深度解析晶圆BUMP加工工艺及原理

简介：
本文章深入探讨了晶圆BUMP加工技术及其背后的科学原理。它详细介绍了该工艺流程、相关材料以及其在半导体制造中的重要性。 随着现代电子设备对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗及低成本的要求日益提高，IC芯片的尺寸不断缩小，集成规模迅速扩大，推动了封装技术的革新。其中，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）随之发展起来。 BUMPPROCESS分为三种：BOPCOA、BOAC和HOTROD。它们各自的优缺点如下表所示。（此处省略具体表格内容） 对于对芯片尺寸要求不那么严格的大多数产品来说，通常采用QFN封装形式的芯片，因为这种封装具有良好的可测性和散热性能；而对于如耳机或手机等小型化产品的芯片，则大多采用WSCP（wafer scale chip package）封装。同一种功能的IC可以根据需求加工成不同的封装形式，在Bump和Asse阶段进行相应的调整以适应不同应用的需求。（此处省略具体表格内容及技术细节描述）。