全志H6+DDR3开发板评估板CADENCE设计硬件原理图及4层PCB文件.zip
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简介：
该资源包含全志H6搭配DDR3内存的开发板评估板的设计资料，包括使用CADENCE工具制作的硬件原理图和4层PCB文件。
全志H6+DDR3开发板评估板的Cadence设计硬件原理图及4层PCB文件如下：
- H6_PRO_DDR3_V1_0-PCB加工工艺要求说明书.xls
- H6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd
- H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSN
- H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.pdf
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