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PCB抄板中反推原理图的技巧

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简介：
本文章介绍了在PCB抄板过程中，如何运用有效的方法和策略来逆向推出高质量的原理图，分享了一些实用技巧。 在PCB反向技术研究中，反推原理图是指根据PCB文件或产品实物来还原电路设计，以阐明PCB板的工作原理及功能特性，并用于分析产品的具体特征。而在正向设计过程中，产品研发通常先进行原理图的设计工作，再依据该原理图开展PCB设计。

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  • PCB抄板中反推原理图的技巧
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    本文章介绍了在PCB抄板过程中，如何运用有效的方法和策略来逆向推出高质量的原理图，分享了一些实用技巧。 在PCB反向技术研究中，反推原理图是指根据PCB文件或产品实物来还原电路设计，以阐明PCB板的工作原理及功能特性，并用于分析产品的具体特征。而在正向设计过程中，产品研发通常先进行原理图的设计工作，再依据该原理图开展PCB设计。
     
  • 解析PCB抄板中反推原理图的技巧
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    本文介绍了一位资深PCB抄板专家分享其在复制四层电路板时所采用的独特技术和方法，为电子工程师提供宝贵的实践经验。 在电子行业中，PCB抄板技术取得了显著的进步。不同的专家拥有各自独特的抄板方法和技术。以下是某位PCB抄板专家如何进行四层板抄板的技巧。
     
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    本教程详细讲解了如何在三分钟内快速掌握从PCB布局反推出原理图的完整流程，适合电子设计初学者和爱好者学习。 PCB抄板在业内也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB逆向设计或反向研发。 这种技术是指，在已有电子产品实物及电路板实物的前提下，利用反向工程技术手段对现有的电路板进行解析，并还原出原有的产品PCB文件、物料清单（BOM）文件以及原理图文件等技术文档和生产所需的丝印生产文件。之后再使用这些技术和生产资料制作新的PCB样板、焊接元器件并完成飞针测试及调试，从而实现原电路板的完全复制。 对于什么是PCB抄板，很多人还存在误解，甚至将其与山寨行为混淆。然而实际上，PCB抄板并不是简单的模仿或抄袭概念所指的行为。
     
  • Altium Designer转Allegro PCB 16.6技巧（含原理图与PCB）.zip
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    本资源为Altium Designer用户转向使用Cadence Allegro PCB 16.6提供了实用技巧，涵盖原理图设计和PCB布局转换的全过程指导。 该文件详细描述了将Altium Desiger转换为Allegro PCB 16.6的方法，包括原理图的转换和PCB的转换，有兴趣的朋友可以下载。
     
  • 【原创】Allegro中PCB反标原理图解析
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    本文详细解析了在Allegro软件中如何进行PCB反标原理图的操作与技巧，帮助工程师更高效地完成电路板设计。 在电子设计领域，Allegro 是一款广泛应用的PCB设计软件，支持工程师进行复杂的电路板布局与布线工作。利用 Allegro 环境反标原理图是确保 PCB 布局更改准确反映到原理图中的关键步骤之一。 以下是详细的解释过程： 1. **整理FPGA芯片信息**：在开始反标之前，必须正确地配置 FPGA 芯片的管脚信息于原理图中。这包括定义 PIN Group，即将相同电压、可互换的管脚归为同一组。PIN GROUP 编号通常介于 1 到 126 之间。例如，不可调用的 BANK3 和 BANK4 可分别设置为 PIN GROUP1 和 PIN GROUP2；而可以互相替换的 BANK1 和 BANK3 应统一设定为 PIN GROUP1。同时确保所有可互换管脚的 TypeNomal 属性被设为 Bidirectional，否则在导入 Allegro PCB 时可能会产生错误。 2. **保存原理图并导出网表**：完成上述步骤后，需先保存原理图，并通过 File->Export->Logic 导出网表至PCB环境。这是建立原理图与 PCB 关联的关键环节，确保任何管脚交换操作在 PCB 中执行时能准确反映到原理图中。 3. **在PCB中调换管脚**：使用 Place->Swap->Pin 命令于 PCB 环境下进行管脚交换。高亮显示的管脚表示它们属于相同的 PIN GROUP，可以互相替换。例如，将 T8 和 T9 进行 swap pin 操作。 4. **从PCB导出新网表并反标原理图**：在完成所有 PCB 中的调整后，需通过 File->Export->Logic 导出更新后的网表。然后，在原理图中利用 Tools->BackAnnotate 或面板上的相应按钮打开反标设置窗口，并检查无误后再执行反标操作。完成后，原理图中的 PIN 脚位置将根据最新 PCB 状态进行调整，但网络名称保持不变。 5. **验证SWAP文件**：最后一步是通过查看 SWAP 文件来确认管脚交换是否准确完成。这有助于确保整个反标过程的完整性和准确性。 总结而言，在 Allegro 中执行 PCB 反标原理图是一个重要的步骤，它涉及到在原理图和PCB之间同步管脚信息以保证设计的一致性、正确性和可制造性。通过精确地定义 PIN Group 以及网表导出与导入的操作，并结合反标过程，设计师可以有效地管理设计变更，减少错误并提高工作效率。
     
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    本文档详细介绍了PCB抄板的方法和技术要点，分享了作者在实践中的心得体会和技巧总结，旨在帮助电子工程师们更高效地进行电路板设计与复制。 PCB抄板的基本步骤是：首先对要复制的电路板进行扫描，并记录下所有元器件的位置；接着拆卸这些元器件并制作物料清单（BOM），同时安排采购所需材料；将空置后的电路板通过特殊软件处理，将其图像转换为可编辑的PCB设计文件。之后把生成的设计文件送到制版厂生产新的PCB板。最后，购买到的元器件被焊接在新制造出来的PCB上，并进行必要的测试和调试工作以确保其功能正常。
     
  • 多层PCB板中地层分割的处理技巧
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    本文将探讨在多层印刷电路板（PCB）设计过程中地层分割的重要性及其处理技巧。通过合理规划信号回路和电源平面，有效降低电磁干扰与噪声，并提高系统的稳定性和性能。 在设计中低频电子系统特别是涉及模拟数字混合系统的项目中，通常需要在一个电路板上集成多种类型的地线：大地（直接连接USB接口、RS232 DB9金属外壳等）、数字地(DGND) 和 模拟地(AGND)。使用四层PCB时，在中间的地层进行分割处理是推荐的做法。 具体而言，建议将不同种类的接地信号在中间地层上保持一定距离（例如间隔为2毫米），并在单一点通过接地螺丝实现所有地线的连接。这样可以降低电磁干扰和提高系统稳定性。当布局元器件时，尽量让与大地相连的元件靠近接地螺丝孔以利于ESD测试。 此外，在设计过程中还应注意将模拟电路部分和数字电路部分分开布置，并保持一定的间隔，从而减少相互间的电气噪声影响。 中间地层分割后，顶层（Top layer）及底层（Bottom layer）进行大面积敷铜的需求会相应降低。如果仍需敷铜，则必须确保其与中间地层的分割相匹配以避免不必要的干扰。 对于晶振部分的地线处理同样重要：应单独划分并连接到周围地线中以减少谐波和噪音的影响，从而保持时钟信号的稳定性。设计过程中还应该使用适当的软件工具进行精确布局布线，并确保所有层面敷铜与电路功能相一致，避免不必要的缝隙或交叉。 最后，在完成PCB的设计后需要通过仿真测试来验证设计方案的有效性以及是否符合ESD标准和信号完整性要求等指标。 总之，合理处理多层板中间地层的分割是提高电子设备性能及可靠性的关键步骤之一。这涉及到电路布局、地线平面划分等多个方面的综合考虑和技术应用。