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全志H6+DDR3开发板评估板CADENCE设计硬件原理图及4层PCB文件.zip

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  •      文件类型：ZIP

简介：
该资源包含全志H6搭配DDR3内存的开发板评估板的设计资料，包括使用CADENCE工具制作的硬件原理图和4层PCB文件。 全志H6+DDR3开发板评估板的Cadence设计硬件原理图及4层PCB文件如下： - H6_PRO_DDR3_V1_0-PCB加工工艺要求说明书.xls - H6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd - H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSN - H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.pdf

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  • 全志H6+DDR3开发板评估板CADENCE设计硬件原理图及4层PCB文件.zip
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    该资源包含全志H6搭配DDR3内存的开发板评估板的设计资料，包括使用CADENCE工具制作的硬件原理图和4层PCB文件。 全志H6+DDR3开发板评估板的Cadence设计硬件原理图及4层PCB文件如下： - H6_PRO_DDR3_V1_0-PCB加工工艺要求说明书.xls - H6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd - H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSN - H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.pdf
     
  • Marvell 88E6176参考设计评估板Cadence硬件原理图及PCB文件.zip
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    此ZIP文件包含Marvell 88E6176参考设计评估板的相关文档，内含由Cadence软件创建的硬件原理图和PCB布局文件。 Marvell 88E6176 参考设计评估板的Cadence硬件原理图和PCB文件可供学习参考。这些文件包括88E6176的参考原理图及PCB源文件，均为Cadence格式。
     
  • 全志H6开发板PCB和原理图.zip
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    这是一个包含全志H6芯片开发板设计文件的压缩包，内含详细的PCB布局及电路原理图，适用于硬件工程师进行嵌入式系统的设计与研究。 全志H6开发板原理图和PCB源文件使用Cadence软件制作，包含的文件有：H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSN、H6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd以及H6_PRO_DDR3_V1_0-PCB加工工艺要求说明书.xls。
     
  • 全志H3搭配DDR3 16bitX2 CADENCE设计硬件原理图及PCB文件.zip
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    本资源包提供基于全志H3芯片、采用16位双通道DDR3内存的CADENCE版硬件原理图和PCB布局文件，适用于嵌入式系统开发。 全志H3是一款基于ARM Cortex-A7架构的四核处理器，在嵌入式系统开发中有广泛应用，如工控设备、多媒体播放器及智能家居等领域。DDR3内存是一种双倍数据速率同步动态随机存取存储器，具备高带宽和低功耗的特点。在全志H3平台上采用16位X2配置设计的DDR3内存，意味着使用两片各为16位的DDR3芯片并行工作以达到32位的数据宽度，从而提升系统性能。 硬件设计中，原理图描述电路的功能与连接关系；PCB（Printed Circuit Board）文件则涉及物理布局和布线。CADENCEN可能是指利用Cadence软件进行的设计过程，这是一款广泛应用于电路仿真、PCB布局及布线的电子设计自动化工具。 在名为“全志H3+DDR3 16bitX2 CADENCEN设计硬件原理图+PCB文件”的压缩包中包含两个重要文档：一个是用于描述元器件位置、连线和层设置等信息的PCB设计文件，另一个是记录电路逻辑结构与元件间连接关系的原理图。前者采用.brd后缀格式，通常为Altium Designer或类似软件所用；后者则使用.DSN格式，常见于Cadence Allegro或其他电路设计程序。 在分析该硬件方案时需关注以下关键点： 1. **电源及地线规划**：稳定且纯净的电力供应对全志H3和DDR3内存至关重要。因此，合理的电源分割与地线平面设计是必要的，并应考虑去耦滤波以减少干扰。 2. **时钟管理**：精确的时钟信号对于处理器和内存运作都是必需的。DDR3通常需要独立的时钟发生器来提供稳定的时钟源；布设线路时要尽量缩短并保持直线，避免延迟与相位噪音问题。 3. **DDR3接口设计**：数据线、地址线、命令线及控制线需精心布局以确保信号完整性，特别是考虑到高速传输特性所带来的挑战如上升下降时间匹配和阻抗调整等。 4. **热管理策略**：合理规划散热措施（例如使用风扇或散热片）来保障长时间运行下的系统稳定性。 5. **EMC/EMI考量**：遵循电磁兼容与电磁干扰标准，需进行适当的屏蔽设计以减少对外界设备的影响及自身免受外界干扰的能力。 6. **信号完整性分析**：完成PCB布局后还需通过仿真工具检查潜在问题并作出优化调整。 7. **调试接口集成**：可能包含JTAG或SWD等用于程序烧录与故障排查的硬件接口。 该压缩包中的文档为深入了解全志H3平台如何整合DDR3内存提供了重要资源，对于学习嵌入式系统硬件设计、PCB布局技巧以及电路分析的专业人士来说非常有价值。通过研究这些文件可以学到高效地将处理器和内存集成到嵌入式设备中，并掌握高性能硬件的设计方法。
     
  • AD9238、AD8065和AD8138评估板AD设计硬件原理图及4层PCB工程文件.zip
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    本资源包含ADI公司AD9238、AD8065和AD8138的评估板设计，内含详尽的硬件原理图与高质量的四层PCB布局文件。 AD9238+AD8065+AD8138评估板的硬件原理图及4层PCB工程文件的主要器件如下： Library Component Count : 13 Name Description ----------------------------------------- AD8065 AD8138 AD9238 CAP Capacitor Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) Header 20X2 Header, 20-Pin, Dual row Header 3 SMA INDUCTOR Inductor LED0 发光二极管 LM1117 MC34063A Res1 Resistor SS14 肖特基二极管
     
  • MAX10_10M50 FPGA开发板CADENCE硬件原理图及PCB文件.zip
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    本资源包含MAX10_10M50 FPGA开发板的设计文档，包括使用Cadence工具制作的硬件原理图和PCB布局文件。适合进行电路设计与验证。 max10_10m50 FPGA开发板的CADENCE硬件原理图和PCB文件、Cadence Allegro设计文件可供参考，用于你的产品设计。
     
  • 全志H3 DDR3 EMMC WIFI模块开发板ALTIUM硬件原理图PCB(4层)+3D集成封装库.zip
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    本资源包含全志H3芯片的DDR3 EMMC WIFI模块开发板的完整Altium Designer设计文件，包括4层电路板布局及3D封装模型，适合进行嵌入式系统硬件开发与学习。 全志H3 DDr3 EMMC WIFI开发板ALTIUM设计硬件原理图PCB（4层）+ 3D集成封装库 该开发板采用4层板设计，使用ALTIUM进行工程文件的创建。包含完整的原理图和PCB文件，可以作为参考。 集成库型号列表如下： - Library Component Count : 30 - Name Description: 1. _1.5KE100A_Dup 2. ANT IPEX 3. AP2127K-ADJTRG1 STO23-5AP6212 QFN44P_120X120Banana_C 4. PUCAP Capacitor 5. CON3Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) 6. DDR3-FBGA96D 7. IODE Diode 8. DIP40-254 DIP40-254DOG ESD_RClamp0524PAFPC-24HDMI mini 9. HDMI-19P-SMDINDUCTOR_1 JPO4KEY-2PIN LED NMOS_0PMOS_0 RES1 R_P4 22R-1%SY8008B-AAC SY8113BADC TF08F-1113A1-XXXB-SNRmicrosd-1 10. 1T_POINT_R USB XTAL-2PXTAL-4P
     
  • NAU85L40评估板Cadence原理图及PADS PCB设计图和BOM文件.zip
    优质
    该资料包包含NAU85L40评估板的Cadence原理图、PADS PCB设计图以及物料清单（BOM）文件，适用于工程师进行电路板的设计与开发工作。 NAU85L40评估板的Cadence原理图、PADS设计PCB图以及BOM文件可以作为你的学习和设计参考。
     
  • 关于Realtek RTL8306路由器评估板的硬件设计pads原理图及4层PCB文件.zip
    优质
    本资源包含Realtek RTL8306路由器评估板的详细硬件设计资料，包括PADS原理图和四层PCB布局文件。适合从事网络设备开发与研究的技术人员参考使用。 基于Realtek RTL8306路由器评估板硬件设计的pads原理图和4层PCB文件可供学习及设计参考。
     
  • STM32F103C8T6与MPU6050评估板AD设计硬件原理图及PCB文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F103C8T6微控制器搭配MPU6050陀螺仪传感器的评估板硬件设计，包括详尽的AD设计原理图和PCB布局文件。 STM32F103C8T6与MPU6050评估板的AD设计硬件原理图及PCB文件为两层版设计，尺寸为30x53mm，使用Altium Designer软件创建，包含完整的原理图和PCB文件。该工程文件可利用Altium(AD)软件进行打开或修改，并且可以作为产品设计参考。 主要使用的元器件包括： - MAG3110MHDR1X2 头部连接器（双插头） - 电阻 (Res3) - SN65HVD230 - STM32F103C8T6 微控制器 - TPS73033CS 稳压模块 - CSTCE8M00G52-R0 晶振 - 半导体电容器 (Cap Semi Capacitor) - 双插头连接器（Header 2） - 二十针头部连接器（Header 20） - 四针头部连接器（Header 4） - 五针头部连接器（Header 5） - 典型蓝色SiC LED3