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STM32F103C8T6 CAN继电器控制板Altium AD设计硬件原理图及PCB封装库文件.zip

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简介:
本资源包含STM32F103C8T6微控制器的CAN继电器控制板Altium Designer(AD)的设计文件,包括硬件原理图和PCB封装库文件。 STM32F103C8T6_CAN_继电器控制板的Altium AD设计硬件原理图和PCB文件包含封装库文件,并采用2层板设计,尺寸为93.2x87.4mm,单面布局双面布线。主要器件包括单片机STM32F103C8T6、CAN总线SN65HVD230、RS485芯片max3485ESA以及AS1117-3V3等。 设计的工程文件包含完整的原理图和PCB文件,可以通过Altium Designer软件打开或修改。这些文件可以作为产品设计的重要参考依据。

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  • STM32F103C8T6 CANAltium ADPCB.zip
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    本资源包含STM32F103C8T6微控制器的CAN继电器控制板Altium Designer(AD)的设计文件,包括硬件原理图和PCB封装库文件。 STM32F103C8T6_CAN_继电器控制板的Altium AD设计硬件原理图和PCB文件包含封装库文件,并采用2层板设计,尺寸为93.2x87.4mm,单面布局双面布线。主要器件包括单片机STM32F103C8T6、CAN总线SN65HVD230、RS485芯片max3485ESA以及AS1117-3V3等。 设计的工程文件包含完整的原理图和PCB文件,可以通过Altium Designer软件打开或修改。这些文件可以作为产品设计的重要参考依据。
  • STM32F103C8T6 CAN PCB和软源码.zip
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    本资源包含基于STM32F103C8T6微控制器的CAN继电器控制板详细设计文件,包括硬件原理图、PCB布局以及配套软件源代码。适合进行嵌入式系统开发与学习。 STM32F103C8T6_CAN_继电器控制板硬件原理图、PCB及软件源码采用两层设计,尺寸为93x87mm,单面布局双面板布线。CPU使用的是STM32F103C8T6芯片(LQFP48封装),主要元器件包括JQC-3FF继电器、光电耦合电路以及SN65HVD230 CANBUS接口电路等。此外还包括AS1117-3V3电源模块。所有设计文件由Altium Designer软件创建,包含完整的原理图和PCB布局,并且已经通过实际项目验证其可行性与可靠性,可供参考用于产品开发。
  • STM32F103VET6伺服(ALTIUMPCB).zip
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    本资源包含基于STM32F103VET6微控制器的伺服电机控制板的设计文件,包括ALTIUM Designer软件制作的硬件原理图、PCB布局和元件封装库。适合嵌入式控制系统开发学习与实践。 STM32F103VET6设计的伺服电机控制板使用ALTIUM进行硬件原理图、PCB及封装库文件的设计,采用4层板布局,尺寸为168x77mm,双面布线方式。该设计基于AD09软件平台完成,并包含完整的原理图和PCB文件。主要使用的器件包括STM32F103VET6、TLV2374、TLP281光耦、AM26LS32A以及TL431等,可供参考使用。
  • MC9S12DG128最小系统Altium ADPCB.zip
    优质
    本资源提供基于Altium Designer平台设计的MC9S12DG128最小系统板全套资料,包括详细的硬件原理图和PCB封装库文件,适合进行嵌入式开发学习与实践。 MC9S12DG128最小系统板的Altium AD设计硬件原理图和PCB文件以及封装库文档现已完成。该设计方案采用2层板设计,尺寸为116x55毫米,双面布局布线。主要使用的器件包括MC9S12DG128BMPV、MAX232CPE等。 Altium Designer 设计的工程文件包含完整的原理图和PCB文件,可以使用该软件打开或修改,适合作为产品设计参考。
  • Altium AD STM32F107VCT6 + DP83848CVV 工业 PCB + + 3D .zip
    优质
    本资源包包含使用Altium Designer设计的STM32F107VCT6与DP83848CVV芯片为核心的工业控制板全套资料,包括PCB布局、原理图及3D封装库文件。 使用Altium Designer设计STM32F107VCT6与DP83848CVV的工业控制板PCB、原理图及3D封装库文件。该设计采用双层板,尺寸为115x150mm,并采取单面布局和双面布线的方式。主要元器件包括MCU STM32F107VCT6、DS1302ZN、SP485、AT45DB161D、DP83848CVV以及LM2596S 5.0V等。 设计文件包含完整的原理图和PCB,可以使用Altium Designer软件打开或修改。这些资料可作为产品开发时的参考依据。
  • STM32F103C8T6最小系统ALTIUMPCB和集成.zip
    优质
    本资源包含STM32F103C8T6最小系统板的全套Altium Designer设计文件,包括详细的硬件原理图、PCB布局以及元件封装库。适合嵌入式开发学习与项目应用。 STM32F103C8T6最小系统板ALTIUM设计硬件原理图PCB及AD集成封装库,采用2层板设计,使用Altium Designer(AD)软件完成整个工程文件的创建,包括完整的原理图和PCB以及封装库文件。这些文件可以通过AD软件打开或进行修改,并可作为产品设计参考。
  • STM32F103C8T6单片机开发AltiumPCB与3D.zip
    优质
    本资源包包含了STM32F103C8T6单片机开发板的Altium Designer硬件设计文件,包括详细的原理图、PCB布局以及元器件3D模型封装库,适用于电子工程师进行电路设计与仿真。 STM32F103C8T6单片机开发板的Altium设计硬件原理图PCB及3D集成封装库文件现已完成,采用2层板设计,并使用Altium Designer软件进行工程文件创建。该资源包括完整的原理图和PCB文件,支持在AD软件中打开或修改,可作为产品设计参考。
  • STM32F103RDT6 LQFP64 WIFI开关ALTIUMPCB.zip
    优质
    本资源包含STM32F103RDT6微控制器LQFP64封装的WIFI继电器开关项目,包括Altium Designer所需的原理图、PCB文件以及元件封装库。 STM32F103RDT6 LQFP64 WIFI继电器开关ALTIUM设计硬件原理图、PCB文件及集成封装库文件采用2层板设计,板子大小为98x78mm,单面布局双面布线。主要器件包括 STM32F103RDT6、DHT11、LM2596S-5.0、AMS1117和WIFI模块等。Altium Designer 设计的工程文件包含完整的原理图及PCB文件,可使用AD软件打开或修改,适用于产品设计参考。
  • STM32F767IGT6开发ALTIUMPCB.zip
    优质
    本资源包含STM32F767IGT6微控制器开发板的完整Altium Designer硬件设计文件,包括详细的电路原理图和PCB布局文件。 STM32F767IGT6开发板的ALTIUM设计硬件原理图、PCB及封装库文件包含在内,该设计为两层板,尺寸为143*100mm,并提供完整的原理图和PCB文件供参考。文档包括以下部分: - 3轴传感器 - ADC - AnalogChannel - EEPROM - HS_USB - INOUT - LAN8720A - LCD - NANDFLASH - PAD - Power - QSPI - RS232 & RS485 & CAN - SD & TF - SDRAM - STM32F767.pdf - STM32F767.PrjPcb - STM32F767IGT6.PcbDoc - USB - VGA - WM8978 - 光强传感器 - 按键 & LED - 摄像头 - 温度传感器 - 红外通讯 器件封装库包括以下47种元件: 8P4R_0603 32.768k0603 CAP 0603 RES 0805 CAP 0805 RES C107 DC_CR 1220 DC-005_DIP DHT12_DIP4 FPC_0.5mm_24pin INFPC_0.5mm_4pin FPC_1.0mm_4pin IPR_DIP JDIP10 JP4 2.54mm JP6(3 * 2)_2.54mm JP12 (6*2)_2.54mm KEY-3*6*2.5mm_SMD KF301-5P_5.08MM LED 0805 LGA7 LINE_SMD_5 LLQFP100 LQFP176 MIC MINI_USB_M_SMD MSCom-9 OSC_49S_DIP QFN24 QFN32 RJ8-HR911105A SDSOIC8 SOP8 SOP16 SOT-223 SOT23 SOT23-5 TFT SOF6I 标准USB-母头贴片
  • 基于TMS320F28377D的核心ALTIUM(含PCB).zip
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    本资源提供了一款基于TMS320F28377D核心板的电机控制板的设计文件,包括完整的Altium Designer硬件原理图、PCB布局和元件封装库。适合进行嵌入式电机控制系统开发的研究与学习。 基于TMS320F28377D核心板设计的电机控制板硬件原理图、PCB及封装库文件采用4层板设计,尺寸为204*188mm,包括完整的原理图和PCB图文件。主要器件如下:74AC11240A、2982ACPL-P3、ADUM163NA、M26LS31AM、M26LS32 AM、电容(CAP)、CPU_DSP LM78XXMHDR1X2 两脚插头、MHDR2X3 双排三脚插头、MicroSD卡接口、NPN型晶体管(MOS-N)、REG102-DBV电阻器(RES2 RP4TL1963A-D)、CYTLP2066和CYTLP521系列光电耦合器(TLP521-1 TLP521-4)、WIZ850IO以及WRB_LT。