《JESD22-A106B的中文版》是一份关于微电子封装材料领域标准测试方法的详细翻译文档。该版本提供了对无机板材、模塑化合物和其他有机基板材料进行吸湿特性的评估，为相关行业人员提供重要的参考依据。
《JESD22 A106B中文版本》是由JEDEC固态技术协会发布的一份关于芯片封装可靠性的标准文档。该文件详细描述了电平标准热冲击测试方法，旨在评估电子元器件特别是芯片封装在极端温度变化下的耐受能力。此修订版（JESD22-A106B.01）于2004年首次发布，并在2011年得到确认。
热冲击测试是一种关键的可靠性测试手段，用于模拟实际使用中可能遇到的快速温度变化情况。该方法包括以下几个步骤和定义：
- **停留时间**：试样在浴槽中的特定温度下保持的时间。
- **负荷**：指被测设备及其固定装置总称，在满足时间和温度要求的情况下，浴槽工作区的最大承载量。
- **最大负荷**：最恶劣条件下仍能满足测试时间需求的最高负载值。
- **监测传感器**：经过校准的温度计，用于指示试样位置处的实际温度。
- **试样**：被测设备或单个组件。
- **转移时间**：从一个浴槽中取出样品并完全放入另一个浴槽所需的时间。
- **最恶劣负载温度**：由热电偶检测到的特定试样的最高温度，通常位于负荷中心附近。
测试装置要求能够提供并精确控制工作区域的温度，在最大负载下满足规定条件。液体循环系统保证了在指定时间内达到所需的温度和时间标准，并且在整个过程中持续监控最恶劣负载下的温度变化以确保浴槽性能稳定。
执行该测试时，样品需放置于不会阻碍液体流动的位置进行设定次数的循环试验。对于特定条件下（如B、C和D），推荐使用符合表2物理性质要求的全氟碳化合物作为介质。
JESD22标准旨在消除制造商与采购商间的误解，促进电子产品互换性，并提高产品可靠性；同时帮助消费者以最低成本选择合适的产品。值得注意的是，采用这些标准并不涉及任何专利问题，JEDEC对此不负责任且使用者也无需因此承担义务。文档内信息代表了固态器件制造行业内的规范和可靠的应用方法。
进行JESD22 A106B测试时必须严格按照规定执行，只有满足所有条件才能声称符合该标准。对于与标准内容相关的任何问题、评论或建议都应向JEDEC提出反馈。此文档可以免费获取但严禁未经授权的商业使用行为；违反版权法律可能会导致严重后果。
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