智能座舱研究报告：汽车芯动能，从智能座舱到舱驾一体（半导体芯片）.pdf

简介：
本报告深入探讨了智能座舱的发展趋势及技术应用，特别聚焦于半导体芯片在其中扮演的关键角色，并展望了舱驾一体化的未来方向。 智能座舱是现代汽车技术发展的关键领域之一，其核心在于车载计算架构的不断演进。随着汽车智能化、网联化、电气化的推进，车载计算架构从传统的分布式电子控制单元（ECU）转向跨域集中式，并进一步向中央计算式发展。这一变革旨在减少车辆线束，提高信息处理效率并简化系统复杂性。 过去，在分布式ECU架构中，各个功能模块各自独立运行，采用微控制器（MCU）进行运算。随着智能座舱和自动驾驶技术的发展，对更高计算能力的需求促使了SoC（系统级芯片）的广泛应用。这些SoC集成了多种功能，并能处理复杂的任务，成为推动汽车电子电气架构变革的关键驱动力。 目前，包括特斯拉、大众、小鹏等在内的多家车企都在积极构建新的电子电气架构，采用中央计算平台配合区域控制器设计以实现更高效的软硬件解耦和资源共享。这种架构通常结合面向服务的架构（SOA），使用以太网作为骨干网络，并创建开放软件平台支持迭代更新。 智能座舱SoC的发展趋势表明，在购车决策中，消费者越来越看重车内交互体验与信息娱乐系统的性能。这些SoC不仅需要提供强大的多媒体处理能力，还需支持多屏互动、语音识别和手势控制等先进功能，为乘客带来更加个性化且智能化的享受。 同时，自动驾驶技术的进步也推动了智能驾驶SoC的发展。为了处理激光雷达（Lidar）数据及图像识别任务，高算力的SoC变得至关重要。高端电动车中的半导体价值量预计会显著增加至5000美元左右，远超传统汽车2500美元的价值。 总体来看，车载半导体市场的增长潜力巨大。据预测，到2030年全球半导体市场规模将达到7000亿美元，其中车用半导体约占三分之一份额，并以14%的复合增长率持续扩张。这主要得益于电动汽车和自动驾驶技术的发展及车用半导体价值量的提升。 智能座舱与智能驾驶功能融合的趋势——“舱驾一体”，预示着未来汽车将更加智能化且高度集成化。随着技术进步，汽车不仅作为交通工具存在，更是一个具备丰富智能化特性的移动生活空间。这一趋势将推动汽车行业进入新的发展阶段，并为消费者带来前所未有的体验提升。同时，这也要求车企和半导体供应商不断创新以应对日益增长的市场需求和技术挑战。