Advertisement

dsPIC33FJ32MC204芯片的详细说明书。

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
该dsPIC33FJ32MC204芯片手册详细阐述了芯片的存储机制以及其所包含的各项资源信息。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • ULN2003芯片详解说明书
    优质
    本说明书详细解析了ULN2003芯片的各项功能与应用，包括其引脚配置、电气特性及常见问题解答，适合电子工程师参考学习。 ULN2003芯片说明全解可以帮助我们快速掌握ULN2003芯片的使用方法。
     
  • ILI9488 TFT彩色液晶屏驱动芯片详细说明书
    优质
    本说明书详尽介绍了ILI9488芯片的各项功能与操作方法，适用于开发基于该芯片的TFT彩色液晶显示产品。 ILI9488 TFT LCD单芯片驱动器支持320RGBx480分辨率及262K色显示，并兼容SPI 8位、16位RGB四种接口模式。
     
  • PCB技术中芯片封装的详细说明
    优质
    本文章详细介绍在PCB技术中的芯片封装工艺与流程，包括各类封装形式及其特点、设计原则和技术要点。 一、DIP双列直插式封装 DIP（Dual Inline Package）指的是采用双列直插形式的集成电路芯片封装方式，大多数中小规模的IC都使用这种封装方法，其引脚数量通常不超过100个。利用DIP封装的CPU芯片拥有两排引脚，并且需要插入到具有相同结构的插座中或直接焊接在电路板上对应的焊孔位置。需要注意的是，在处理采用此方式封装的产品时要格外小心，以免对插拔过程中的引脚造成损害。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 这两种封装类型都是基于平面设计的集成电路芯片包装形式，其中QFP（Quad Flat Package）具有四个边沿上的针脚排列而成的小巧外形；而PFP则是一种更加灵活多变的设计方式。这两种类型的封装都使用了现代电子制造技术中的高密度互连布线方案来实现更小体积、更高性能的电子产品设计需求。
     
  • dsPIC33FJ32MC204芯片用户手册
    优质
    《dsPIC33FJ32MC204芯片用户手册》提供了全面的技术资料和指导，帮助开发者深入了解该微控制器的功能、引脚配置及编程接口，适用于嵌入式系统设计。 dsPIC33FJ32MC204芯片手册介绍了该芯片的存储和资源等相关信息。
     
  • AT24C02芯片中文说明书
    优质
    《AT24C02芯片中文说明书》是一份详尽介绍AT24C02 EEPROM存储器使用的文档，包含引脚功能、通信协议及应用实例等内容。适合电子爱好者与工程师学习参考。 AT24C系列E2PROM芯片是一种可擦除反复编程的存储器，在掉电情况下也能保存数据不丢失，并且可以多次循环编程使用。
     
  • CSR8635芯片规格说明书
    优质
    《CSR8635芯片规格说明书》详尽介绍了这款高性能蓝牙音频处理器的各项技术参数及功能特性，为开发者和工程师提供全面的设计参考。 CSR8635蓝牙4.0规格书对从事蓝牙行业开发的朋友非常有帮助。
     
  • AT89C52芯片中文说明书
    优质
    本说明书详细介绍了AT89C52单片机的各项功能和操作方法，包括内部结构、引脚说明、编程指南等，适用于初学者和技术人员参考学习。 阅读关于AT89C52芯片的中文资料是有益的。
     
  • 凌阳SPCA536A芯片说明书
    优质
    《凌阳SPCA536A芯片说明书》是一份详尽的技术文档，为开发者和工程师提供了关于如何使用和编程凌阳SPCA536A语音识别及合成芯片的具体指导。 凌阳SPCA536A的芯片手册对学习嵌入式系统的朋友应该很有帮助！