增材制造模拟, 增材制造仿真(Ansys Workbench), CMT, WAAM, SLM; 电弧式增材制造焊接; 温度-应力场仿真

简介：
采用增材制造模拟与仿真的方式，通过ANSYS Workbench、CM-T、WAAM以及SLM等技术实现电弧式增量制造焊接的温度场与应力场仿真模拟分析。案例教程中提供了APDL命令流指导，帮助用户完成相关建模与仿真工作。 具体来说，采用单层、双层或多层叠加以及拼接等方式进行增量制造，并通过搭建相应的热源模型来预测和优化加工参数。无需深入学习APDL命令，只需按照流程输入参数即可完成基本的仿真操作。 案例教程中提供了ANSYS Workbench、电弧式增量制造焊接模拟、同轴送粉增量制造模拟等详细指导，帮助用户掌握温度场与应力场仿真模拟分析的基本方法和应用技术。 具体来说，采用双椭球移动热源模型来进行加工区域的温度场与应力场预测，并通过仿真验证其工艺可行性。同时，该教程还提供了详细的APDL命令流示例，方便用户快速上手并完成实际增量制造过程的建模与仿真工作。