Advertisement

TSMC 65nm 工艺库.zip_TSMC 65nm_65nm tsmc工艺_工艺包

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
本资源为TSMC（台积电）提供的65纳米工艺技术文件和设计工具集，包括各种工艺库及相关文档。适合进行65nm芯片的设计与仿真工作。 TSMC 65nm 工艺库可用于SPICE仿真模型。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • TSMC 65nm 工艺库.zip_TSMC 65nm_65nm tsmc工艺_工艺包
    优质
    本资源为TSMC（台积电）提供的65纳米工艺技术文件和设计工具集，包括各种工艺库及相关文档。适合进行65nm芯片的设计与仿真工作。 TSMC 65nm 工艺库可用于SPICE仿真模型。
     
  • TSMC 18工艺库_TSMC 0.18微米工艺_TSMC工艺库
    优质
    本资源提供台积电(TSMC) 0.18微米工艺的设计套件和文档，适用于进行集成电路设计的研究与开发工作。包含多种标准单元、IP模块及仿真模型。 TSMC 0.18微米工艺库。
     
  • TSMC18RF转为ADS_TSMC180nm工艺库_FOR ADS TSMC工艺库_TSMC相关
    优质
    本资源提供台积电(TSMC)180纳米射频（RF）工艺技术在ADS软件中的模型库，适用于电路设计和仿真。包含TSMC 18RF工艺参数，支持高效设计流程。 台积电的180纳米工艺库适用于ADS仿真。
     
  • TSMC工艺版图教程.pdf
    优质
    《TSMC工艺版图教程.pdf》是一份详细指导如何使用台湾半导体制造公司(TSMC)特定工艺进行集成电路布局设计的教学资料。它涵盖了一系列从基础到高级的设计规则和技巧，旨在帮助读者掌握高效的芯片版图创建方法。 TSMC工艺的版图教程.pdf
     
  • TSMC 90NM工艺库及说明文档
    优质
    本资源提供台积电(TSMC)90纳米(nm)制造工艺的相关技术库文件和详细的使用说明文档。 这是一款TSMC 90NM的工艺模型，适用于Cadence相关综合器进行测试。
     
  • TSMC CEO18FG 180nm 0.18um ARM Cortex M0 正版工艺库 包含.tlu .tluplus等文件...
    优质
    本资源包提供台积电(TSMC)180nm工艺下ARM Cortex M0处理器的正版验证库，内含.tlu、.tluplus等关键文件，适用于芯片设计与仿真。 TSMC CE018FG 180nm（0.18um）工艺库以及ARM Cortex M0 官方示例工艺库包含 .tlu 和 .tluplus tech 文件的.zip文件。
     
  • HSPICE MS018工艺库_HSPICE库_HSPICE工艺库_HSPICE18_Fierce5FL_MS018
    优质
    本资源提供HSPICE MS018工艺库，适用于模拟电路设计与验证，兼容Fierce5FL技术，支持MS018版图布局规则，助力高效精确的芯片开发。 0.18微米工艺库
     
  • CSMC 0.5微米工艺库，Cadence Virtuoso工艺库
    优质
    这是一款用于CSMC 0.5微米工艺设计的Virtuoso平台下的标准单元库，适用于集成电路的设计与仿真。 模拟IC设计CSMC0.5工艺库涉及利用特定的半导体制造技术来开发集成电路。在这一过程中，工程师需要详细理解并应用该工艺库中的参数与规则以确保电路性能最优。这包括但不限于晶体管特性、电源管理以及噪声抑制等关键方面。
     
  • GPDK090_V4.6 工艺库
    优质
    简介：GPDK090_V4.6工艺库是一款专为先进的半导体设计提供支持的技术资源包，集成了优化的设计规则与模型，助力工程师实现高效、精准的芯片开发流程。 CADENCE IC设计90纳米工艺库仅供教学练习使用，请勿商用。
     
  • TSMC 28纳米工艺库全套资料，涵盖I/O标准和内存模块，前/后端文档齐备，总量达160GB，TSMC 28纳米工艺库：完整I/O标准及...
    优质
    本资源包含全面的台积电28纳米制程工艺文档与工具集，包括输入输出标准、内存模块以及前后端设计文件，总计高达160GB。 TSMC 28nm工艺库是一套完整的集成电路设计文件集合，包括输入输出（IO）标准、内存模块以及前后端设计所需的各类文档与模型，总容量为160GB。这套工艺库专为台积电的28纳米制程技术而设，提供了全面的设计支持，使芯片设计师能够在此基础上构建出完整的解决方案。 在半导体行业，PDK（Process Design Kit）是不可或缺的设计工具，它包含了一系列设计规则、元件库和仿真模型等资源，帮助工程师高效准确地完成芯片设计与验证。28nm工艺节点因其成熟性和广泛应用而备受青睐，适合用于生产高性能且低功耗的复杂集成电路。 IO标准定义了芯片输入输出电路及其电气特性；内存模块则涉及内部数据存储单元如寄存器和缓存等。在一套完整的PDK中，这些参数被精确地设定与优化，确保设计可靠性和性能表现。 文件列表显示该压缩包内还包含技术文档及图像资源，为工程师提供丰富的参考材料。“标题深度解析工艺库从标准到内存的全流.docx”可能详细介绍了如何使用此工艺库进行芯片设计。而图像文件则展示了某些设计方案或示意。 标记“大数据”的标签表明这套PDK不仅容量庞大，且应用领域广泛。在电子信息技术快速发展的今天，处理、存储和传输大量数据需要高性能集成电路。28nm PDK的完备性和大容量体现了其为应对这些需求所设计的特点。 综上所述，TSMC 28nm工艺库文件提供了全面的设计资源给半导体芯片设计师使用，涵盖基本规范及标准，并包括丰富的前后端设计文档。这使得设计师能够高效地进行集成电路开发工作，实现复杂芯片的优化与创新，满足市场对于高性能半导体产品的需求。同时，相关技术资料和图像材料为用户提供直观的学习参考材料，极大提升了设计工作的便利性和效率。