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常用BGA DFN DIP SOIC QFN QFP SSOP TSSOP SO封装IC芯片3D STEP格式封装库.zip

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简介：
该资源包包含了多种常用集成电路（IC）封装类型如BGA、DFN、DIP等的3D STEP格式模型，适用于PCB设计与仿真。 BGA DFN DIP SOIC QFN QFP SSOP TSSOP SO封装常用IC芯片3D封装库（STEP格式）包括：BGA封装、DFN封装、DIP.SLDPRT、MLF封装、PLCC封装、QFN封装、QFP封装、SOIC封装、SOJ28p1842x1016h351.STEP、SOL封装SON8-4x4mm.STEP、SOT-223-DEFAULT.SLDPRT、SSOP28.SLDPRT、TQFP.SLDPRT和TSSOP封装可配置SOP.SLDPRT。

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  • 常用BGA DFN DIP SOIC QFN QFP SSOP TSSOP SO封装IC芯片3D STEP格式封装库.zip
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    该资源包包含了多种常用集成电路（IC）封装类型如BGA、DFN、DIP等的3D STEP格式模型，适用于PCB设计与仿真。 BGA DFN DIP SOIC QFN QFP SSOP TSSOP SO封装常用IC芯片3D封装库（STEP格式）包括：BGA封装、DFN封装、DIP.SLDPRT、MLF封装、PLCC封装、QFN封装、QFP封装、SOIC封装、SOJ28p1842x1016h351.STEP、SOL封装SON8-4x4mm.STEP、SOT-223-DEFAULT.SLDPRT、SSOP28.SLDPRT、TQFP.SLDPRT和TSSOP封装可配置SOP.SLDPRT。
     
  • BGA、QFN、QFP、SOP、SOIC、SOT、SSOP芯片常用AD封装库484项合集.PcbLib
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    本PcbLib文件包含了针对BGA、QFN、QFP等常见集成电路封装类型的484项AD封装模型，适用于电路板设计与开发。 BGA QFN QFP SOP SOIC SOT SSOP芯片常用AD封装库484个合集.PcbLib,可以直接用于你的硬件设计：Component Count : 484 Component Name： ----------------------------------------------- BGA16X16-B288 BGA18X18-B340 BGA18X18-B384 BGA27X27-B256 BGA27X27-B352 BGA27X27-B429 BGA35X35-B352 BGA144 BGA169 BGA196C65P14X14_1000X1000X152 BGA289 BGA337 BGA624_0P8_21X21 BGA676X26LQFP_64_0.5 LQFP-48 LQFP-64_M LQFP-MLQFP-100 LQFP48 LQFP48_M LQFP64 LQFP80 LQFP100 LQFP100_M LQFP14X14x1.6 LQFP144 LQFP176 LQFP208 LQPFSOPF44-STC LQPFSOPF100 QFN-16 QFN-24 QFN16 QFN16_3X3MM QFN16(3X3) QFN20 QFN20(4X4) QFN24 QFN24_4X4MM QFN24(4X4) QFN32 QFP-14X14-128 QFP-68-A33 SOP_8 SOP-8 SOP-18 SOP-20 SOIC-8 SOIC-16 SOIC-20 SOJ-SOJ SOL-SOL SOP-SOP
     
  • 芯片IC封装-SOP, SOIC, SSOP, TSSOP, SOT（含3D模型）
    优质
    本资源提供多种集成电路封装类型，包括SOP、SOIC、SSOP、TSSOP及SOT等，并附带详细的3D模型文件，适用于电子工程学习与设计。 芯片IC-SOP, SOIC, SSOP, TSSOP, SOT封装。
     
  • IC常用封装尺寸：DIP、SOP、SSOP、TSSOP
    优质
    本文介绍了集成电路中常见的四种封装类型——双列直插式（DIP）、小外型封装（SOP）、缩小型态外型封装（SSOP）及极细间距小型外形封装（TSSOP），并详细分析了它们的尺寸特点和应用场合。 本段落详细介绍了各种电子器件封装的尺寸，包括DIP、SOP、SSOP等多种类型。
     
  • SOP SOIC SO SSOP TSSOP MSOP ESOP Altium封装及AD封装库 2D+3D PCB封装库-20M...
    优质
    本资源包包含多种集成电路封装（如SOP、SOIC等）的Altium和AD设计软件封装库，提供全面的2D与3D模型，适用于PCB设计，文件大小约20MB。 SOP, SOIC, SSOP, TSSOP, MSOP, ESOP Altium封装及AD封装库，包含2D和3D PCB封装库，文件大小为20MB。
     
  • 常用芯片PCB封装库（Altium Designer 2D/3D，含346种类型如DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、SOJ等）.zip
    优质
    本资源提供超过346种类型的芯片PCB封装库，适用于Altium Designer软件。包含DIP、SOP、QFP、QFN、BGA及SOJ等多种封装类型，附带2D和3D模型，方便电路设计与开发。 常用芯片PCB封装库AD库2D3D ALTIUM库包括DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、SOL等共346个封装，具体列表如下： - CLCC-48 - CLCC44 - CLCC68 - CPGA68 - CPGA100 - CQFP-44 - CQFP-68 - CQFP-100 - CQFP80 - DFN-24 - DGN-8 - DIP系列（DIP-4、DIP-6、DIP-8等） - LQFP系列（LQFP32、LQFP44、LQFP176等） - MPLCC系列（MPLCC100等） - MSOP8 - PQFP/QFP 系列 (PQFP(QFP)100, PQFP64-0.5mm) - QFN系列（QFN24、QFN32等） - SOIC/SOJ系列(SOIC-16,SOJ14/300等) 以上为部分封装类型，共计包含346种不同类型的芯片PCB封装。
     
  • Altium常用3D封装库（STEP格式）.zip
    优质
    本资源包含Altium Designer常用的电子元件3D STEP模型封装库，适用于PCB设计中的三维可视化需求，帮助设计师提高工作效率和设计精度。 AD系列是目前最全面的免费3D库之一。
     
  • SOT、QFP、QFN、DFN和UFQFPN/VFQFPN封装的2D/3D PCB封装库AD库合集（含250个元件）.zip
    优质
    本资源提供一套全面的Altium Designer PCB封装库，涵盖SOT、QFP、QFN、DFN及UFQFPN/VFQFPN等250种常用元件的2D和3D模型。 SOT封装、QFP封装、QFN封装、DFN封装以及UFQFPN-VFQFPN封装的2D及3D三维视图PCB封装库AD库大全（共包含250个组件）。以下是具体列表： - SOT系列：SC70-3，SOT-23-3至SOT-23-8，SOT-89及其变体等共计45种。 - QFP系列：100Q、160Q、208Q及更多型号如QFP32到QFP196共44个组件。 - QFN封装系列包括从最小的QFN12至最大的QFN68，共计有40种不同的尺寸和类型。 - UFQFPN-VFQFPN封装：提供UFQFPN及VFQFPN两种类型的多个变体如UFQFPN32、VFQFPN40等共16个组件。
     
  • 九、QFP与QFN封装的定义和分类-IC常用封装详解
    优质
    本章节详细解析了QFP（四方扁平封装）与QFN（四方扁平无引脚封装）两种集成电路常用的封装技术，包括它们的不同类型及其应用范围。适合电子工程师参考学习。 九（1）QFP与QFN封装的含义及分类 **QFP** 四周均有引脚，呈方形布局，且引脚为L型设计。通常情况下，这种封装方式包含超过100个引脚。 **封装类别** - **Plastic Quad Flat Package (PQFP)**：方型四面引线扁平式封装 - **fine-pitch quad flat package (FQFP)**：细间距QFP - **low-mount quad flat pack (LQFP)**：低架体QFP或薄型QFP - **quad flat pack(age) with heat sink (HQFP)**：带散热器的QFP - **metric quad flat pack(age) (MQFP)**：公制标准QFP - **Very Plastic Quad Flat Package (VQFP)**：微型QFP - **thin quad flat package (TQFP)**：薄型QFP - **Guard-ring Quad Flat Package (GQFP)**：带保护环的QFP **Quad Flat Non-Leaded Package (QFN)** 无引线方形扁平封装，具有独特的结构设计。 **quad flat package with bumpe (BQFP)** 四角带有缓冲垫的QFP。
     
  • 0.8mm间距BGA封装库 BGA芯片封装 ALTIUM库 (AD库 PCB封装库).zip
    优质
    本资源提供0.8mm间距BGA（球栅阵列）封装库文件，适用于Altium Designer及PCB设计，兼容多种电路板制造需求，助力高效精准的电子产品研发。 0.8mm间距BGA封装库及ALTIUM库（AD库PCB封装库）包含50个元件： - BGA80P6X6-36 - BGA80P7X7-48 - BGA80P7X7-49 - BGA80P7X7-49A - BGA80P8X6-48 - BGA80P8X8-64 - BGA80P8X8-64A - BGA80P8X8-64B - BGA80P9X9-81 - BGA80P10X10-84 - BGA80P10X10-100 - BGA80P12X12-128 - BGA80P12X12-128A - BGA80P13X13-144 - BGA80P13X13-144A - BGA80P13X13-152 - BGA80P13X13-169 - BGA80P14X14-160 - BGA80P14X14-180 - BGA80P14X14-196 - BGA80P15X15-176 - BGA80P15X15-177 - BGA80P22X22-340 - BGA80P22X22-384 - BGA80P19X19-332 - BGA80P16X16-256A - BGA80P17X17-256 - BGA80P17X17-272 - BGA80P20X20-324 - BGA80P19X19-332A - BGA80P22X22-484 - 其余未列出的版本 共计50个BGA封装元件。