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CST屏蔽机箱电磁兼容性完整案例.pdf

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简介：
本PDF文档详细解析了CST屏蔽机箱的设计与测试过程，展示了如何通过仿真技术评估和优化其电磁兼容性，为工程师提供实用指导。 本算例展示如何仿真电磁兼容（EMC）问题。通过分析一个带有缝隙的金属腔体，并使用波导端口向其内部馈电，在金属腔体内产生电磁场，最终该电磁场会经由缝隙辐射到外部空间。此过程旨在评估和解决由于结构中的开口或间隙导致的潜在EMI问题。

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  • CST屏蔽机箱电磁兼容性完整案例.pdf
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    本PDF文档详细解析了CST屏蔽机箱的设计与测试过程，展示了如何通过仿真技术评估和优化其电磁兼容性，为工程师提供实用指导。 本算例展示如何仿真电磁兼容（EMC）问题。通过分析一个带有缝隙的金属腔体，并使用波导端口向其内部馈电，在金属腔体内产生电磁场，最终该电磁场会经由缝隙辐射到外部空间。此过程旨在评估和解决由于结构中的开口或间隙导致的潜在EMI问题。
     
  • CST电磁兼容简介.zip
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    本资料介绍了CST电磁兼容分析的基本概念、方法及其应用。内容涵盖电磁干扰与兼容性设计、仿真技术等关键领域，旨在帮助工程师和研究人员掌握有效的电磁兼容解决方案。 电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）是指设备在共同的电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁干扰的能力。CST是用于进行EMC仿真分析的强大工具，它能够帮助工程师预测并解决潜在的电磁干扰问题，确保产品符合相关的国际标准和法规要求。通过使用CST软件，可以有效地减少物理原型测试次数，并加快产品研发周期。
     
  • 含孔缝箱体的电磁屏蔽性能研究
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    本研究探讨了含有不同尺寸孔缝的箱体对电磁波屏蔽效果的影响，旨在优化设计参数以达到最佳屏蔽性能。 随着无线通信技术的普及与应用以及电子产品向高频化、数字化和小型化的趋势发展，电子设备之间的电磁屏蔽问题变得越来越突出。屏蔽箱技术是一种有效的解决方法，但实际使用中用于散热或过电缆的功能性孔洞会不可避免地导致电磁泄漏现象的发生。因此，对于影响电磁屏蔽效能的相关因素的研究与分析提出了更高的科学需求。 本段落首先简要介绍了计算电磁屏蔽效能的方法，并详细探讨了如何利用HFSS电磁仿真软件来评估带孔缝箱体内的电磁场以及其对屏蔽效能的影响。研究得出以下结论：在箱体内不同位置的点中，距离孔缝越远的位置具有更好的屏蔽效果；对于相同大小的圆形、正方形及三角形和长方形孔隙而言，圆形与正方形表现最佳，其次是三角形形状，而长方形则最差；孔径尺寸越小，则相应的屏蔽效能越高；而对于长方形状的孔洞来说，其长短边的比例越接近于1（即更趋近于正方形），箱体的整体屏蔽性能越好；当多个孔隙排列成阵列形式时，相邻两个孔之间的距离越短，整体屏蔽效果更好；最后，在相同尺寸和布局条件下，开孔数量越多的结构会表现出较差的电磁屏蔽能力。
     
  • 电磁兼容性测试及案例解析
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    本书详细介绍了电磁兼容性的基本概念、标准要求以及测试方法，并通过大量实际案例深入解析了电磁干扰问题及其解决方案。 这本书通过案例分析的方法介绍了电磁兼容（EMC）整改的一些思路。
     
  • 电磁屏蔽技术及电磁场屏蔽分析——聚焦电场与磁场屏蔽
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    本讲座深入探讨电磁屏蔽技术，重点解析电场和磁场的屏蔽原理与方法，旨在提升电子设备抗干扰能力。 电磁屏蔽是解决电磁兼容问题的关键方法之一。大部分的电磁兼容性难题可以通过实施电磁屏蔽得到有效缓解或消除。使用这种方法处理电磁干扰的问题具有显著的优势——它不会对电路正常运行产生影响，因此无需改动原有的电路设计。 在选择合适的屏蔽材料时，我们依据其屏蔽效能来进行评估和筛选。屏蔽效能是指没有设置屏蔽体的情况下空间某点的电场强度E1与设置了屏蔽体后同一位置处的电场强度E2的比例关系，它反映了电磁波通过屏蔽体后的衰减程度。对于用于电磁兼容目的的屏蔽材料而言，它们通常能够将外界电磁干扰降低至原值的一百分之一甚至一千万分之一以下。 因此，在计算屏蔽效能时我们采用如下公式： SE = 20 log (E1/E2) （单位：dB）
     
  • 电磁屏蔽技术详解.pdf
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    本PDF详述了电磁屏蔽的基本原理、材料选择及应用设计，涵盖从理论分析到实际操作的各项关键技术，为读者提供全面的技术指导。 本段落将详细介绍EMC屏蔽技术及其原理。电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）是指设备或系统在共同的电磁环境中能正常工作且不对其他任何事物造成无法忍受的电磁干扰的能力。EMC屏蔽是一种有效减少电子设备之间相互影响的方法，通过使用金属材料制成的壳体将一个区域内的信号与外部环境隔离开来，以达到抑制内部辐射和防止外界干扰的目的。 在设计中应用EMC屏蔽技术时需要考虑的因素包括频率范围、屏蔽效能以及成本效益等。其中，频率范围决定了所选材质及其厚度；而屏蔽效能则取决于材料的磁导率及电导率等因素，并通过计算或测试得出特定频段内的衰减量来衡量其效果。 总之，了解并掌握EMC屏蔽技术对于开发高性能电子产品至关重要，在实际应用中需要综合考虑多方面因素以达到最佳防护效果。
     
  • GJB151B-2013 电磁兼容性规范.pdf
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    《GJB151B-2013 电磁兼容性规范》提供了针对国防装备在电磁环境中的使用要求和测试方法，旨在确保设备间互不干扰，保障系统的可靠性和安全性。 GJB151B-2013《电磁兼容》是一份重要的技术标准文件，它规定了设备在各种电磁环境下的性能要求及测试方法。这份文档对于确保军事装备的可靠性和互操作性具有关键作用。
     
  • PCB传输线路信号完整性和电磁兼容性分析
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    本研究聚焦于PCB设计中信号完整性的提升与电磁兼容性优化，探索新型材料及布线技术对高频电路性能的影响。 电磁兼容（EMC）是一门新兴的综合性学科，涵盖的知识领域广泛，包括电磁场理论、电磁测量、电工原理、电子技术、信号分析、自动控制、机械构造、生物医学以及材料与工艺等，并且研究的问题具有较高的交叉性和复杂性。因此，深入研究电磁兼容对于提升电子产品在EMC方面的性能和改善人类生活环境中的电磁环境至关重要。随着科技的进步，高频谐波导致的PCB（印刷电路板）电磁兼容问题日益严重，不仅影响到产品的EMC表现，还可能增加制造成本。 为了提前发现并解决这些问题，在产品定型之前通过计算机仿真来评估PCB设计合理性是非常关键的步骤。这样可以避免在后期生产中遇到高昂的成本和时间损失。本段落采用场的方法，并结合多种商用软件对PCB中的电磁干扰问题进行预测性分析，具体工作如下： 首先，文章详细探讨了PCB电磁兼容性的理论基础，解释了电磁干扰的本质及其产生的条件，并深入讨论了两种主要的辐射干扰类型以及减少这些影响的有效措施。 其次，在此基础上进行了高频信号引起的EMC问题的场仿真研究。通过使用Protel99SE与Ansoft Designer2.2软件组合来生成PCB电流分布图及电-磁场（EM）近场图像，基于所得数据进一步优化PCB设计以提高其电磁兼容性表现。 最后，文章总结了整个研究的主要成果和贡献。