
半导体领域中机器视觉的应用——晶圆检测
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简介:
本研究探讨了机器视觉技术在半导体制造中的应用,特别聚焦于晶圆检测环节。通过高精度图像处理与分析,有效提升产品质量控制和生产效率。
经过光刻的晶圆在检测后会发现大量坏品,这些坏品通常会被标记出来;不完整的芯片也属于坏品。需要将良品识别并记录其坐标位置与角度信息,并传送给运动机构进行进一步调整。固定座上安装有固定的CCD、镜头和光源,无需移动。
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