本文档为华为公司内部使用的PCB设计硬件检查标准指南，涵盖了从设计规范到生产测试的各项要求，旨在确保产品性能和质量。
华为硬件PCB设计检查清单
本段落档旨在提供一个详细的检查清单，涵盖华为硬件PCB设计的各个方面，包括布局、布线、出加工文件等内容。该检查清单旨在确保PCB设计的正确性和可靠性，避免设计错误和缺陷。
一、 PCB设计检查
1. 确认PCB网表与原理图描述一致
2. 确认外形图是最新的，并已考虑工艺问题
3. 确保外形图包含禁止布线区、传送边、挡条边及拼板等问题的考量
4. 使用最新版的PCB模板，建议采用最新的外形图为依据
5. 比较外形图，确认PCB标注尺寸和公差无误
二、 布局设计检查
6. 数字电路与模拟电路是否分开布局且信号流合理
7. 时钟器件布局是否符合要求
8. 高速信号器件的放置位置是否恰当
9. 端接元件的位置安排是否得当
10.IC器件去耦电容的数量和位置设置是否适当
11保护装置（如TVS、PTC）的布置及相对位置设定是否合理
12.ECM实验中可能受影响元器件布局情况如何
三、 元件布局检查
13. 较重元件应靠近PCB支撑点或边缘，以减少翘曲现象
14. 对温度敏感部件（如液态介质电容和晶振）需远离大功率热源
15. 器件高度是否符合外形图要求
16.Press-fit插座周围不应有高于其的元件或焊点
17. 轴向插装较高元件应考虑卧式安装并留出相应空间
四、 PCB设计其它检查事项
18. 金属壳体元器件需与其它部件保持足够距离，避免接触
19. 主板和子板连接器方向及标识是否正确
20.TOP和BOTTOM层的place-bound重叠引起的DRC问题处理方式确认
21.PCB波峰焊面允许放置SMD种类为：0603及以上大小元件
22.SMD在PCB传送方向应垂直排列
23. 阴影效应区域宽度分别为垂直于传送方向的0.8mm和平行于传送方向的1.2mm，钽电容前则需预留2.5mm空间
24.PCB元器件是否全部放置到位
25. 封装库更新状态确认（通过viewlog检查）
26. 元件管脚排列顺序、第一引脚标识及元件极性标志的准确性
27.SMD焊盘宽度和长度设定合理性
五、 PCB设计可靠性检查
30.PCB面回流焊与波峰焊在电阻电容封装布线EMC与可靠性的考量
31. 布通率需达到100%
32. 时钟信号，差分对及高速线路是否满足SI约束要求
33. 高速信号阻抗各层一致性验证
34.BUS设计是否符合SI约束规范
35.E1、以太网接口和串口等信号线路需达到相关标准
36. 时钟线，差分对及敏感信号不能跨越参考平面形成大回路
37.PCB电源地能否承载足够电流
38.芯片引脚从焊盘到电源/地的连接合理性验证
39.确保电源和地层没有孤岛或狭窄通道现象
40.DIGITAL，ANALOG、保护与静电防护等不同类型的接地设计是否合理
41.PCB单点接地位置及方式确认
42.金属外壳器件正确接地情况检查
43.信号线上锐角与不合理的直角间距避免
44.Spacing rule set需满足最小间距要求
45.干扰信号和敏感信号之间尽量执行3W原则
46.差分对间遵循3W规则并根据阻抗计算设置线宽
通过此检查清单，PCB设计者可以确保设计的正确性和可靠性，并减少错误与缺陷，从而提高产品的质量和稳定性。
5星
