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SOP4 封装尺寸图

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简介：
SOP4封装尺寸图提供了关于小型-outline package (SOP) 中四引脚集成电路封装的关键尺寸和布局信息，适用于电子工程师和技术人员参考。 SOP4 封装尺寸图需要的人可以下来看看。

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  • SOP4 封装尺寸图
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    SOP4封装尺寸图提供了关于小型-outline package (SOP) 中四引脚集成电路封装的关键尺寸和布局信息，适用于电子工程师和技术人员参考。 SOP4 封装尺寸图需要的人可以下来看看。
     
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    本资料提供LQFP-64（方形扁平无铅封装）的标准尺寸详细图纸，包括引脚配置、对边距离及重要参考点等信息，适用于芯片设计与制造。 LQFP-64封装及尺寸图解压后将pcblib.ddb文件放入protel的library-pcb-Generic Footprints目录中。打开protel软件即可使用。
     
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    0805尺寸封装是一种常见的表面贴装技术(SMT)元器件封装形式，以其适中的体积和良好的电气性能被广泛应用于各种电路板上。 本段落详细介绍了0805、0402、1206、0603的封装尺寸以及各种常见元件的封装类型。
     
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    0805_0402_0603尺寸封装指的是三种常见的表面贴装技术(SMT)元件封装尺寸，广泛应用于电子电路板上以实现小型化和高密度安装。 这份文档详细地介绍了0805、0402和0603封装尺寸的相关内容，欢迎下载！
     
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    本资源提供TSSOP-28封装集成电路的标准尺寸图表，包括引脚布局、包长宽高及焊盘尺寸等详细信息，适用于电子设计与制造。 TSSOP-28封装尺寸图展示了该型号集成电路的物理布局和尺寸规格。
     
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    本页面提供LM358运算放大器的详细封装信息，包括其标准物理尺寸、引脚排列及外形图示等资料，便于电子工程师进行电路设计与应用。 由于封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥以及与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积的比例，这个比例越接近1越好。
     
  • SOT-23-6 封装尺寸图表
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    本资料提供了详尽的SOT-23-6封装尺寸图表，包括各引脚位置及间距、外形轮廓等关键参数信息，适用于电子工程师和制造商参考。 SOT-23-6 封装尺寸图展示了该封装的具体尺寸参数。
     
  • LQFP-48封装尺寸图PDF：ST-48
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    本资源提供ST-48 LQFP-48封装尺寸详细PDF图纸，包含引脚布局、尺寸参数等信息，适用于电子工程师和硬件开发人员。 pads layout LQFP-48 封装尺寸图ST-48是一份详细且数据齐全的好资料。
     
  • 0805封装尺寸表
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    《0805封装尺寸表》是一份详细列出电子元件中广泛应用的0805规格片式元件（如电阻、电容）的物理尺寸参数表格，便于电路设计与组装。 详细介绍了0805封装的尺寸规格，方便用户快速绘制该封装。