDR3 SO-DIMM。 ##### 5.1 DDR3 SO-DIMM Gerber文件发布 提供了用于制造DDR3 SO-DIMM的Gerber文件版本信息,确保生产过程中的准确性。 #### 六、SO-DIMM布线细节 为了实现高效的数据传输并保证信号完整性,DDR3 SO-DIMM采用了复杂的布线策略。 ##### 6.1 信号分组 将信号分为不同的组别进行管理,有助于简化设计并提高效率。 ##### 6.2 总体网络结构路由准则 规定了信号线路的布局规则,以确保信号质量不受干扰。 ##### 6.3 网络结构图解释 提供了对网络结构图的详细解读,帮助理解各个信号线路的连接方式。 ##### 6.4 时钟控制与地址命令组 介绍了时钟信号、地址信号以及命令信号的处理方法。 ##### 6.5 引线与负载部分 讨论了引线设计与负载区域的选择,对于信号完整性的维护至关重要。 ##### 6.6 与SDRAM设备的长度延迟匹配 阐述了如何通过调整线路长度来匹配SDRAM芯片的延迟时间,以优化性能。 ##### 6.7 速度补偿 介绍了如何通过速度补偿技术来平衡不同信号线路之间的速度差异。 ##### 6.8 数据和选通组 描述了数据信号和选通信号的分组方式及其重要性。 ##### 6.9 VIA补偿 讨论了如何通过VIA(过孔)补偿技术来改善信号质量。 ##### 6.10 差分时钟网络结构 针对不同的原始卡类型,提供了差分时钟信号的网络结构设计方案。 ##### 6.11 控制网络结构 根据不同的原始卡类型,分别介绍了控制信号的网络结构。 ##### 6.12 地址命令网络结构 根据不同的原始卡类型,分别介绍了地址信号和命令信号的网络结构。 ##### 6.13 数据网络结构 根据不同的原始卡类型,分别介绍了数据信号的网络结构。 #### 七、剖面推荐 提供了层堆叠设计示例,旨在帮助设计者合理规划SO-DIMM的内部结构。 #### 八、测试点 文档还列举了各类型原始卡上的测试点位置,以便于进行功能测试和故障排查。 通过以上详尽的技术规格与设计标准介绍,可以看出DDR3 SO-DIMM是一种高度
  • DDR3 PCB Layout Guide for ALTERA SDRAM PCB Layout.pdf
    优质
    本PDF提供详细的指南,专注于ALTERA DDR3 SDRAM的PCB布局设计,涵盖关键的设计规则和技巧,帮助工程师优化信号完整性与电源稳定性。 ### 关于《ALTERA SDRAM PCB Layout DDR3 PCB Layout Guide》的知识点提炼 #### 一、文档概述 本段落档为《ALTERA SDRAM PCB Layout DDR3 PCB Layout Guide》,由ALTERA公司发布,版本号为1.0,日期为2009年11月。该文档主要介绍了DDR3内存模块在PCB上的布局指南,并提供了与FPGA(现场可编程门阵列)交互时的布局技巧和建议。 #### 二、版权与免责声明 文档开头明确了版权归属,并声明了所有商标和服务标志均归ALTERA公司或其他各自所有者。此外,文档还强调了产品性能保证以及ALTERA公司在不通知的情况下更改产品和服务的权利。同时提醒用户获取最新版的产品规格并据此下单。 #### 三、DDR2 SDRAM接口布局指南概览 文档的核心内容集中在第二部分,即DDR2 SDRAM接口布局指南。这一章节详细阐述了DDR2 SDRAM接口在PCB设计中的布局原则和技术要点,包括但不限于终止、驱动强度和负载等方面。 #### 四、板级终止技术 **1. 外部并行终止:** - **定义:**外部并行终止是指通过在PCB上添加外部电阻器来实现信号线的阻抗匹配。 - **作用:**减少反射和串扰等信号完整性问题。 - **应用场景:**适用于高速信号传输场合。 **2. 芯片内置终止:** - **定义:**芯片内置终止是指在FPGA内部集成的终止电阻。 - **优势:**节省空间、简化PCB布局。 - **适用性:**适用于对PCB空间有限制的设计。 #### 五、仿真与测量设置 本节详细介绍了进行DDR2 SDRAM接口信号完整性的仿真和测量时所需采用的方法和工具,包括仿真软件的选择、测量点的位置设定等内容。 #### 六、推荐的终止方案 文档推荐了几种不同的终止方案,并分析了各自的优缺点: - **动态芯片内置终止:**适用于需要根据不同工作条件自动调整终止电阻值的场景。 - **非动态芯片内置终止:**对于固定工作条件下的设计更为合适。 - **外部并行终止(Class II):**适用于需要更高灵活性的场合。 - **外部并行终止(Class I):**提供了更好的性能但成本较高。 - **使用ODT(片上终端电阻)的Class I终止:**结合了ODT和外部电阻的优点,提供了一种平衡性能与成本的方法。 - **无并行终止:**适用于某些特定的应用场景,如空间极其有限的情况。 #### 七、FPGA与内存之间的数据传输 文档进一步探讨了在不同终止方案下FPGA向内存写入数据以及从内存读取数据时的具体表现和注意事项。 #### 八、总结 文档最后总结了DDR2 SDRAM接口在PCB布局方面的关键要点,包括但不限于信号完整性考虑、布局技巧及终止策略选择等。 通过上述内容可以看出,《ALTERA SDRAM PCB Layout DDR3 PCB Layout Guide》是一份非常详尽的技术指南。该指南不仅覆盖了DDR3内存模块的PCB布局设计,还涉及相关的信号完整性分析与优化方法,对于从事相关领域的工程师来说具有很高的参考价值。
  • DDR3 SO-DIMM规范书
    优质
    《DDR3 SO-DIMM规范书》详尽介绍了针对笔记本电脑和小型化设备设计的DDR3 SDRAM小尺寸双列直插内存模组的技术规格与应用要求。 欢迎下载关于DDR3 SO-DIMM接口规范的资料。
  • AD Cadece DDR3-SO-DIMM 封装库
    优质
    本封装库包含AD Cadece设计环境中DDR3-SODIMM内存模块的相关模型和组件,用于PCB布局与信号完整性分析。 通用DDR3-SO-DIMM 204引脚 SODIMM DXP封装库。包括AD库和Cadence库。
  • DDR3 SDRAM 标准 JEDEC _.7z
    优质
    这段文件是关于DDR3 SDRAM的标准规范,由JEDEC组织制定,并以_.7z格式压缩存储,适用于内存技术的研究与开发。 JEDEC的标准和出版物包含了有关DDR3的详细资料,包括其初始化、配置以及读写等各种时序规范。这些材料已经过JEDEC董事会层面的审核,并且随后由JEDEC法律顾问进行了审查和批准,可以作为使用DDR3的重要参考依据。
  • JEDEC DDR4 SDRAM Specification (JESD79-4)
    优质
    《JEDEC DDR4 SDRAM Specification (JESD79-4)》是定义DDR4内存技术标准的重要文件,由JEDEC固态技术协会制定,详细规范了DDR4 SDRAM的电气特性、信号接口和时序要求。 JEDEC DDR4 SDRAM IC Standard 这段文字仅包含一个术语,并无其他内容需要去除或更改。因此,保持原样即可。如果是要描述这个标准的一些基本信息的话可以这样: 该文档讨论了JEDEC制定的DDR4 SDRAM集成电路的标准规范。