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SEMI E4-0699.pdf

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简介:
SEMI E4-0699.pdf是一份由半导体设备和材料国际协会(SEMI)发布的行业标准文档,详细规定了适用于半导体制造设备的技术规范。 SEMI E4-0699标准文档介绍了SECS-I(半导体设备通信标准1消息传输)规范,这是用于交换消息的接口技术规范,连接了半导体加工设备与主机系统之间。该标准最初于1980年发布,并在1999年进行了重要修订。北美信息和控制委员会以及日本电子工业发展协会设备通讯委员会共同负责此文档的技术责任。 SECS-I涵盖了通过串行点对点数据路径进行消息交换所需的物理连接器、信号电平、数据速率及逻辑协议,但不定义具体的消息内容;这些细节由如SEMI E5等其他标准来规定。该规范适用于晶圆制造设备和相关主机系统间的通信。 修订版历史记录在附录1中,并且每次更新都保留了最初的意图:为独立制造商提供一种方法,让其生产的设备或主机无需深入了解彼此便能实现连接,从而促进不同厂家的设备无缝集成到生产线中。SECS-I被视为点对点通讯的一种分层协议。 物理链接层定义了半导体加工设备与主机之间所有必要的硬件细节;块传输协议确保数据在物理层面可靠地传送;消息协议规范了如何构建和解析包含指令及数据的消息,以实现二者间的有效通信。 此标准并未规定内部信息的具体格式或内容。这意味着需要额外的标准来解释消息的结构及其可能的数据类型(如SECS-II)。此外,它不依赖于特定的速度要求满足所有通讯需求。 综上所述,SECS-I旨在定义一种稳定、可靠且开放的消息交换机制,以实现设备与主机间的有效沟通,并确保不同厂家生产的半导体制造设备能够互操作。这一规范是自动化生产过程中的关键组成部分,有助于精确控制和监控制造流程。

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    SEMI E4-0699.pdf是一份由半导体设备和材料国际协会(SEMI)发布的行业标准文档,详细规定了适用于半导体制造设备的技术规范。 SEMI E4-0699标准文档介绍了SECS-I(半导体设备通信标准1消息传输)规范,这是用于交换消息的接口技术规范,连接了半导体加工设备与主机系统之间。该标准最初于1980年发布,并在1999年进行了重要修订。北美信息和控制委员会以及日本电子工业发展协会设备通讯委员会共同负责此文档的技术责任。 SECS-I涵盖了通过串行点对点数据路径进行消息交换所需的物理连接器、信号电平、数据速率及逻辑协议,但不定义具体的消息内容;这些细节由如SEMI E5等其他标准来规定。该规范适用于晶圆制造设备和相关主机系统间的通信。 修订版历史记录在附录1中,并且每次更新都保留了最初的意图:为独立制造商提供一种方法,让其生产的设备或主机无需深入了解彼此便能实现连接,从而促进不同厂家的设备无缝集成到生产线中。SECS-I被视为点对点通讯的一种分层协议。 物理链接层定义了半导体加工设备与主机之间所有必要的硬件细节;块传输协议确保数据在物理层面可靠地传送;消息协议规范了如何构建和解析包含指令及数据的消息,以实现二者间的有效通信。 此标准并未规定内部信息的具体格式或内容。这意味着需要额外的标准来解释消息的结构及其可能的数据类型(如SECS-II)。此外,它不依赖于特定的速度要求满足所有通讯需求。 综上所述,SECS-I旨在定义一种稳定、可靠且开放的消息交换机制,以实现设备与主机间的有效沟通,并确保不同厂家生产的半导体制造设备能够互操作。这一规范是自动化生产过程中的关键组成部分,有助于精确控制和监控制造流程。
  • SEMI E4 规范
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    《SEMI E4规范》是半导体行业内广泛采用的标准文件之一,主要规定了晶圆盒在半导体制造和测试过程中的尺寸、材料及性能要求,确保行业内的兼容性和互操作性。 SEMI E4标准定义了半导体设备HOST端口与上层系统(如EAP)之间的串行通信协议SECS-I。该标准并未规定数据格式,而由E5标准来定义数据格式。
  • SEMI标准汇编.pdf
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    《SEMI标准汇编》是一本全面收录了半导体制造设备及材料领域国际标准的手册,为行业内的技术规范与发展方向提供了权威指导。 为了满足无人工厂的需求,买方公司部署了AMHS自动上下货机器人,并且相关设备需要支持E84和E87的软硬件功能。 - E4:串口点对点通信标准(底层)。 - E5:消息数据格式(包括设备状态、设备控制、物料管理、配方管理和异常处理等)。 - E30:基于E5定义,提供通用模型用于制造设备间的通信和控制。 - E37:基于TCP/IP的高速SECS消息服务总线会话标准,替代了E4中的串口点对点通信方式。 - E40:规定物料加工配方程序的标准,包括行为规范等细节。 - E116:用于跟踪设备的状态与性能,并提供诊断功能。 - E84:定义晶圆传送的规格(通过AMHS),并行IO硬件通信接口标准。 - E87:协调载具进出设备管理的标准,涉及检验标识等内容。 - E94:过程控制相关规范。 - E39:定义数据结构,并提供通用对象读写服务。
  • SEMI标准汇编.pdf
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    《SEMI标准汇编》是一本集合了半导体制造设备及相关领域国际通用规范和技术标准的手册,为行业内的设计、研发和生产提供了指导。 为满足无人工厂的需求,买方公司部署了AMHS自动上下货机器人,并要求相关设备支持E84和E87的软硬件功能。 - E4:串口点对点通信标准(底层) - E5:消息数据格式(包括设备状态、设备控制、物料管理、配方管理和异常处理等) - E30:基于E5 - E37:通过TCP/IP实现高速SECS消息服务,取代了传统的E4协议 - E40:特定物料加工的配方程序标准,定义行为规范 - E116:设备状态和性能跟踪,并提供诊断功能 - E84:晶圆传送的标准(适用于AMHS),并行IO硬件通信接口规格 - E87:协调carrier进出设备管理标准(包括检验标识等) - E94:过程控制 - E39:定义数据结构,提供通用对象的读写服务
  • SEMI E30修订版.pdf
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    《SEMI E30修订版》是一份经过更新和改进的标准文档,提供了半导体制造设备电气接口设计的最新指导原则和技术要求。 SEMI E30-1103 是用于制造设备通信与控制的通用模型(GEM),SEMI E30.1-0200 是检测和审查专用设备模型(ISEM),而 SEMI E30.5-0302 则是计量专用设备模型的规范。
  • SEMI E5 更新版.pdf
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    《SEMI E5 更新版》提供了关于半导体制造设备相关技术规范和标准的最新修订内容,旨在促进行业的标准化与兼容性。 SEMI E5是半导体制造设备通信标准的一部分,全称为SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Content(通常缩写为SECS-II)。它规定了半导体制造设备间数据交换的标准化协议,包括设备与主计算机系统之间的通讯协议和数据定义。 以下是关于该标准的关键知识点: 1. **目的**:SECS-II旨在定义用于自动化和数据采集过程中,设备与主机之间通信的语言及格式。 2. **范围**:本标准适用于半导体生产线上的所有类型的信息交换,包括但不限于设备状态、控制命令以及工艺数据等信息。 3. **局限性**:在某些实施方式中(特别是Stream4的实现),可能涉及美国专利4,884,674和5,216,613所涵盖的技术。此外还可能存在其他由德州仪器公司持有或待定的专利。发布该标准时,SEMII并不对这些或其他任何潜在的权利适用性做出声明。 4. **引用标准与文档**:SECS-II参考了众多行业通用的标准和文件作为基础。 5. **术语定义**:为确保制造商、软件开发者及终端用户能够准确理解此规范的内容,制定了专门的术语集。 6. **消息传输协议**: - 包括数据的安全可靠传输机制。 - 规定了消息格式(如包结构与大小)、阻塞要求以及事务超时时间等细节。 - 介绍了如何通过消息头来识别信息类型、来源及目标地址。 - 允许在同一通信会话中同时处理多个事务。 7. **流和功能**: - 流定义了数据传输的优先级与用途,而功能则规定了在特定流上执行的具体通讯行为。 - 描述如何分配并使用不同的流和功能以满足各种沟通需求。 8. **事务及对话协议**: - 设立了一套规范化的流程来确保有序的数据交换。 - 详细说明了交易的基本单元、组成要素以及维持完整性的必要条件。 - 讨论了不同交易之间的互动模式,即所谓的对话协议。 9. **数据结构**: - 定义了如何组织并传输信息的方法。 - 描述了一系列基本的数据单位(条目)、列表及特定字符编码格式等概念。 - 提供了一些典型的数据结构示例,并定义了一个标准化的元素集合以确保一致性的数据交换。 10. **消息细节**: - 对SECS-II中各种消息的具体使用情况进行了深入解析。 - 包括了不同流和功能各自的详细说明及其用途,例如Stream0至Stream8等。 文档最后可能还会介绍半导体设备制造商如何在实际生产环境中应用这些通信标准,以及其对于实现智能制造与设备联网的重要性。SEMI E5为半导体制造过程中的高效数据交换提供了全面的技术指导,是智能工厂建设的重要组成部分。
  • SEMI E30 - 0299修订版.pdf
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    这份文档是关于SEMI E30标准的修订版本(编号为0299),包含了对前一版的标准进行更新和改进的内容。适合从事半导体制造行业及相关技术研究的专业人士参考使用。 SEMI E30-0299是关于半导体设备通讯与控制的通用模型标准,由全球信息和控制委员会技术批准,并且北美信息和控制委员会直接负责该标准。1998年8月15日,北美区域标准化委员会正式通过了这一标准,计划于1999年1月初在SEMI在线上公开发布,并于同年2月正式发行。 此标准名为“SEMI E30-0299 半导体设备通信和控制通用模型(GEM)”,定义了一个用于半导体制造设备通讯与控制的框架。该标准包括以下组件: 1. 引言部分概述了修订历史、应用范围、意图,以及GEM的范围和组成部分,并包含适用文件和定义。 2. 状态模型涵盖了状态模型的方法论、通信状态模型、报警管理等,还包括远程控制及设备常量等内容。 3. 数据项包括控制与处理的状态转移表及其图表 4. 设备能力和场景部分介绍建立通讯、数据采集以及控制应用的限制组合示例和元素,并定义了受限状态模型和表格。 5. 数据项限制则界定了具体的数据项限值及变量列表。 6. 收集事件被详细说明,涵盖了GEM规定的收集事件类型 7. SECS-II消息子集包括设备的状态报告、控制与诊断功能等,以及异常(报警)的通报、数据采集和处理程序加载等内容。 标准中还进一步阐述了GEM的基本需求,例如环境监测示例及校准计数器案例。这些要求涵盖了从启动到正常运行直至停止或故障状态的所有阶段,并涉及设备与主机系统之间的通信机制及其如何应对报警与错误情况等关键操作功能。 该模型为半导体制造设备提供了一种通用的通讯协议和控制逻辑语言,确保不同制造商的产品能够实现高效且标准化的信息交换。这对构建自动化生产线至关重要,通过这种方式可以监控设备状态、实施过程控制并处理数据收集及远程诊断等问题。 在支持GEM标准的装置上,相应的软件系统需兼容SECS-II通信协议——这是SEMI系列中的第二个通讯规范,规定了设备和主机间的根本交互方式。利用此协议,设备能够交换信息、执行指令,并报告各种异常情况。 每个“stream”(流)代表一类特定的消息:例如,“stream1”用于状态更新;“stream2”涉及控制与诊断功能。“stream5”,“stream6”,以及其它相关术语则分别处理报警通知和数据采集等任务。所有这些机制的运作都必须符合GEM标准中的规定,以确保半导体制造设备之间的兼容性和可互换性。 通过标准化各装置的行为模式,GEM标准简化了集成过程并提高了整个生产线的工作效率与可靠性。这不仅减少了时间成本,还提升了行业的整体生产力水平。
  • scenario-e4-swtbot-integration-example
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    这是一个关于SWTBot集成的示例场景(e4版本),主要用于展示如何在Eclipse RCP e4应用程序中进行自动化测试。 结合使用场景与SWTBot来测试并记录Eclipse RCP e4示例应用程序的实例可以在plugins/org.scenarioo.example.e4.test/src/org/scenarioo/example/e4文件夹中找到。 构建及运行方法如下:执行shell脚本start-tycho-build.sh。此命令会构建完整的eclipse rcp产品,并执行UI SwtBot测试。需要注意的是,SWTBot测试在Linux机器上可以正常运行;但在Windows系统上的表现可能存在问题,而Mac OS则有可能能够成功运行。
  • SEMI E37 HSMS 标准英文版 PDF
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    这本SEMI E37 HSMS标准的英文版PDF文档提供了半导体制造设备行业中的HSMS(High-Level SHIP Messaging Specification)通信协议规范,适用于希望了解和应用该标准的相关技术人员。 HSMS 是为需要更高通信速度的应用或当简单的点对点拓扑结构不足以满足需求时提供的一种替代方案。在这些以及其它 HSMS 特性不被要求的情况下,仍可以使用 SEMI E4 (SECS-I)。
  • SEMI E84握手详解 中文版.pdf
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    本手册提供了关于SEMI E84标准的详细解释和应用指导,专注于半导体设备接口技术,特别适合于需要深入了解该标准的技术人员与工程师。 设备自动化协会标准E84规定了半导体制造行业中自动运输系统需要遵守的通讯标准。本段落将对其中的中文版握手协议进行讲解,使其更易于理解。