关于Qualcomm QCC3046技术的ANC和TWS耳机解决方案综合文档

简介：
本文档深入探讨高通QCC3046芯片组支持的主动降噪（ANC）技术和真无线立体声（TWS）耳机方案，涵盖技术细节与应用实例。 基于Qualcomm QCC3046技术的ANC+TWS耳机方案是一款集成了高级音频处理和TrueWireless Mirroring技术的高性能、低功耗解决方案，特别适合当今热门的真无线入耳式耳机市场。QCC3046是蓝牙5.2版本的SoC（系统级芯片），其核心是一个120MHz的音频DSP，能够高效处理最高24位的音频数据流，并支持最多6路数字麦克风和两路模拟输入。这款芯片内置了Qualcomm cVc第8代通话降噪技术和主动降噪技术，为用户提供优质的音频体验。 相较于前代产品QCC3020512X，QCC3046具有以下显著优势： 1. 支持蓝牙5.2协议，连接更稳定且延迟更低。 2. 实现ANC功能的成本更低，并取消了额外的许可证费用。 3. 封装尺寸较小（长宽高分别为377 mm x 4.263 mm x 0.57 mm），适合入耳式TWS耳机设计。 4. 集成了Qualcomm TrueWireless Mirroring技术，提升音质和用户体验。 5. 支持aptX及aptX HD Audio协议，提供高清音频传输能力。 6. 内置第三代ANC降噪功能，包括Hybrid、Feedforward和Feedback模式，以优化降噪效果。 7. 功耗更低，延长电池寿命。 8. 提高最大射频发射功率至13dBm，扩大蓝牙覆盖范围。 9. 支持AOV（语音唤醒）功能。 Qualcomm TrueWireless Mirroring技术解决了传统TWS耳机中主耳机功耗大、影响连接距离的问题。在新方案中，手机直接发送左右声道音频流给主耳机，副耳机会通过与主耳机共享的蓝牙地址和连接信息来获取空中数据，实现两个耳机之间能耗均衡，并增强连接稳定性。 为了开发基于QCC3046的TrueWireless Mirroring耳机方案，在硬件设计方面需要考虑以下几点： 1. 原理图设计中应包含16Mb Audio buffer RAM以支持AOV功能。 2. PCB布局需遵循特定的设计指南，包括元件放置、RF路径设计、滤波器布置和接地方式等，减少干扰。 软件开发时，则需要注意如下事项： 1. 使用MDE工具新建工程，并根据实际情况调整软件框架。例如屏蔽电池温度检测功能。 2. 蓝牙名称、地址以及耳机频偏值可通过修改配置文件进行定制设置。 基于Qualcomm QCC3046的ANC+TWS耳机方案提供了一种高效且高质量的声音解决方案，结合TrueWireless Mirroring技术，在真无线耳机领域实现了创新突破，并为用户带来更加出色的听觉享受和使用体验。