Advertisement

芯片制造与设计技术资料合集.zip

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型:None


简介:
本资料合集包含了关于芯片制造和设计的全面技术文档,适合工程师、研究人员及学生参考学习。含工艺流程、设计原理等内容。 芯片制造技术-芯片设计类技术资料合集包括以下文档: 1. 《18微米芯片后端设计的相关技术》(PDF格式) 2. 《芯片规划与设计(3学时)》(PPT格式) 3. 《ASIC芯片设计生产流程》(PPT格式) 4. 《ECO技术在SoC芯片设计中的应用-王巍》(PDF格式) 5. 《IC设计流程工具》(DOCX格式) 6. 《LDO芯片设计报告及电路分析报告》(PDF格式) 7. 《一种基于MEMS技术的压力传感器芯片设计-王大军》(PDF格式) 8. 《关于芯片和芯片设计的科普——集成电路设计人员给家人的科普》(PPT格式) 9. 《半导体制程简介》(PPT格式) 10. 《半导体缺陷解析及中英文术语一览》(PDF格式) 11. 《华大半导体基础知识培训——常用半导体器件讲解》(181页PPT) 12. 《同步升压芯片设计指南》(PPT格式) 13. 《图形芯片设计全过程》(DOC文档) 14. 《基于DSP芯片设计的一种波形发生器》(DOC文档) 15. 《射频芯片校准设计》(PDF格式) 16. 《常用存储器芯片设计指南》(PDF格式) 17. 《影响倒角加工效率的工艺研究-康洪亮》(DOC文档) 18. 数字IC芯片设计流程介绍 19. 晶圆及芯片测试说明 20. 模拟芯片设计四个层次解析 21. 超大规模集成电路中低功耗设计与分析 22. 超大规模集成电路的设计方法和工具简介 23. 集成电路(IC)设计完整流程详解及其各个阶段的工具介绍 24. 《集成电路-ch1》(PPT格式) 25. 集成电路EDA设计概述 26. 《集成电路技术简介》(PDF格式) 27. 《集成电路版图设计5》(PPT格式) 28. IC芯片设计的现状与未来探讨 29. 系统芯片SOC设计介绍 30. 芯片研发过程详解 31. 芯片设计和生产流程概述 32. 超大规模集成电路的设计方法及工具简介(PPT格式) 33. 集成电路EDA设计概览 这些文档涵盖了从IC芯片的基础知识到具体技术应用的广泛内容,为从事相关领域研究与开发的专业人士提供了丰富的参考资源。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
  • .zip
    优质
    本资料合集包含了关于芯片制造和设计的全面技术文档,适合工程师、研究人员及学生参考学习。含工艺流程、设计原理等内容。 芯片制造技术-芯片设计类技术资料合集包括以下文档: 1. 《18微米芯片后端设计的相关技术》(PDF格式) 2. 《芯片规划与设计(3学时)》(PPT格式) 3. 《ASIC芯片设计生产流程》(PPT格式) 4. 《ECO技术在SoC芯片设计中的应用-王巍》(PDF格式) 5. 《IC设计流程工具》(DOCX格式) 6. 《LDO芯片设计报告及电路分析报告》(PDF格式) 7. 《一种基于MEMS技术的压力传感器芯片设计-王大军》(PDF格式) 8. 《关于芯片和芯片设计的科普——集成电路设计人员给家人的科普》(PPT格式) 9. 《半导体制程简介》(PPT格式) 10. 《半导体缺陷解析及中英文术语一览》(PDF格式) 11. 《华大半导体基础知识培训——常用半导体器件讲解》(181页PPT) 12. 《同步升压芯片设计指南》(PPT格式) 13. 《图形芯片设计全过程》(DOC文档) 14. 《基于DSP芯片设计的一种波形发生器》(DOC文档) 15. 《射频芯片校准设计》(PDF格式) 16. 《常用存储器芯片设计指南》(PDF格式) 17. 《影响倒角加工效率的工艺研究-康洪亮》(DOC文档) 18. 数字IC芯片设计流程介绍 19. 晶圆及芯片测试说明 20. 模拟芯片设计四个层次解析 21. 超大规模集成电路中低功耗设计与分析 22. 超大规模集成电路的设计方法和工具简介 23. 集成电路(IC)设计完整流程详解及其各个阶段的工具介绍 24. 《集成电路-ch1》(PPT格式) 25. 集成电路EDA设计概述 26. 《集成电路技术简介》(PDF格式) 27. 《集成电路版图设计5》(PPT格式) 28. IC芯片设计的现状与未来探讨 29. 系统芯片SOC设计介绍 30. 芯片研发过程详解 31. 芯片设计和生产流程概述 32. 超大规模集成电路的设计方法及工具简介(PPT格式) 33. 集成电路EDA设计概览 这些文档涵盖了从IC芯片的基础知识到具体技术应用的广泛内容,为从事相关领域研究与开发的专业人士提供了丰富的参考资源。
  • .zip
    优质
    本资料合集涵盖了芯片制造领域的核心技术和工艺流程,包括设计、材料选用、生产步骤及质量控制等多个方面,适合专业人士参考学习。 芯片制造技术资料合集包括以下文件: 1. 系统芯片与片上通信结构.pptx 2. 集成电路制造工艺技术.ppt 3. 硅片加工倒角.ppt 4. MEMS工艺(半导体工艺).ppt 5. 倒装芯片凸点制作方法.pdf 6. 半导体芯片制造技术5.ppt 7. 图解芯片制作工艺流程.pdf 8. 柔性电子制造技术基础-第4讲-PART1.pdf 9. 半导体中的材料、硅片制作流程.pptx 10. 芯片制造概述.doc 11. 集成电路的制造工艺.ppt 12. 半导体材料制备.ppt 13. 芯片制造技术概要.ppt 14. 芯片微纳制造技术.pptx 15. 芯片生产工艺流程.doc 16. 芯片的制造过程.doc 17. 集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺.ppt 18. 集成电路制造工艺课件.ppt 19. 集成电路设计常识.ppt
  • 封装测试.zip
    优质
    本资料合集涵盖芯片制造及封装测试领域的关键技术文档,包括工艺流程、材料选择、设备应用和质量控制等全方位信息。适合从业人士和技术爱好者深入学习研究。 芯片制造技术-芯片封装测试类技术资料合集: 1. CPU芯片测试技术.doc 2. IC-芯片封装流程.pptx 3. IC封装测试工艺流程.ppt 4. 《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试.ppt 5. 半导体封装工艺讲解.ppt 6. 封装测试工艺教育资料.pdf 7. 常见IC封装技术与检测内容.pptx 8. 微电子--芯片测试与封装作业.doc 9. 测试!芯片测试的意义.pdf 10. 第12章-集成电路的测试与封装.ppt 11. 第三章-封装与测试技术ok.ppt 12. 芯片封装引线电性能的测试.pdf 13. 芯片封装测试流程详解.ppt 14. 芯片封装类型(搜集整理各种芯片封装的介绍及运用).doc 15. 芯片测试的几个术语及解释.docx 16. 芯片知识介绍.pptx 17. 裸芯片封装技术的发展与挑战.pdf 18. 集成电路制造技术:(12)(13)(14)工艺集成与封装测试.ppt 19. 集成电路封装与测试(一).ppt 20. 集成电路封装与测试-第一章.ppt 21. 集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术.pdf 22. 集成电路封装技术.ppt 23. 集成电路芯片封装第十五讲.ppt
  • TSN.zip
    优质
    本资料合集包含了关于TSN(时间敏感网络)芯片的详细技术文档、应用指南及开发资源,旨在帮助工程师深入了解并高效利用TSN技术。 以下是市面上现有的三款TSN芯片资料:博通、恩智浦和玛vell的TSN芯片文档。这些文档精美且内容详实,推荐下载阅读以了解最新的TSN进展。
  • Xilinx Zynq-7000 SoC 手册指南.zip
    优质
    本资源包包含了Xilinx Zynq-7000 SoC芯片的技术手册和设计指南,为开发者提供了详尽的操作指导和技术支持。 Xilinx Zynq-7000 SoC芯片资料技术手册和技术指导合集包括以下文档: Application Note: 无 Data Sheet: 无 Product Guide: 无 User Guide: ug1283 Bootgen用户指南.pdf ug585-Zynq-7000 TRM.pdf ug896 Vivado IP.pdf pg021 AXI DMA.pdf pg160 GMII到RGMII转换器.pdf 参考手册: ug471_7Series_SelectIO.pdf ug472_7Series_Clocking.pdf ug474_7Series_CLB.pdf ug865-Zynq-7000-Pkg-Pinout.pdf pg330 音频格式器(AUDIO_FORMATTER) IP核用户指南.pdf pg155 AXI-Lite接口规范(AXI-LITE Interface Specification).pdf 教程: ug1144 Petalinux工具参考手册.pdf ug953 Vivado 7系列库.pdf ug821 Zynq-7000软件开发指导.pdf ug940 Vivado嵌入式设计入门指南.pdf ug653 Xilinx AXI协议用户指南.pdf 其他文档: ug1165 Zynq嵌入式设计教程.pdf ug903 使用约束的Vivado使用手册.pdf pg078-AXI块RAM(BRAM)控制器.pdf pg308 I2S音频接口参考指南.pdf
  • IC成电路文档(38个)
    优质
    本资源包汇集了涵盖IC、集成电路及设计领域的38份详尽文档资料,内容全面深入,适合初学者和专业人士参考学习。 以下是与芯片设计相关的文档列表: 1. 《18微米芯片后端设计的相关技术》PDF文件第5部分:芯片规划与设计(3学时)PPT。 2. ASIC芯片设计生产流程PPT。 3. Ptic设计流程工具DOCX。 4. LDO芯片设计报告及电路分析报告PDF。 5. 半导体制程简介PPT。 6. 半导体缺陷解析及中英文术语一览PDF。 7. 华大半导体181页PPT基础知识培训——常用半导体器件讲解PPT。 8. 同步升压芯片设计指南PPT。 9. 图形芯片设计全过程DOC。 10. 基于DSP芯片设计的一种波形发生器DOC。 11. 射频芯片校准设计PDF。 12. 数字IC芯片设计PPT。 13. 晶圆及芯片测试DOC。 14. 模拟芯片设计的四个层次DOC。 15. 深入大规模芯片设计全过程DOC。 16. 用555芯片设计的施密特触发器电路1DOC。 17. 第二讲:集成电路芯片的发展历史、设计与制造PPT。 18. 系统芯片SOC设计PPT。 19. 芯片研发过程介绍PDF。 20. 芯片设计和生产流程PDF。 21. 芯片设计实现介绍PPTX。 22. 芯片设计流程PDF。 23. 超大规模集成电路中低功耗设计与分析PDF。 24. 集成电路EDA设计概述PPT。 25. 集成电路版图设计第5部分PPT。 26. 集成电路芯片设计PPT。
  • USB 2.0 控器 CY7C68013A 应用论文(15篇).zip
    优质
    本资料合集包含关于USB 2.0控制器CY7C68013A的十五篇应用设计和技术研究论文,为工程师提供详尽的设计参考和解决方案。 关于USB2.0控制器CY7C68013A的产品应用设计、技术资料及论文合集如下: - CY7C68013数据手册和技术手册:《USB2_0外设控制器CY7C68013及其带宽测试》; - 《USB2_0接口芯片CY7C68013的固件程序开发》; - 《USB2_0控制器CY7C68013与FPGA接口的VerilogHDL实现》; - 基于EZ_USBFX2实现的高速数据采集系统设计; - 单向传输系统的构建及其实现:基于EZ_USBFX2的设计方案; - 高速数据采集和传输系统结合了FPGA技术和USB技术的应用研究; - 在USB2.0Slave FIFO模式下的软件开发框架探讨; - 《基于USB2_0的多通道同步数据采集系统设计》; - 多通道数据采集系统的构建与实现:以USB2.0为接口基础的研究成果; - 实时数据采集系统的设计,采用USB2.0技术方案进行优化和改进; - 高速数据接口卡设计方案及其性能研究,基于USB2.0标准的技术应用; - 《高速视频采集系统设计》结合了USB2.0通信协议的应用实践; - 基于USB总线的高速数据采集、存储与测试系统的开发及实验验证; - 高速并行数据采集系统的架构和实现:以USB技术为支撑的设计案例。
  • 数字电路74系列(270个)手册和.zip
    优质
    本资源包含74系列数字集成电路完整技术文档与数据手册,共计270份文件。涵盖各类逻辑门、触发器及移位寄存器等器件详细参数和应用指南,适合电子工程学习者与从业人员参考使用。 数字电路74全系列(270个)芯片手册技术手册数据手册资料合集包括以下文件:7400.pdf、7401.pdf、7402.pdf、7403.pdf、7404.pdf、7406.pdf、7408.pdf、7409.pdf、7410.pdf、7411.pdf、74121.pdf、74132.pdf、7414.pdf、74153.pdf、74155.pdf、74180.pdf、74191.pdf、7420.pdf、7426.pdf、7427.pdf、7430.pdf、7432.pdf、7438.pdf、7445.pdf、7474.pdf、7475.pdf、7476.pdf、7485.pdf、7486.pdf,以及HC系列文件如: 74HC00.pdf、74HC02.pdf等共270个PDF文档。
  • 电压放大模块方案及.zip - 电子模块下载
    优质
    本资源包提供了一种电压放大模块的设计方案及其相关芯片数据资料。适用于电子工程师进行电路设计和优化时参考,助力提升系统性能。 电压放大模块(方案设计+芯片资料).zip包含了电子设计的相关技术文档与资料,适用于个人学习、项目参考以及毕业设计的指导。该资源同样适合小团队在开发项目时作为技术支持。
  • 数字IC.zip-综文档
    优质
    本资源包包含数字IC芯片设计的相关技术文档和参考资料,涵盖设计流程、验证方法及常用工具介绍等内容。适合电子工程专业人员学习参考。 《数字IC芯片设计》是现代电子技术中的核心组成部分,在计算机、通信设备及消费电子产品等领域有着广泛的应用。“数字IC芯片设计.zip”压缩文件包含一份名为“数字IC芯片设计.ppt”的综合文档,详细介绍了数字IC芯片的设计流程和精髓。 一、概述 数字IC设计涵盖逻辑门电路、组合逻辑电路、时序逻辑电路以及微处理器等复杂系统的构建。这一过程包括概念设计、逻辑设计、布局布线、验证及制造等多个阶段。其中,设计师通常使用硬件描述语言(如Verilog或VHDL)进行逻辑设计;而物理设计则涉及在实际硅片上合理地安排和连接各个电路模块。 二、逻辑设计 在数字IC的设计中,基础是构建复杂的逻辑函数并将其组合成更高级的模块。这些功能可以进一步转化为门级网表,为后续阶段提供输入信息。 三、时序逻辑 时序逻辑器件如触发器、寄存器和计数器等具有记忆能力,在微处理器、内存及各种控制器中扮演重要角色。 四、微处理器设计 微处理器是数字IC中的关键部分。它集成了控制单元与算术逻辑单元,负责执行计算机指令。设计师需考虑性能、功耗等因素,并采用流水线技术或超标量架构等方法来提高效率。 五、物理设计和布局布线 物理设计阶段将抽象的电路图转化为实际可制造的形式,包括确定各个模块的位置以及它们之间的连接方式。目标是优化芯片面积、速度及能耗。 六、验证 验证步骤确保设计方案符合预期要求,通过仿真工具检查功能正确性,并使用数学方法证明其无误。 七、制造 最终阶段涉及将设计转化为物理形式,在硅片上实现电路并封装成成品。该过程需要精确控制工艺参数以保证每个芯片的质量和性能。“数字IC芯片设计.ppt”提供了关于这些流程和技术的深入探讨,对于理解原理及掌握技能具有重要价值。无论是学生还是专业人士,这份文档都是宝贵的参考资料。