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等温时效对SnCuTi/Cu无铅焊点界面反应和力学性能的影响 (2013年)

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简介：
本文研究了SnCuTi/Cu无铅焊点在不同温度下的时效处理对其界面反应及力学性能的影响，旨在探索其老化机制。 研究了在125℃时效过程中Sn-0.7Cu-0.008TiCu焊点界面中间金属化合物（IMC）的生长及抗剪强度的变化。结果表明，该合金焊点界面IMC厚度随时间增加而不断增大，并且与时间呈抛物线函数关系；同时，IMC形貌由扇贝状转变为波浪状，相组成也从单一的Cu5Sn变为分层组织的Cu5Sn+Cu3Sn。在相同时效条件下，钎焊间隙对界面IMC生长的影响不大。随着时效时间的增长，焊点抗剪强度逐渐降低；然而，在合金中添加微量Ti可以显著改善其力学性能。

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    本文研究了SnCuTi/Cu无铅焊点在不同温度下的时效处理对其界面反应及力学性能的影响，旨在探索其老化机制。 研究了在125℃时效过程中Sn-0.7Cu-0.008TiCu焊点界面中间金属化合物（IMC）的生长及抗剪强度的变化。结果表明，该合金焊点界面IMC厚度随时间增加而不断增大，并且与时间呈抛物线函数关系；同时，IMC形貌由扇贝状转变为波浪状，相组成也从单一的Cu5Sn变为分层组织的Cu5Sn+Cu3Sn。在相同时效条件下，钎焊间隙对界面IMC生长的影响不大。随着时效时间的增长，焊点抗剪强度逐渐降低；然而，在合金中添加微量Ti可以显著改善其力学性能。
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