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Quectel_SC20-CE硬件设计手册_V1.0.pdf

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简介：
本手册为 Quectel SC20-CE 模块提供了详尽的硬件设计指南与参数说明，帮助工程师进行模块集成及系统开发。 《Quectel SC20-CE硬件设计手册》是移远通信为SC20-CE模块提供的关键参考资料，详细介绍了该模块的硬件接口规范、电气特性和机械设计标准，旨在帮助开发者和工程师高效地将SC20-CE模组应用于各种无线通信项目中。 作为移远通信Smart LTE系列的一员，SC20-CE是一款高性能4G LTE解决方案。它集成了先进的无线技术，提供高速数据传输能力和稳定网络连接，适用于物联网(IoT)、M2M(机器对机器)等应用场景。该手册是理解并实现SC20-CE功能集成的关键资料，包含了必要的硬件设计指南以确保模块的兼容性和优化性能。 手册主体部分详细介绍了以下几个核心内容： 1. **硬件接口规范**：这部分详述了SC20-CE模块的物理接口，包括天线、电源和控制（如UART、I2C、GPIO）及数据（如USB、Ethernet）等接口。这些信息对于正确连接和配置模块至关重要。 2. **电气特性**：手册详细列出了工作电压与电流需求、电源管理策略以及射频(RF)性能指标，有助于设计人员确保电磁兼容性(EMC)合规性和合理规划电源系统。 3. **机械规范**：提供了尺寸、重量及安装方式等信息，并概述了模块在不同环境条件下的适应能力。这帮助设计师满足物理空间限制和温度、湿度、振动等环境因素的要求。 此外，手册还包括安全注意事项，提醒用户遵循正确的操作规程以防止人身伤害或设备损坏。移远通信提供全球技术支持网络，方便客户获取所需文档更新和技术支持。 该手册版本为V1.0，发布于2017年10月17日，并由白四海、朱志荣和吴迎春等人编写。强调了版权保护的重要性，未经许可的复制传播将承担法律责任。随着产品迭代与技术进步，移远通信会不断更新手册内容以提供更完善的技术支持。 《Quectel SC20-CE硬件设计手册》为开发者提供了重要技术资料，不仅揭示SC20-CE模块的技术细节还提供了实用的设计指导，在实现高效、可靠和安全的4G LTE解决方案中不可或缺。

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  • Quectel_SC20-CE硬件设计手册_V1.0.pdf
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    本手册为 Quectel SC20-CE 模块提供了详尽的硬件设计指南与参数说明，帮助工程师进行模块集成及系统开发。 《Quectel SC20-CE硬件设计手册》是移远通信为SC20-CE模块提供的关键参考资料，详细介绍了该模块的硬件接口规范、电气特性和机械设计标准，旨在帮助开发者和工程师高效地将SC20-CE模组应用于各种无线通信项目中。 作为移远通信Smart LTE系列的一员，SC20-CE是一款高性能4G LTE解决方案。它集成了先进的无线技术，提供高速数据传输能力和稳定网络连接，适用于物联网(IoT)、M2M(机器对机器)等应用场景。该手册是理解并实现SC20-CE功能集成的关键资料，包含了必要的硬件设计指南以确保模块的兼容性和优化性能。 手册主体部分详细介绍了以下几个核心内容： 1. **硬件接口规范**：这部分详述了SC20-CE模块的物理接口，包括天线、电源和控制（如UART、I2C、GPIO）及数据（如USB、Ethernet）等接口。这些信息对于正确连接和配置模块至关重要。 2. **电气特性**：手册详细列出了工作电压与电流需求、电源管理策略以及射频(RF)性能指标，有助于设计人员确保电磁兼容性(EMC)合规性和合理规划电源系统。 3. **机械规范**：提供了尺寸、重量及安装方式等信息，并概述了模块在不同环境条件下的适应能力。这帮助设计师满足物理空间限制和温度、湿度、振动等环境因素的要求。 此外，手册还包括安全注意事项，提醒用户遵循正确的操作规程以防止人身伤害或设备损坏。移远通信提供全球技术支持网络，方便客户获取所需文档更新和技术支持。 该手册版本为V1.0，发布于2017年10月17日，并由白四海、朱志荣和吴迎春等人编写。强调了版权保护的重要性，未经许可的复制传播将承担法律责任。随着产品迭代与技术进步，移远通信会不断更新手册内容以提供更完善的技术支持。 《Quectel SC20-CE硬件设计手册》为开发者提供了重要技术资料，不仅揭示SC20-CE模块的技术细节还提供了实用的设计指导，在实现高效、可靠和安全的4G LTE解决方案中不可或缺。
     
  • Quectel_EC600N-CN硬件设计手册_V1.0.pdf
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    《Quectel EC600N-CN硬件设计手册 V1.0》提供了EC600N-CN模块的全面技术资料，包括电气特性、管脚定义及应用电路等信息，是开发人员进行硬件设计的重要参考文档。 《Quectel_EC600N-CN_硬件设计手册_V1.0.pdf》提供了关于EC600N-CN模块的详细硬件设计指导，包括其电气特性、机械尺寸以及与其他组件连接的方法等信息。该文档是为开发者和工程师准备的设计参考材料，旨在帮助用户更好地理解和使用Quectel EC600N-CN模块进行相关产品的开发工作。
     
  • Quectel_EC200S-CN硬件设计手册_V1.0.pdf
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    《Quectel_EC200S-CN硬件设计手册_V1.0》提供了EC200S-CN模块的全面技术指南，包括电气特性、机械尺寸和接口定义等信息，旨在帮助开发者进行有效的硬件集成。 EC200S 模块具有紧凑的封装设计，尺寸仅为 29.0mm × 32.0mm × 2.4mm，适用于广泛的 M2M 应用场景，如自动化、智能计量、跟踪系统、安防设备、路由器、无线 POS 终端、移动计算装置以及 PDA 手机和平板电脑等。EC200S 是一款贴片式模块，配备有144个引脚，其中包括80个LCC引脚和64个LGA引脚。 该模块的电压规格如下： - BAT_RF/VBAT_BB: -0.3V 至 6.0V - VUSB_VBUS: -0.3V 至 5.5V - VVBAT_BB 最大电流：0A 至 0.8A - VBAT_RF 最大电流：0A 至 1.8A - 数字接口电压范围：-0.3V 至 2.3V 模拟输入端口： - ADC0: 电压为VBAT_BB - ADC1: 电压为VBAT_BB
     
  • ESP32硬件设计手册.pdf
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    《ESP32硬件设计手册》是一份详尽的技术文档，专注于讲解ESP32模块的设计、开发及应用。书中涵盖电路原理图、PCB布局指南和电气特性等关键信息，帮助工程师高效完成项目开发。 本段落为ESP32硬件设计指南版本3.2，详细说明了在使用ESP32系列产品进行电路设计和PCB布局过程中应关注的要点。同时，文档还简要介绍了ESP32系列产品的硬件详情，涵盖芯片、模组、开发板以及典型应用方案等方面的信息。读者可在乐鑫官网下载最新版文档以获取更多信息。修订历史请参见文档最后一页。
     
  • Hi3531DV100硬件设计手册.pdf
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    本手册详尽介绍了Hi3531DV100芯片的硬件架构及设计指南，涵盖电路图、管脚定义和应用示例等内容，适用于开发人员参考使用。 《Hi3531DV100硬件设计用户指南》提供了关于如何使用和配置Hi3531DV100芯片的详细指导，包括其特性和功能介绍、引脚定义以及电路连接方法等信息。该文档旨在帮助工程师更好地理解和应用这款高性能视频处理解决方案。
     
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    《Hi3516EV300硬件设计手册》提供了针对Hi3516EV300芯片的详尽硬件开发指导，涵盖原理图设计、PCB布局及调试等关键信息。 《Hi3516EV300硬件设计用户指南》提供了关于Hi3516EV300芯片的详细硬件设计指导，包括电路图、引脚定义以及如何进行系统集成等信息。文档旨在帮助工程师更好地理解和使用该款芯片以实现高效的产品开发和应用创新。
     
  • Hi3516DV300硬件设计手册.pdf
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    本手册详尽介绍了Hi3516DV300芯片的硬件架构、引脚定义和电路设计规范等内容，为开发者提供全面的设计参考。 《Hi3516DV300 硬件设计用户指南》主要涉及Hi3516DV300 外围电路的硬件设计方面，仅供大家参考。
     
  • Hi3516EV200硬件设计手册.pdf
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    《Hi3516EV200硬件设计手册》详尽介绍了Hi3516EV200芯片的各项参数与功能，并提供了详细的电路设计方案，是进行相关产品开发的必备资料。 《Hi3516EV200硬件设计用户指南》提供了关于如何使用Hi3516EV200芯片进行硬件开发的详细指导，包括但不限于电路设计、接口连接以及调试方法等信息。文档旨在帮助工程师更好地理解和应用该款芯片的各项功能特性。
     
  • RK3288硬件设计手册.pdf
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    《RK3288硬件设计手册》提供了详尽的指南和参考信息，旨在帮助工程师理解和应用基于Rockchip RK3288处理器的硬件设计方案。该手册包括电路图、元器件规格及详细的接口说明，是进行RK3288平台相关开发不可或缺的技术资料。 RK3288硬件设计指南提供了关于CPU引脚和PCB设计的参考信息。
     
  • Hi3519DV500硬件设计手册.pdf
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    《Hi3519DV500硬件设计手册》提供了针对Hi3519DV500芯片的设计指南和技术规范，涵盖电路图、元器件选型等详细信息。 《Hi3519DV500硬件设计用户指南》为用户提供关于该芯片的详细硬件设计方案指导，适用于硬件开发工程师和技术支持工程师使用。文档内容包括原理图设计、PCB布局以及单板热管理建议等。 上海海思技术有限公司研发了这款高性能芯片——Hi3519DV500，虽然具体的应用场景和功能未明确指出，但可以推测它可能应用于视频处理、物联网或安防监控领域中。需要注意的是，文档中的信息受版权保护，并且仅限于在许可范围内使用；此外，由于产品版本的不断升级，文档内容也会相应更新，并不构成任何担保条款。 文中包含多种安全和警告符号以确保用户遵守正确的操作规范，在设计过程中避免潜在风险。修改记录表明该指南经过多次修订，涵盖了电源管理、接口设计及时序控制等方面的改进和完善过程。 在原理图部分中，详细介绍了外部电路的要求，包括时钟（Clocking）、电源供应（Power Supply）、复位（Reset）和接口（Interface）等模块的设计规范。其中，时钟设计对芯片的同步性和数据传输速率至关重要；而良好的电源管理能够确保系统的稳定运行并降低能耗；正确的复位设置则有助于系统在启动或异常情况下正确初始化；最后，合理的接口设计可以指导如何将芯片与其他硬件组件如存储器、传感器和通信模块连接起来。 PCB设计部分提供了布局与布线的建议以减少电磁干扰（EMI）、保证信号完整性和优化热管理。针对单板热设计方面，则提出了相应的散热解决方案来确保设备在运行时保持适宜的工作温度，从而延长其使用寿命并防止过热故障的发生。 综上所述，《Hi3519DV500硬件设计用户指南》是一份详尽的参考资料，对于那些需要使用该芯片进行产品开发的设计人员来说至关重要。通过遵循文档中所提出的原则和注意事项，工程师们可以确保他们的设计方案符合芯片的技术要求并达到安全标准。