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Multilayer Ceramic Capacitors with Chip Structure for General Use.pdf

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简介：
本PDF文档详细介绍了通用型陶瓷芯片电容器的设计、制造及应用，探讨了其在电子设备中的重要作用和优势。 村田电容选型手册2021最新版提供了一系列关于如何选择合适村田电容器的详细指南和技术参数。这份手册旨在帮助工程师和技术人员更好地理解和应用村田公司的产品，以满足不同项目的需求。通过详细的分类、规格和应用场景介绍，读者可以快速找到适合其项目的最佳解决方案。

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  • Multilayer Ceramic Capacitors with Chip Structure for General Use.pdf
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    本PDF文档详细介绍了通用型陶瓷芯片电容器的设计、制造及应用，探讨了其在电子设备中的重要作用和优势。 村田电容选型手册2021最新版提供了一系列关于如何选择合适村田电容器的详细指南和技术参数。这份手册旨在帮助工程师和技术人员更好地理解和应用村田公司的产品，以满足不同项目的需求。通过详细的分类、规格和应用场景介绍，读者可以快速找到适合其项目的最佳解决方案。
     
  • Polygon Coverage Planning with Kong: General Polygon Area Coverage Planning
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    本论文提出了一种通用多边形区域覆盖规划方法Kong，用于解决复杂几何形状下的高效全覆盖路径规划问题。 polygon_coverage_planning 这个程序包包含了一些实现方法来计算常规多边形中的覆盖率模式和最短路径，并且使用Kong的相关技术。在使用这个软件包的时候，请引用我们的文献。 Bähnemann, Rik, et al. Revisiting boustrophedon coverage path planning as a generalized traveling salesman problem. Field and Service Robotics. Springer, Singapore, 2021. 安装说明： 在Ubuntu 18.04和ROS Melodic上进行安装。 创建一个工作区。 ``` cd ~ mkdir -p catkin_ws/src cd catkin_ws catkin init catkin config --cmake-args -DCMAKE_BUILD_TYPE= ```
     
  • ieee-ipxact-standard-structure-for-packaging.pdf
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    本PDF文档介绍了IEEE IPXACT标准在封装设计中的应用结构，为集成电路封装提供了统一的数据交换格式和模型描述方法。 IEEE 1685-2014标准是由国际电子电气工程师协会（IEEE）制定的一项修订版标准，旨在替代其2009年的版本。这项标准通常被称为IP-XACT，即用于集成电路设计中知识产权组件描述、集成、打包和复用的标准结构。 IP-XACT提供了一种标准化的方法来描述电子系统，并利用可扩展标记语言（XML）数据实现设计自动化流程的优化。该标准包含一系列元数据规范，涵盖了电子系统设计的关键组成部分及其细节： 1. 组件定义； 2. 系统、总线接口以及它们之间的连接关系； 3. 总线抽象模型； 4. 详细的组件描述，包括地址映射、寄存器和字段等信息。 此外，IEEE 1685标准提供了一组XML模式（Schema），这些模式由万维网联盟（W3C）定义。它们用于确保元数据结构的一致性，并支持不同工具环境间的数据交换。同时，该标准还包含一组语义一致性规则（SCRs），以保证设计信息在各种工具间的准确传递。 此标准引入了一个可移植的生成器接口（TGI），使得生成器能在不同的开发环境中运行自如。这种跨平台兼容性和互操作性对实现高效的设计流程至关重要。 IEEE 1685-2014涵盖了电子设计自动化（EDA）和电子系统级设计（ESL）领域，支持从寄存器传输级（RTL）到系统层级的综合与开发工作流。它还提供了描述组件具体实施约束的方法，包括时序、功耗及物理布局等参数。 该标准的应用范围广泛，不仅适用于硬件描述语言（HDL）的设计过程，也涵盖了软件和系统的协同设计领域，在现代电子工程中具有重要的应用价值。 IEEE 1685-2014的使用权限受限于授权用户，并由IEEE计算机协会下的设计自动化标准委员会赞助。此修订版在2014年6月获得批准，授权用户可以通过特定渠道获取该标准文档。 综上所述，IEEE 1685-2014为复杂电子系统的开发提供了标准化的框架和指导原则，通过独立的设计方法论实现工具与数据之间的无缝对接。它不仅支持硬件设计需求，还促进了系统级及软件层面的一体化集成工作流程，在现代复杂的电子产品设计中扮演着不可或缺的角色。
     
  • Docker.dmg: Docker Desktop for Mac (Intel Chip)
    优质
    Docker.dmg提供Docker Desktop for Mac适用于英特尔芯片版本的安装程序，帮助开发者在Mac上轻松构建、运行和分享容器化应用。 Mac Docker安装。如果下载慢，请尝试其他方法获取所需版本。需要其他版本的可以留言告知。
     
  • On-Chip ESD Protection for Integrated Circuits
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    本论文探讨了集成电路中的片上ESD保护技术，分析了不同类型的ESD防护电路的设计与应用，并提出了优化方案以提高芯片的可靠性和性能。 This comprehensive and insightful book delves into ESD protection circuit design challenges from the perspective of an IC designer. On-Chip ESD Protection for Integrated Circuits: An IC Design Perspective offers both fundamental and advanced materials necessary for a circuit designer to create effective ESD protection circuits, covering: - Testing models and standards established by various organizations such as the U.S. Department of Defense, EIAJEDEC, ESD Association, Automotive Electronics Council, International Electrotechnical Commission. - Analysis of ESD failures, protective devices, and sub-circuit protection strategies. - Comprehensive whole-chip ESD protection techniques along with methods for analyzing interactions between ESD events and circuit performance. - Advanced low-parasitic compact structures designed specifically for RF (Radio Frequency) and mixed-signal ICs to minimize interference while ensuring robust ESD protection. - Mixed-mode simulation-design methodologies aimed at predicting the interaction of ESD events with circuits, enhancing predictive accuracy in design processes. The book is equipped with numerous real-world examples illustrating practical applications. It serves as a valuable reference for practicing IC designers and can also be used as a textbook for students studying in the field of integrated circuit design.
     
  • General Specification for Electrical-Electronic - GMW 3172-2018
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    GMW 3172-2018是通用汽车制定的一份电气电子系统设计与制造的标准规范，涵盖材料、测试方法和性能要求等内容。 GMW 3172-2018 是一份关于电气电子元件的通用规范文件，涵盖了环境耐久性方面的内容。
     
  • Power Methodology Handbook for System-on-Chip Design.pdf
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    《Power Methodology Handbook for System-on-Chip Design》是一本专注于系统级芯片（SoC）设计中的低功耗技术的权威指南。本书深入探讨了实现高效能与低能耗之间的平衡策略，为工程师提供了详尽的设计方法和实用工具，是从事SoC开发人员不可或缺的参考书籍。 Synopsys出品的经典低功耗书籍。
     
  • Techniques for Enhancing Throughput in Chip Multiprocessor Architectures
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    本文探讨了提高芯片多处理器架构吞吐量的技术方法，旨在优化性能并提升现代计算系统的效率。 多处理器架构技术的介绍文档。芯片多处理器——也称为多核微处理器或简称CMP——是构建高性能微处理器的唯一途径，原因多种多样。大型单片处理器已经不再能通过性能提升来实现突破，因为使用传统的超标量指令执行技术只能从典型的指令流中提取有限程度的并行性。此外，也不能简单地提高当今处理器的速度，否则在除水冷系统之外的所有情况下都会导致散热问题过于严重。另外，在如今微处理器芯片上可获得的巨大晶体管数量下，每年或每两年设计和调试更大规模的处理器变得成本过高。