Advertisement

TL6678F-EasyEVM开发板硬件说明书(1-2版).pdf

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型:None


简介:
本手册提供TL6678F-EasyEVM开发板详尽的硬件信息,包括电路图、引脚定义及使用指南,适用于版本1和2。 TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。该开发板采用核心板加底板的设计,底板使用沉金无铅工艺的8层电路设计,尺寸为247.33mm*139.8mm,为用户提供了一个测试SOM-TL6678F核心板性能的平台。为了方便用户进行开发和参考使用,该开发板引出了各种常见的接口,帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体功能表现。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
  • TL6678F-EasyEVM1-2).pdf
    优质
    本手册提供TL6678F-EasyEVM开发板详尽的硬件信息,包括电路图、引脚定义及使用指南,适用于版本1和2。 TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。该开发板采用核心板加底板的设计,底板使用沉金无铅工艺的8层电路设计,尺寸为247.33mm*139.8mm,为用户提供了一个测试SOM-TL6678F核心板性能的平台。为了方便用户进行开发和参考使用,该开发板引出了各种常见的接口,帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体功能表现。
  • 创龙TI达芬奇系列TMS320DM8168TLZ7x-EasyEVM手册.pdf
    优质
    本手册详述了基于TI达芬奇架构的TMS320DM8168处理器的创龙EasyEVM开发板的各项硬件特性,包括引脚定义、电路图和使用指南。 TLZ7x-EasyEVM是广州创龙基于Xilinx Zynq-7000 SoC设计的高速数据采集处理开发板,采用核心板加底板的设计方式,尺寸为160mm*108mm。它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。
  • OneNET
    优质
    《OneNET开发板说明书》是一份详尽的文档,为用户提供了关于OneNET开发板的各项功能、使用方法及开发指南。它帮助开发者快速上手并充分利用OneNET平台的强大能力进行物联网项目的构建与创新。 OneNET开发板说明手册提供了详细的指南和教程,帮助用户了解如何使用该开发板进行物联网项目的开发。文档包括硬件介绍、软件配置步骤以及常见问题解答等内容,旨在使开发者能够快速上手并充分利用OneNET平台的各项功能。
  • ESP32-S2_DM9051.pdf
    优质
    本手册详细介绍了ESP32-S2_DM9051模块的各项硬件特性、引脚定义及使用说明,旨在帮助开发者快速上手并进行相关开发工作。 ESP32与SPI网卡DM9051NP的电路图展示了如何将这两款硬件组件连接起来以实现特定功能。此配置通常用于需要高速数据传输的应用场景中,通过利用ESP32强大的处理能力和DM9051NP高效的网络接口特性,可以构建出性能卓越且稳定的通信系统。
  • ZX_1规格
    优质
    《ZX_1开发板规格说明书》详细介绍了ZX_1开发板的各项技术参数、功能特性及使用方法,是进行硬件设计与项目开发的重要参考文档。 ZX_1开发板规格书详细讲解了开发板的各项功能和技术参数。通过阅读这份规格书,可以快速了解ZX_1开发板的特性。
  • 【新】Xilinx Kintex-7工业产品.pdf
    优质
    本手册为Xilinx Kintex-7工业开发板提供详尽的产品说明与技术指导,涵盖硬件概述、电路图、配置指南及应用案例等内容。适合工程师和技术爱好者深入学习和研究使用。 Kintex-7系列FPGA处理器是由赛灵思(Xilinx)公司推出的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列(FPGA)。在相关文件中介绍了一款基于Kintex-7系列的工业开发板——TLK7-EVM评估板,该评估板由创龙科技设计,并包含了丰富的外设接口,在多种工业环境和技术领域得到广泛应用。 Kintex-7系列FPGA具有高性能、低功耗和丰富逻辑资源的特点。具体到XC7K325T-2FFG676I型号的FPGA,它拥有326,080个逻辑单元,并提供高速串行连接功能以及集成DSP模块,支持高达500 Gbps的I/O吞吐量,在复杂算法执行和大量数据处理场景中表现出色。 TLK7-EVM评估板由核心板和评估底板组成。其中,核心板经过专业的PCB布局设计并通过高低温测试验证以确保稳定性和可靠性。该评估板具备FMC、SFP+、PCIe、SATA及HDMI等多种外设接口,适用于软件无线电、雷达探测等工业应用领域及其他科研需求。 硬件参数方面,TLK7-EVM核心板搭载Xilinx Kintex-7 XC7K325T FPGA芯片,并配备有256Mbit串行NOR FLASH ROM和2Kbit EEPROM。其RAM容量从512M到1GB不等的DDR3内存可供选择。此外,评估板还配置了4x100pin B2B连接器、各种指示灯及按键等硬件组件。 电气特性方面,TLK7-EVM支持标准的12V直流输入,并配备电源指示灯和风扇以确保稳定供电。同时提供JTAG接口用于编程、启动与配置任务以及复位按钮供用户使用。 文档中还详细说明了评估板机械尺寸及产品订购型号信息,帮助设计者在不同应用场景下合理规划空间布局;并提供了技术支援和服务指南等资料支持客户更好地利用TLK7-EVM进行开发工作。
  • 详细设计
    优质
    《硬件详细设计说明书模板》旨在为工程师提供一套详尽的设计指导框架。涵盖从需求分析到测试验证各个环节的标准格式和内容要求,帮助确保产品开发过程中的规范性和高效性。 硬件详细设计说明书是指导硬件开发与设计的核心文件,它详尽地描述了设计方案、监控分析及测试方法等内容,确保硬件能够满足总体设计中的各项指标要求。 文档的开始部分通常包含版本信息、修改历史记录以及简短目录,以便读者追踪变更情况并快速找到所需内容。引言则概述说明书的目的和编写背景。 重点在于硬件总体设计方案符合情况说明,涵盖产品可靠性、关键器件可靠性、电磁兼容性(EMC)、安全规范设计、环境适应性、整机工艺与结构设计、信号完整性、电源设计、热设计及监控措施、可测试性和可维护性等多个方面。这部分详细解释了这些要素如何在实际应用中体现,并阐述它们对硬件产品性能和稳定性的影响。 原理图及其各模块的详细介绍部分涵盖各个组件的功能特性,接口设计以及相互作用方式。这对于理解整个系统的架构与工作机制至关重要。 PCB(印刷电路板)设计要点说明则关注于电路板的设计细节,包括布局、布线、分层结构、元件排列及热设计等,确保电路板的有效运作和长期可靠性。 硬件测试要点部分介绍全面的测试计划、方法以及工具使用情况。这部分内容保证了硬件产品在正式投入使用前能够达到预期的标准要求。 此外,文档还会包含特定的设计需求、限制条件、优化策略及未来升级计划等内容,为后续开发与改进提供指导依据。 总之,硬件详细设计说明书在整个开发过程中扮演着重要角色,不仅用于当前的设计活动指引,也为生产和维护阶段提供了详实的参考资料。
  • Nexys4 DDR官方
    优质
    《Nexys4 DDR开发板官方说明书》为用户提供详尽的操作指南与技术参数,旨在帮助工程师和学生快速上手并充分利用该硬件进行FPGA项目开发。 Nexys4 DDR的官方说明文档提供了开发板介绍及各模块的相关说明。