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高密度BGA封装PCB布局权威教程

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简介：
《高密度BGA封装PCB布局权威教程》是一本全面指导电子工程师掌握BGA芯片PCB设计技巧的专业书籍，深入解析了高密度布线技术、信号完整性问题解决方案以及优化设计实例。 高密度BGA封装的PCB权威教程详细讲述了FBGA144、FBGA484等各种布局布线方法，能够帮助你提高对BGA封装PCB设计的认识。

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  • 高密度BGA封装PCB布局权威教程
    优质
    《高密度BGA封装PCB布局权威教程》是一本全面指导电子工程师掌握BGA芯片PCB设计技巧的专业书籍，深入解析了高密度布线技术、信号完整性问题解决方案以及优化设计实例。 高密度BGA封装的PCB权威教程详细讲述了FBGA144、FBGA484等各种布局布线方法，能够帮助你提高对BGA封装PCB设计的认识。
     
  • BGA封装（Altium Designer PCB封装库）
    优质
    本资源提供了针对Altium Designer软件设计的BGA（球栅阵列）封装库，包含多种标准BGA封装类型，适用于高性能电子产品的PCB布局与设计。 Altum Designer PCB封装库提供了一系列高质量的PCB设计资源，帮助工程师们更高效地完成电路板的设计工作。该库包含了多种常用的电子元件封装模型，适用于各种类型的电子产品开发项目。通过使用这些现成的标准或自定义封装，设计师可以节省大量的时间并提高项目的整体质量。
     
  • BGA封装器件PCB布局与布线经验及指导规范资料.rar
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    本资料详细介绍了BGA封装器件在PCB设计中的布局和布线技巧，并提供了实用的经验分享和规范指南。 BGA封装器件PCB布局布线经验走线经验指导规范资料包括：《BGA Fanout.pdf》、《BGA Placement and Routing.pdf》、《BGA器件的PCB布局布线经验.pdf》、《BGA布线指导.pdf》、《BGA走线.pdf》和《Metric BGA Routing.pdf》，以及论文《Metric_Pitch_BGA_and_Micro_BGA_Routing_Solutions_Paper.pdf》。此外，还有关于含BGA器件的PCB布局布线经验的相关资料。
     
  • PCB设计教程：PADS9.5元器件封装与布局布线.docx
    优质
    本文档为《PCB设计教程：PADS9.5元器件封装与布局布线》，内容涵盖使用PADS 9.5进行电子电路板设计的详细步骤，包括元件封装技巧和线路布局方法。适合电子工程学生及从业者参考学习。 PADS9.5从元器件封装到PCB布局布线的教程详细且图文并茂，适合初学者以及刚开始使用该软件的人士。
     
  • 0.8mm间距BGA封装库 BGA芯片封装 ALTIUM库 (AD库 PCB封装库).zip
    优质
    本资源提供0.8mm间距BGA（球栅阵列）封装库文件，适用于Altium Designer及PCB设计，兼容多种电路板制造需求，助力高效精准的电子产品研发。 0.8mm间距BGA封装库及ALTIUM库（AD库PCB封装库）包含50个元件： - BGA80P6X6-36 - BGA80P7X7-48 - BGA80P7X7-49 - BGA80P7X7-49A - BGA80P8X6-48 - BGA80P8X8-64 - BGA80P8X8-64A - BGA80P8X8-64B - BGA80P9X9-81 - BGA80P10X10-84 - BGA80P10X10-100 - BGA80P12X12-128 - BGA80P12X12-128A - BGA80P13X13-144 - BGA80P13X13-144A - BGA80P13X13-152 - BGA80P13X13-169 - BGA80P14X14-160 - BGA80P14X14-180 - BGA80P14X14-196 - BGA80P15X15-176 - BGA80P15X15-177 - BGA80P22X22-340 - BGA80P22X22-384 - BGA80P19X19-332 - BGA80P16X16-256A - BGA80P17X17-256 - BGA80P17X17-272 - BGA80P20X20-324 - BGA80P19X19-332A - BGA80P22X22-484 - 其余未列出的版本 共计50个BGA封装元件。
     
  • BGA封装库DDR2至LPDDR4_Nand Flash PCB文件3D封装AD库
    优质
    本资源包含BGA封装库从DDR2到LPDDR4及Nand Flash的PCB设计文件与3D模型，适用于Altium Designer平台。 PcbLib文件类型包括贴片库和Altium Designer封装库中的BGA封装库。以下是DDR2到LPDDR4 NAND Flash的PCB文件3D封装Altium Designer库中的一些型号： - 225G - 289-FBGA-1414 - 352C1 - BGA132 - BGA152 - DDR2_WBGA84 - DDR3_FBGA78 - DDR3_FBGA96 - DDR4_FBGA96 - FBGA48(9*11) - FBGA200_L15W10 - LFBGA100 - LFBGA144 - TFBGA64 - UFBG176 - UFBGA100 - UFBGA176+25 - UFBGA361 - UFBGA484 总有一款能满足您的需求。
     
  • PCB布局指导/Allegro教程
    优质
    本教程详细介绍了使用Mentor Graphics公司的Allegro软件进行高效PCB布局设计的方法和技巧，适合电子工程师学习参考。 本资料为科通集团内部培训材料，共包含六期内容。 第一期：介绍PCB编辑器的设计环境及设置方法； 第二期：涵盖PCB布局要求、布局思路以及常用命令与技巧的讲解； 第三期：详细介绍约束管理器的功能和使用方式； 第四期：提供详细的PCB布线指南，帮助设计者优化线路布局； 第五期：讲述如何进行有效的PCB后处理工作； 第六期：分享实用的设计技巧，并对CRC错误代码给出解释。
     
  • 高精度可调电阻PCB封装
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    高精度可调电阻PCB封装是一种精密电子元件，适用于需要调节阻值的应用场景。该封装设计优化了空间利用和性能稳定性，确保电路板上的高效集成与可靠运作。 可调电阻封装、精密可调电阻封装及可变电阻封装主要用于ALTIUM DESIGNER 09至19软件版本的PCB设计上。
     
  • BGA、CSP和QFN封装简介
    优质
    本文将介绍三种常见的表面贴装集成电路封装类型：球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）及四边扁平无引脚封装（QFN），并简述它们的特点与应用。 QFN的I/O引线以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，具有较大的引线间距和较短的引线长度，从而解决了精细间距器件中由于引线引起的共面度和翘曲问题。BGA/CSP/OFN技术的发展不会因为上述困难而停滞不前，因此一种先进的芯片封装——球栅阵列（Ball Grid Array, BGA）应运而生以应对这些挑战。这种技术的I/O引线同样采用圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，并且具有较大的引线间距和较短的引线长度，从而解决了精细间距器件中由于引线引起的共面度和翘曲问题。 BGA技术的优点在于可以增加I/O数量和间距，同时消除QFP（Quad Flat Package）技术在高I/0数情况下带来的生产成本和可靠性问题。例如，NVIDIA公司最新的GeForce图形芯片(GPU)就体现了当前工程技术的最高成就。看到该芯片上那1144个焊球的照片时，人们会惊叹不已。BGA自问世以来便成为CPU、图形芯片以及主板上的南/北桥芯片等高密度、高性能和多引脚封装的理想选择。
     
  • 高手讲解PCB布局技巧
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    本课程由资深工程师主讲，深入浅出地介绍PCB设计中的关键布局技巧，帮助学员优化信号完整性、提高电磁兼容性，并分享实用的设计经验和注意事项。 牛人分享了关于PCB布局的技巧，内容非常实用且易于理解，非常适合从事硬件相关工作的人士阅读。